一种耐硫化LED封装硅胶制造技术

本发明专利技术涉及一种LED封装硅胶，特别是耐硫化的LED封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。所述的耐硫化LED封装硅胶包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅油50～60份、甲基乙烯基MQ树脂30～60份、铂系催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份；所述组分B包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅油40～50份、乙烯基MQ树脂30～50份，交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份。本发明专利技术LED封装硅胶具有对银、PPA、玻璃等附着力优异，透光率超过98%，且因为引入含苯基官能团、支链型乙烯基及提高乙烯基MQ树脂用量，提高了交联密度，固化硬度，从而提高了封装胶层的耐硫化性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED封装硅胶特别是耐硫化的LED封装硅胶，属于胶粘剂

技术介绍
LED目前所用封装材料有环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等高透明材料，其中环氧树脂与有机硅材料作为主要的封装材料，环氧树脂内应力过大，黄变，耐高低温性能差，耐老化性能差，而目前的有机硅材料，内应力小，耐高低温性能好，不黄变，透光率也高于环氧树脂，因此迅速取代环氧树脂，被广泛用于LED封装领域，但是有机硅材料特别是低折射率有机硅材料，因为使用长链的端乙烯基聚二甲基硅氧烷，分子链长，乙烯基含量低，造成交联密度低，导致胶层透气性佳，在含硫气体作用下，会部分穿透硅胶封装材料，在硅胶界面与银层发生反应，生成硫化银，导致银层发黑，光衰迅速提高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种LED封装硅胶特别是耐硫化的LED封装硅胶。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：所述的耐硫化LED封装硅胶包括组分A和组分B，所述组分A与组分B本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的耐硫化LED封装硅胶包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅油50～60份、甲基乙烯基MQ树脂30～60份、铂系催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份；所述组分B包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅油40～50份、甲基乙烯基MQ树脂30～50份，交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份。

【技术特征摘要】
1.一种耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的耐硫化LED封装
硅胶包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1；其中，
所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅油50～60份、
甲基乙烯基MQ树脂30～60份、铂系催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份；
所述组分B包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅油40～50份、
甲基乙烯基MQ树脂30～50份，交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份。
2.根据权利要求1所述的耐硫化LED封装硅胶，所述的甲基苯基乙烯
基硅油的粘度为1000～20000厘泊，结构式为：
其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，n1=20～50，n2=25～55，n3＝10～30。
3.根据权利要求1所述的耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的
甲基乙烯基MQ树脂的结构式为：(Me3SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(SiO2)，其中，Me
为甲基，Vi为乙烯基,a=06～0.8,b=0.1～0.2。
4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈维，庄恒冬，王建斌，陈田安，
申请(专利权)人：烟台德邦先进硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：