缩合型双组份粘牢硅橡胶制造技术

技术编号:1621255 阅读:380 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种缩合型双组份粘牢硅橡胶,它包含有端羟基聚二甲基硅氧烷、补强填料、普通填料、颜料和功能性填料,其特征在于还加入了由交偶剂和催化剂配制成的固化剂和用α型及γ型的三官能团及二官能团硅烷偶联剂复配成的几种增粘剂,它还包括有多种表面处理剂,其中端羟基聚二甲基硅氧烷用量为100份,加入补强填料3-30份,其他填料3-80份,颜料0.5-10份,功能性填料3-200份,将上述各料进行充分混和再经三辊机混练2-5遍就成本发明专利技术的基本胶料;固化剂由交联剂100份及催化剂1-20份配制而成;增粘剂由α型及/或γ型的三官能团、二官能团硅烷偶联剂、特种树脂经混合配制而成;使用时在100份基本胶料中加入2-12份固化剂和1-8份增粘剂进行充分搅拌混和后就可使用。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是一种缩合型双组份粘牢硅橡胶,是一种室温固化的硅橡胶,属硅橡胶
目前,同类的缩合型双组份室温硫化硅橡胶是以端羟基聚二甲基硅氧烷为基胶,有选择地加入各类补强填料、增量填料、功能性填料、颜料、增塑剂、流平剂等进行混炼得到基础胶料,在使用前再按一定比例加入交联剂和催化剂。该胶能固化到较深的深度,固化时间可调节,用户可根据需要添加特种功能性材料等。能用于较大面积和一定深度的元器件的涂覆和灌封。但上述胶存在与基材之间粘结力差,特别水浸后易与基材脱开,导致元器件遇水后无胶保护而造成一系列严重后果。本专利技术的目的在于提供一种能与大多数基材粘牢,不受水影响而能在室外及潮湿地方应用的缩合型双组份粘牢硅橡胶。本专利技术还提供一种在特别难粘牢的基材上先行涂复处理的表面处理剂。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的。由端羟聚二甲基硅氧烷、补强填料、普通填料、颜料和功能性填料混炼组合成基本胶料。其中基础胶料端羟基聚二甲基硅氧烷用量为100份,加入补强填料3-30份,其他填料3-80份,颜料0.5-10份,功能性填料3-200份,将上述各料进行充分混和再经三辊机混练2-5遍就成本专利技术的基本胶料。在交联剂100份中加入催化剂1-20份配制成固化剂。增粘剂由α型和γ型的三官能团、二官能团硅烷偶联剂合理组合而成。使用时在上述100份基本胶料中加入2-12份固化剂和1-8份增粘剂进行充分搅拌混和后就成本专利技术使用产品。本专利技术还提供一种由南大1号、2号、3号、4号表面处理剂组成的多种表面处理剂。基础胶料除选用通用的端羟基聚二甲基硅氧烷外,还选用在支链上带有可交联官能团的端羟基聚二甲基硅氧烷。补强填料选用经有机硅氮烷R2Si(OR)2及/或DMC处理的气相法或沉淀法二氧化硅、MQ树脂等中的一种或数种。其他填料选用硅灰石粉、方解石粉、碳酸钙、石英粉中的一种或数种。颜料选用红粉、黄粉、绿粉、兰粉、紫粉、黑粉和白粉中一种或数种的调配色。功能性填料可根据需要选用,需导电时可加入银粉、导电炭黑、镀银粒子、碳纤维或石墨粉等,需阻燃时可加入氢氧化物、碳酸盐或三氧化二锑等,需防紫外线时可加入气相法二氧化钛,需耐温时可加入氧化铁及其衍生物或氧化铈等。交联剂选用R1nCmH3-nSi(OR)3的混合物,其中n=1-3,m=1-0,R1为CH3C6H5、Cl、Cl2、C6H5N、CH2=CH、CH2=CH-CH2、 NH2、NH2(CH2)2NH、CH3(CH2)3NH等品种中的数种进行复配。催化剂选用二丁基二月桂酸锡,锡的络合物、二辛基锡中的一种。本专利技术由于选用了R1nCmH3-nSi(OR)3及Si(OR)4的混合物作为交联剂,而且优选其中的部分品种进行复配,因而取得了较好的增粘效果,本专利技术选用了γ型的硅烷偶联剂,更由于选用了我厂与南京大学共同研制的α型的三官能团、二官能团的硅烷偶联剂,并对他们进行合理组合,使本专利技术获得了更好的粘接效果,这使本专利技术硅橡胶能很好地粘结在被粘基材上。对于难粘接的基材,本专利技术采取在载体表面先涂复一层或二层表面处理剂,30分钟后再使用本专利技术硅橡胶就能取得很好的粘接效果。