The invention discloses a LED package silica gel medium hardness antisulfuration performance excellent, by the weight ratio of A:B=1:4 A and B double components, the A and B group respectively according to the following weight portions: A components: a base material (1), 20~40 (2) made of base material 60~80 and trace Pt agent processing; group B: a base material (1), 60~80 (3) 10~30 base material, a base material (4) 8~16, tackifier 1~3 and trace inhibitor made. The invention of the medium hardness antisulfuration performance excellent impact resistant silicone LED package, environmental pollution, moisture, shock, vibration and so on, are available in a wide range of temperature, maintaining its optical properties, mechanical properties and humidity environment under the conditions of good.
【技术实现步骤摘要】
一种中等硬度抗硫化性能优良的LED封装硅胶
本专利技术涉及薄膜材料
,更具体地,涉及一种中等硬度抗硫化性能优良的LED封装硅胶。
技术介绍
LED的硫化是使用过程中经常发生的问题,它是由于硫或含硫物质在一定温度、湿度条件下,硫与银发生化学反应生成黑色二硫化银的过程,硫化后的LED表现为支架黑化不良,光通量下降明显。因此,抗硫化是LED封装硅胶一项十分重要的性能要求。现市场上有两种封装硅胶抗硫化的技术方案:其一,有机硅改性硅树脂方案,代表产品是日本信越公司的SCR1018,SCR1018的抗硫化性能是优异的,但是其耐温不佳,最高耐温120℃;其二,单纯提高封装硅胶硬度以达到增强抗硫化性能的方案,国内很多抗硫化性能较好,封装硅胶均属于这一类型,但是上述封装硅胶普遍存在固化后易裂胶、封装硅胶与灯杯及芯片的粘结性差、LED灯珠抗冷热冲击性能差等问题。
技术实现思路
针对上述现有技术中的不足之处,本专利技术的目的在于提供一种中等硬度抗硫化性能优良的LED封装硅胶,使得LED灯珠经封装后的耐温性、抗裂胶性、封装硅胶与灯杯及芯片的粘结性、抗冷热冲击性等均衡良好。本专利技术的上述目的是通过以下技术方案予以实现的。一种中等硬度抗硫化性能优良的LED封装硅胶,由重量比A:B=1:4的A、B双组分构成,所述A、B组分分别按以下重量份数配比:A组分:由基料(1)20~40份、基料(2)60~80份及微量Pt剂加工制成;B组分:由基料(1)60~80份、基料(3)10~30份、基料(4)8~16份、增粘剂1~3份及微量阻聚剂加工制成;其中:基料(1)为端侧烯基苯基硅树脂,其整体平 ...
【技术保护点】
一种中等硬度抗硫化性能优良的LED封装硅胶,其特征在于,由重量比A:B=1:4的A、B双组分构成,所述A、B组分分别按以下重量份数配比:A组分:由基料(1)20~40份、基料(2)60~80份及微量Pt剂加工制成;B组分:由基料(1)60~80份、基料(3)10~30份、基料(4)8~16份、增粘剂1~3份及微量阻聚剂加工制成;其中:基料(1)为端侧烯基苯基硅树脂,其整体平均结构式为(PhSiO
【技术特征摘要】
1.一种中等硬度抗硫化性能优良的LED封装硅胶,其特征在于,由重量比A:B=1:4的A、B双组分构成,所述A、B组分分别按以下重量份数配比:A组分:由基料(1)20~40份、基料(2)60~80份及微量Pt剂加工制成;B组分:由基料(1)60~80份、基料(3)10~30份、基料(4)8~16份、增粘剂1~3份及微量阻聚剂加工制成;其中:基料(1)为端侧烯基苯基硅树脂,其整体平均结构式为(PhSiO1.5)m1(Ph2SiO)m2(ViMeSiO)m3(ViMe2SiO0.5)m4,即m1摩尔苯基三烷氧基硅烷、m2摩尔二苯基二烷氧基硅烷、m3摩尔乙烯基甲基二烷氧基硅烷、m4摩尔乙烯基二甲基烷氧基硅烷;m1=18~30、m2=3~12、m3=2~10、m4=2~6;基料(2)为含烯基硅油,其整体平均结构式为(PhMeSiO)n1(Ph2SiO)n2(ViMe2SiO0.5)n3,即n1摩尔苯基甲基二烷氧基硅烷、n2摩尔二苯基二烷氧基硅烷、n3摩尔乙烯基二甲基烷氧基硅烷;n1=1~3、n2=1~6、n3=0.5~2;基料(3)为含硅氢基硅树脂,其整体平均结构式为(PhSiO1.5)p1(HMe2SiO...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁荣基,
申请(专利权)人:广东天环创新科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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