【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED封装硅胶及其制备方法,具体涉及一种碳纳米管原位补强的LED 封装硅胶及其制备方法。
技术介绍
LED是一种节能环保的照明器件。封装材料为LED照明器件不可或缺的,而有机硅材料因其优良的耐候性、耐高低温性等,是LED封装的理想材料。目前主要采用加成型硅胶,但其存在与LED支架的粘接力较差这一致命缺陷。中国专利技术专利CN101544881报道以 α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为主要原料,与无机填料白碳黑、增塑剂、交联剂、偶联剂及催化剂混合,制备了硅酮灌封胶。此法加入白碳黑虽能改善硅胶的机械力学性能,但是往往会大幅降低封装材料的透光率。用MQ树脂补强,虽然可以获得一定机械力学强度的高透明硅胶,但MQ树脂制备较麻烦,会产生废酸废水,产率低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法,它采用碳纳米管原位补强LED封装硅胶,提高了硅胶的机械力学性能,同时保证其有很高的透光率。为了解决
技术介绍
所存在的问题,本专利技术是采用以下技术方案它的制备步骤为(I)将碳纳米管经等离子体处理l_2h ;(2)将一定量的经处理的碳纳 ...
【技术保护点】
一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法,其特征在于它的制备步骤为:(1)将碳纳米管经等离子体处理1?2h;(2)将一定量的经处理的碳纳米管加入到适量的二甲基聚硅氧烷单体中,在酸性催化剂作用下进行原位聚合,聚合完毕后,加入碱性中和剂中和至中性,并除去残留水分,获得碳纳米管改性的、末端为羟基的二甲基硅油;(3)将步骤2中所得产物与交联剂、催化剂按照一定比例混合均匀,制成A、B组分组成的灌封硅胶。
【技术特征摘要】
1.一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法,其特征在于它的制备步骤为 (1)将碳纳米管经等离子体处理l_2h; (2)将一定量的经处理的碳纳米管加入到适量的二甲基聚硅氧烷单体中,在酸性催化剂作用下进行原位聚合,聚合完毕后,加入碱性中和剂中和至中性,并除去残留水分,获得碳纳米管改性的、末端为羟基的二甲基硅油; (3)将步骤2中所得产物与交联剂、催化剂按照一定比例混合均匀,制成A、B组分组成的灌封娃胶。2.根据权利要求1所述的一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法,其特征在于所述的碳纳米管为单壁碳纳米管。3.根据权利要求1所述的一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法,其特征在于所述的碳纳米管为多壁碳纳米管。4.根据权利要求1所述的一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法,其特征在于所述的碳纳米管为杂壁碳纳米管。5.根据权利要求1所述的一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法,其特征在于步骤2中所述的的二甲基聚硅氧烷单体为D3、D4、DMC中的一种或几种的混合物;聚合后产物结构式为HOMe2SiO(Me2SiO)mMe2SiOH,其中Me代表甲基邱为正整数且满足40 ≤ m...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁海燕,吴洪正,欧阳星,帅宏喜,
申请(专利权)人:杭州中富彩新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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