由于胶和基材粘接牢固而不会受水等潮气的影响而脱胶,所以本专利技术可在室外使用,可在潮湿的地方使用。这样就达到了对元器件能起充分保护的目的。这样本专利技术就能广泛使用在仪器仪表、太阳能设备、大屏幕显示屏、电子电器等设备上进行粘接、灌封,特别是大面积及深度的灌封和粘接。本专利技术的具体实施方案如下取在支链上带有可交联官能团的端羟基聚二甲基硅氧烷50kg,经有机硅氮烷处理的气相法二氧化硅8kg、轻质碳酸钙35kg,红粉0.5kg,三氧化二锑40kg。将上述料进行充分混和后送入三辊机混练2-5遍就成本专利技术的基本胶料,在10kgR1nCmH3-nSi(O3)3的混合物中加入二辛基锡1kg配制成固化剂。用α型及γ型的三官能团、二官能团的硅烷偶联剂复配成多种增粘剂6kg。使用时将上述133.5kg基本胶料,7kg固化剂和3kg增粘剂进行充分搅拌混和就成本专利技术成品,就可对基材进行粘接和灌封。权利要求1.一种缩合型双组份粘牢硅橡胶,它包含有端羟基聚二甲基硅氧烷、补强填料、普通填料、颜料和功能性填料,其特征在于还加入了由交偶剂和催化剂配制成的固化剂和用α型及γ型的三官能团及二官能团硅烷偶联剂复配成的几种增粘剂,它还包括有多种表面处理剂,其中端羟基聚二甲基硅氧烷用量为100份,加入补强填料3-30份,其他填料3-80份,颜料0.5-10份,功能性填料3-200份,将上述各料进行充分混和再经三辊机混练2-5遍就成本专利技术的基本胶料;固化剂由交联剂100份及催化剂1-20份配制而成;增粘剂由α型及/或γ型的三官能团、二官能团硅烷偶联剂、特种树脂经混合配制而成;使用时在100份基本胶料中加入2-12份固化剂和1-8份增粘剂进行充分搅拌混和后就可使用。2.根据权利要求1所述的缩合型双组份粘牢硅橡胶,其特征在于表面处理剂可选用南大1号、2号、3号、4号表面处理剂中一种或数种复配在一起使用,其使用方法是在使用粘牢硅橡胶前先在难粘合的基材表面进行涂覆处理,约30分钟后再涂覆粘牢硅橡胶。3.根据权利要求1所述的缩合型双组份粘牢硅橡胶,其特征在于(1)基础胶料除选用通用的端羟基聚二甲基硅氧烷外还选用在支链上带有可交联官能团的端羟基聚二甲基硅氧烷;(2)补强填料选用经有机硅氮烷R2Si(OR)2及/或DMC处理的气相法或沉淀法二氧化硅、MQ树脂等中的一种或数种。(3)其他填料选用硅灰石粉、方解石粉、碳酸钙、石英粉中的一种或数种。(4)颜料,选用红粉、黄粉、绿粉、兰粉、紫粉、黑粉、白粉等颜色中的一种或数种的调配色。(5)功能性填料,可根据需要来选用,如需导电时可加入银粉、导电炭黑、镀银粒子、碳纤维或石墨粉等,需阻燃时可加入氢氧化钠、碳酸盐或三氧化二锑等,需防紫外线时可加入气相法二氧化钛,需耐温时可加入氧化铁及其衍生物或氧化铈等。(6)交联剂选用R1nCmH3-nSi(OR)3的混合物,其中n=1-3,m=1-0,R1为CH3、C6H5、Cl、Cl2、C6H5N、CH2=CH、CH2=CH-CH2、 NH2、NH2(CH2)2NH、CH3(CH2)3NH等品种中的数种进行复配,(7)催化剂选用二丁基二月桂酸锡、锡的络合物及二辛基锡中的一种。全文摘要一种缩合型双组份粘牢硅橡胶。由端羟基聚二甲基硅氧烷、补强填料、普通填料、颜料和功能性填料混练组合成基本胶料。由交偶剂和催化剂配制成固化剂。由α型及γ型的三官能团、二官能团、硅烷偶联剂组合成增粘剂。使用时将上述基本胶料100份加入2-12份固化剂和1-8份增粘剂进行充分搅拌混和就可使用。本专利技术还提供了一种由南大1号、2号、3号、4号组成的多种表面处理剂。本专利技术硅橡胶能很好地粘接在基材上,并不会因水浸而脱胶。因而能在室外及潮湿地方使用,能在仪器仪表、太阳能设备、大屏幕显示屏、电子电器等设备上进行粘接、灌封。文档编号C08K3/36GK1528821SQ20031010605公开日2004年9月15日 申请日期2003年10月10日 优先权日2003年10月10日专利技术者杨志斌, 张建新, 蒋明凤 申请人:溧阳康达化工厂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨志斌张建新蒋明凤
申请(专利权)人:溧阳康达化工厂
类型:发明
国别省市:

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