深圳市隆邦工业材料有限公司专利技术

深圳市隆邦工业材料有限公司共有6项专利

  • 本发明公开了一种防霉硅烷改性聚醚密封胶,该密封胶由以下原料按重量比混合而制得:硅烷改性聚醚预聚物为20~30%、塑化剂为20~30%、补强增量粉体为40~50%、增白剂为3~5%、触变剂为0.1~0.5%、防霉剂为0.1~0.3%、紫外...
  • 一种用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶及其制备方法,其中,低粘度有机硅防水密封胶包括:组分A和组分B;组分A包括:端羟基有机硅氧烷、端甲基有机硅氧烷、二氧化硅、硅酸铝、氢氧化铝、以及碳黑;组分B包括:端甲基有机硅氧烷、有机锡、以及...
  • 一种高强度阻燃导热缩合型电源密封胶及其制备方法,其中,电源密封胶包括:组分A和组分B;组分A包括:端羟基有机硅氧烷、端甲基有机硅氧烷、二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、硅酸铝以及炭黑;组分B包括:端甲基有机硅氧烷、有机锡、以及含有巯基、氨基、...
  • 本发明公开了一种硅烷改性聚醚密封胶,该密封胶由以下原料按重量比混合而制得:硅烷改性聚醚预聚物为20~30%、塑化剂为10~30%、补强增量粉体为50~70%、光稳定剂为0.1~0.5%、脱水剂为0.5~1%、粘接促进剂为0.5~1%、催...
  • 本发明公开了一种高强度硅烷改性聚醚墙体胶及其制备方法,该硅烷改性聚醚密封胶为单组份密封包装,在催化剂作用下接触湿气后固化,由硅烷改性聚醚预聚物、补强增量粉体、触变剂、UV吸收剂、光稳定剂、脱水剂及粘接促进剂等成分组成,对各类石材、混凝土...
  • 本发明公开了一种双组分缩合型有机硅透明电子灌封胶。该双组分缩合型有机硅透明电子灌封胶包括端羟基有机硅氧烷和有机锡,其特征在于,还包括含巯基与氨基共改性硅烷。巯基与氨基共改性硅烷作为增黏剂,提高了该灌封胶的黏结性,尤其适合对玻璃、金属、塑...
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