双组分热固型低粘度硅橡胶胶粘剂制造技术

一种双组分热固型低粘度硅橡胶胶粘剂，所述胶粘剂由组分A和组分B组成，其特别之处在于：所述组分A包括羟基封端聚甲基硅氧烷和催化剂，组分B包括改性聚甲基氢硅氧烷和偶联剂，所述组分A和组分B的质量混合比为1:1~15:1。本发明专利技术采用了硅橡胶胶粘剂作为光纤绕环用胶，克服了传统固化胶物理性能与光纤物理性能有较大差异的缺陷；本发明专利技术的液体胶粘度小﹙＜1500mpa.s﹚，和光纤的浸润好，室温凝胶时间＞12h，可操作时间长甚至能达到24小时以上，固化时间在12~24小时，完全能够满足绕环操作的时间要求；且固化后的胶热膨胀系数小，内应力小，全温模量变化小，采用本发明专利技术的胶绕制的光纤环全温消光比变化小，性能优异、稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于胶粘剂领域，具体是指一种用于制备光纤环使用的双组分热固型低粘度硅橡胶胶粘剂。
技术介绍
光纤陀螺因广泛用于高速列车、大地测量、石油钻井、雷达、舰艇、导弹、飞机的导航和制导等多领域而备受青睐。光纤环是光纤陀螺光路部分的核心器件。光纤环的温度稳定性和抗干扰能力直接影响光纤陀螺的性能，因此在光纤陀螺的研制过程中，光纤环的各项指标和工艺是决定光纤陀螺性能的重要环节。光纤环的制造过程一般是：光纤在四极对称绕环的同时，将固化胶涂覆于光纤表面，然后固化。因此对于光纤的定型来说，除绕环工艺外，固化胶的性能及固化方式决定了成品光纤环装配光纤陀螺后的精度，特别是决定变温（-40~+80℃）时漂移的大小。由此大家都很关注绕环用胶的材料。胶对光纤环的影响人们已做了深入的研究。“固胶对保偏光纤环的影响/孟照魁/北京航空航天大学学报2006年32卷8期”、“封装光纤线圈的胶粘剂对光纤产生的热应力影响/杨学围/北京航空航天大学宇航学院/中国惯性技术学报2003年11卷6期”、“Fiber optic gyro sensor coil with lmproved temperayure stability/Amado Cordova.West Hills.Calis.U.S.Pat.No.5,546,482/Aug.13、1996”等文献中通过系统深入的实验及理论分析，总结了胶对光纤环性能的影响表现在：上胶量及胶固化后的收缩应力，特别是光纤环在变温时胶的热膨胀和冷收缩，使胶的弹性模量随温度的变化对光纤陀螺稳定性影响更为明显。固化胶的种类很多，如：既可以热固又可室温固化的有聚氨酯、环氧、有机硅、不饱和丙烯酸酯等；光固化的有聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯改性环氧丙烯酸酯等。目前一般采用上述固化胶作为光纤环的胶粘剂。上述固化胶在作为绕环用胶使用时存在问题，表现在：这些固化胶在光纤陀螺升温和降温过程中对光纤环附加的应力还比较大，会对光纤陀螺的性能产生较大影响；同时，上述固化胶的固化时间也比较短，无法满足光纤绕环操作的需要。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题就是克服上述
技术介绍
中存在的不足，提供一种固化时间长，能够在光纤陀螺升温和降温过程中，对光纤的附加应力小、模量变化很小甚至一致的双组分热固型低粘度硅橡胶胶粘剂。为解决上述技术问题，本专利技术提供的一种双组分热固型低粘度硅橡胶胶粘剂，包括组分A和组分B，所述组分A包括羟基封端聚甲基硅氧烷和催化剂，组分B包括改性聚甲基氢硅氧烷和偶联剂；所述组分A和组分B的质量混合比为1:1~15:1。上述技术方案中，所述组分A和组分B的质量混合比为6:1~8:1。上述技术方案中，所述组分A中的羟基封端的聚甲基硅氧烷粘度小于3000mpa.s。上述技术方案中，所述组分B中改性聚甲基氢硅氧烷为部分氢被活性取代基R取代改性的聚甲基氢硅氧烷，所述取代基R为①环氧基、②甲氧基、③乙氧基、④乙酰氧基、⑤苯基、⑥三（β-甲氧基乙氧基）、⑦三叔丁氧基、⑧长链烷基中的一种。上述技术方案中，所述催化剂为有机锡，质量百分含量为0.3%~2.0%。进一步地，所述有机锡的质量百分含量为0.5%~1.0%。上述技术方案中，所述组分B中偶联剂为KH550，KH560，KH602，KH590中的一种，质量百分含量为0.3%~1.5%。进一步地，所述组分B中偶联剂的质量百分含量为0.3%~0.5%。本专利技术的有益效果在于：本专利技术采用了硅橡胶胶粘剂作为光纤绕环用胶，克服了传统固化胶物理性能与光纤物理性能有较大差异的缺陷；本专利技术的液体胶粘度小﹙＜1500mpa.s﹚，和光纤的浸润好，室温凝胶时间＞12h，可操作时间长甚至能达到24小时以上，固化时间在12~24小时，完全能够满足绕环操作的时间要求；本专利技术液体胶表面张力小，涂覆于光纤表面不起珠无收缩，和光纤外涂层相容性好；本专利技术不受环境影响，能够实现100%固化；本发明固化后的胶热膨胀系数小，内应力小，全温模量变化小（即对温度的敏感性小），采用本发明的胶绕制的光纤环全温消光比变化小，性能优异、稳定；最后，该胶固化后耐热老化、长期使用蠕变滞后小。附图说明图1为热固型硅橡胶的拉伸弹性模量曲线图；图2为动态热机分析仪DMA测固胶的模量/温度曲线图；图3为使用本专利技术作为光纤环固化胶绕制的光纤环在-40~+80℃消光比曲线图。具体实施方式以下结合附图详细说明本专利技术的实施情况，但它们并不构成对本专利技术的限定，仅作举例而已。同时通过说明，本专利技术的优点将变得更加清楚和容易理解。本专利技术所设计的双组分热固型低粘度硅橡胶胶粘剂，包括组分A和组分B，组分A包括羟基封端聚甲基硅氧烷和催化剂，组分B包括改性聚甲基氢硅氧烷和偶联剂作为固化剂；上述组分A和组分B的质量混合比为1:1~15:1。采用硅橡胶胶粘剂作为光纤绕环用胶，热膨胀系数小，内应力小，全温模量变化小，能够克服传统胶固化后物理性能上的致命缺陷，极大地提高光纤环的质量。组分A和组分B的质量混合比优选为6:1~8:1。上述配比的胶室温可操作时间在12小时以上，胶的粘度基本不变，而且配制好的胶不受固化环境的影响，能够保证完全固化。而组分A中优选粘度小于3000mpa.s的羟基封端聚甲基硅氧烷，这样能够使得配置后的液体胶的粘度小﹙＜1500mpa.s﹚，和光纤的浸润好。如市场上常见的液体107硅橡胶就是粘度小于3000mpa.s的羟基封端聚甲基硅氧烷。组分B中改性聚甲基氢硅氧烷为部分氢被活性取代基R取代改性的聚甲基氢硅氧烷，所述取代基R为①环氧基、②甲氧基、③乙氧基、④乙酰氧基、⑤苯基、⑥三（β-甲氧基乙氧基）、⑦三叔丁氧基、⑧长链烷基中的一种。如：改性聚甲基氢硅氧烷为分子式可为或或或者为上述物质的混合物。由结构式可知，聚甲基氢硅氧烷两端的氢和中间的单氢均可以被活性取代基R取代，从而得到改性的聚甲基氢硅氧烷。采用上述物质配置的胶固化效果好，而且固化后胶的热膨胀系数小，内应力小，全温模量变化小，其物理性能几乎与光纤的物理性能一致，用其制备的光纤环质量十分优异。组分A中的催化剂可采用有机锡，如二丁基二月桂酸锡、二辛基二月桂酸锡、二丁基二辛酸锡、辛酸亚锡等，通过调节催化剂种类和含量可控制固化时间。催化剂的质量百分含量为0.3%~2.0%，最优选质量百分含量为0.5%~1.0%。而组分B中偶联剂优选为KH550，KH560，KH602，KH590中的一种，质量百分含量为0.3~1.5%，优选质量百分含量为0.3%~本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双组分热固型低粘度硅橡胶胶粘剂，所述胶粘剂由组分A和组分B组成，其特征在于：所述组分A包括羟基封端聚甲基硅氧烷和催化剂，组分B包括改性聚甲基氢硅氧烷和偶联剂，所述组分A和组分B的质量混合比为1:1~15:1。

