自控温陶瓷专用胶制造技术

技术编号:3697429 阅读:169 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术是一种PTC自控温陶瓷专用胶,由聚二有机基硅氧烷100份,补强填料5~50份,导热材料100~450份,耐高温添加剂3~50份,阻聚剂0.03~10份,催化剂3~100PPM(以铂计),交联剂1~15份组成。它具有优异的导热、耐高温老化、阻燃及自熄性能,能广泛使用于PTC自控温陶瓷及电热元器件的粘结,密封和灌封。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对PTC自控温陶瓷及电热元件进行粘接、密封和灌封用的PTC自控温陶瓷专用胶。PTC自控温发热陶瓷是一种性能优异的新型加热元件,通电后PTC片能把电能转变成热能,到达设定温度后,PTC的电阻急剧增大,从而停止通电和加热,温度下降后又能自动恢复通电和发热。PTC片的最高发热温度达300多摄氏度,能满足很多电加热产品的需要,但用普通的导热硅橡胶对上述PTC片进行粘接、密封或灌封时就不能保持PTC上述的性能。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种加温后能迅速固化,粘接性能好,导热系数高,耐高温老化、阻燃及自熄性能强的PTC自控温陶瓷及电热元件的专用胶。本专利技术的具体技术方案如下本专利技术采用聚二有机基硅氧烷为基础胶料,加入补强填料,导热材料,耐高温添加剂,阻聚剂,催化剂及交联剂。其中各组份为聚二有机基硅氧烷100份,补强填料5~50份,导热材料100~450份,耐高温添加剂3~50份,阻聚剂0.03~10份;把上述基料混合后分成重量相等的A、B二个组份包装。A、B二组份的重量也可视各配比成份情况而决定其重量比例。在A组份中加入3~100PPM(以铂计算)的催化剂配本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PTC自控温陶瓷专用胶,它包括有聚二有机基硅氧烷,补强填料,导热材料、耐高温添加剂、阻聚剂、催化剂及交联剂;其特征在于:其中各组份为:聚二有机基硅氧烷100份,补强填料5~50份,导热材料100~450份,耐高温添加剂3~50份,阻聚剂0.03~10份,把上述基料混合后分成重量相等的A、B二个组份包装,A、B二组份的重量也可视各配比成份情况而决定其重量比例;在A组份中加入3~100PPM(以铂计算)催化剂配位物;在B组份中加入1~15份复合交联剂,使用时把A、B二组份混合均匀即可。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨志斌张建新董奋军
申请(专利权)人:溧阳康达化工厂
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]

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