【技术特征摘要】
1.一种双组分热固型低粘度硅橡胶胶粘剂，所述胶粘剂由组分A和组分B组成，其特
征在于：所述组分A包括羟基封端聚甲基硅氧烷和催化剂，组分B包括改性聚甲基氢硅氧烷
和偶联剂，所述组分A和组分B的质量混合比为1:1~15:1。
2.根据权利要求1所述的双组分热固型低粘度硅橡胶胶粘剂，其特征在于：所述组分A
和组分B的质量混合比为6:1~8:1。
3.根据权利要求1或2所述的双组分热固型低粘度硅橡胶胶粘剂，其特征在于：所述组
分A的羟基封端的聚甲基硅氧烷，粘度＜3000mpa.s。
4.根据权利要求1或2所述的双组分热固型低粘度硅橡胶胶粘剂，其特征在于：所述组
分B中改性聚甲基氢硅氧烷为部分氢被活性取代基R取代改性的聚甲基氢硅氧烷，所述取代
基R为①环氧基、②甲氧基、③乙氧基、④乙酰氧基、⑤苯基、⑥三（β-甲氧基乙氧基）、
⑦三叔丁氧基、⑧长链烷基中的一种。
5.根据权利要求3所述的双组分热固型低粘度硅橡...

【专利技术属性】
技术研发人员：余晓梦，王龙，万欢，吴雅，皮广，汪洪海，皮亚斌，
申请(专利权)人：武汉长盈通光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：