一种粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶及其制备方法，由重量比A:B=100：20~35的A、B双组分构成，其中A组分：E51环氧树脂 38~42份，液体丁晴橡胶3~5份，消泡剂 0.5~1.5份，色料1.5~2份，膨润土 3~4份，气相二氧化硅 0.5~1.5份，滑石粉8~12份，碳酸钙 20~25份，硅微粉 15~20份；B组分：4,4‑二氨基二苯甲烷 50~60份，苯甲醇 30~50份，水杨酸 1~10份。本发明专利技术粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶可在25℃×24小时、60℃×1.5小时、80℃×1小时完全固化。固化物具有优良的机械性能和电气性能，附着力好，粘接力强，硬度高，耐冲击，抗剥离，气味小，不流挂，可用于金属、塑料、陶瓷、木材等材料的自粘与互粘，尤其适用于电感、线圈、变压器等电子元器件的粘接及固定。

Double component epoxy resin adhesive for bonding and fixing electronic component and preparation method thereof

The invention discloses a fixed electronic components of the two-component epoxy resin adhesive and its preparation method, the weight ratio of A:B=100:20~35 A and B double components, the components of A: E51 38~42 epoxy resin, liquid NBR 3~5, defoaming agent pigment 0.5~1.5, 1.5~ 2 a bentonite 3~4, fumed silica 0.5~1.5, talc 8~12, calcium carbonate 20~25, silica powder 15~20; group B: 4,4 two amino two phenyl methane 50~60, benzyl alcohol 30~50, salicylic acid 1~10. The two-component epoxy resin adhesive for fixing electronic components can be cured at 25 * 24 hours, 60 * 1.5 hours, 80 * 1 hours. Curing material has excellent mechanical and electrical properties, good adhesion, strong adhesion, high hardness, impact resistance, anti stripping, low odor, not sagging, can be used for metal, plastic, ceramic, wood materials such as self-adhesive and sticking to each other, especially suitable for bonding inductors, coils, transformers and other electronic components and fixed.

【技术实现步骤摘要】
一种粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶及其制备方法
本专利技术涉及环氧树脂胶
，尤其涉及一种粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶及其制备方法。
技术介绍
日常工业生产中，人们常常需要粘接固定电子元器件，因此，粘接胶起到了不可或缺的作用。用于粘接的胶粘剂品种很多，如丙烯酸树脂胶、硅树脂胶、环氧树脂胶等等，其中，环氧树脂胶具有优良的机械性能和电气性能，附着力好，粘接力强，在电子元件企业中得到了广泛的应用。中国专利CN1439686是一种柔性聚酯增韧环氧树脂胶粘剂，用含有端羧基柔性聚酯的专用增韧固化剂与环氧树脂按照一定的比例配制而成，其公开了材料配方、制备方法和使用方法。目前市面上的用来粘接的胶粘剂多种多样，不一样的胶粘剂适用的范围不一样，有些胶粘剂粘接强度不高，被粘物很容易脱落；有些胶粘剂固化时间太快，难以实际操作；有些胶粘剂需要高温烘烤，受制于材质影响，其他零件无法承受高温，同时能耗大，成本高。
技术实现思路
针对上述现有技术中的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶。本专利技术的另一目的在于提供上述粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶的制备方法。本专利技术的上述目的是通过以下技术方案予以实现的。一种粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶，由重量比A:B=100：20~35的A、B双组分构成，所述A、B组分分别按以下重量份数配比：A组分：E51环氧树脂38~42份，液体丁晴橡胶3~5份，消泡剂0.5~1.5份，色料1.5~2份，膨润土3~4份，气相二氧化硅0.5~1.5份，滑石粉8~12份，碳酸钙20~25份，硅微粉15~20份；B组分：4,4-二氨基二苯甲烷50~60份，苯甲醇30~50份，水杨酸1~10份。本专利技术的技术方案是基于环氧树脂和固化剂混合后进行化学反应生成固化物的反应机理，利用环氧树脂固化物的强粘接力把粘接基体和被粘物粘接在一起，达到粘接固定的作用。优选的，所述A组分按以下重量份数配比：E51环氧树脂40份，液体丁晴橡胶4份，消泡剂0.5份，色料1.5份，膨润土3份，气相二氧化硅1份，滑石粉10份，碳酸钙22份，硅微粉18份。优选的，所述B组分按以下重量份数配比：4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)55份，苯甲醇40份，水杨酸5份。本专利技术还提供所述粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶的制备方法：A组分的制备方法包括如下步骤：按照所述重量份数配比称取原料，充分混匀，使用三辊机碾压4次，分装，制得A组分；B组分的制备方法包括如下步骤：按照所述重量份数配比称取4,4-二氨基二苯甲烷，加温融解4,4-二氨基二苯甲烷成液态，待4,4-二氨基二苯甲烷全部融解后，加入B组分的剩余组分，充分混匀，冷却，制得B组分；将制得的A、B组分按所述重量比完全混合均匀，制得所述粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶。优选的，A组分的制备方法包括如下步骤：按照所述重量份数配比称取原料，使用高速分散机充分搅拌，使用三辊机碾压4次，分装到各种规格桶，制得A组分。优选的，B组分的制备方法包括如下步骤：按所述用量称取固体固化剂4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)；加温融解4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)成液态；待4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)全部融解后，加入所述用量的剩余组分；使用分散机充分搅拌均匀，冷却；分装到各种规格的桶、壶，即可制得B组分。与现有技术相比，本专利技术有益效果在于：本专利技术粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶可在25℃×24小时、60℃×1.5小时、80℃×1小时完全固化。固化物具有优良的机械性能和电气性能，附着力好，粘接力强，硬度高，耐冲击，抗剥离，气味小，不流挂，可用于金属、塑料、陶瓷、木材等材料的自粘与互粘，尤其适用于电感、线圈、变压器等电子元器件的粘接及固定。具体实施方式以下将结合各实施例的技术方案对本专利技术进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本专利技术所保护的范围。以下具体实施方式中所述粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶的制备方法均按如下步骤制备得到：A组分的制备方法包括如下步骤：按照所述重量份数配比称取原料，使用高速分散机充分搅拌，使用三辊机碾压4次，分装到各种规格桶，制得A组分；B组分的制备方法包括如下步骤：按所述用量称取固体固化剂4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)；加温融解4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)成液态；待4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)全部融解后，加入所述用量的剩余组分；使用分散机充分搅拌均匀，冷却；分装到各种规格的桶、壶，即可制得B组分。将制得的A、B组分按所述重量比完全混合均匀，制得所述粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶。实施例1一种粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶，由重量比A:B=100：20的A、B双组分构成，所述A、B组分分别按以下重量份数配比：A组分：E51环氧树脂40份，液体丁晴橡胶4份，消泡剂0.5份，色料1.5份，膨润土3份，气相二氧化硅1份，滑石粉10份，碳酸钙22份，硅微粉18份；B组分：4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)55份，苯甲醇40份，水杨酸5份。实施例2一种粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶，与实施例1的不同之处仅在于A、B双组分的重量比为A:B=100：35，其它均相同。实施例3一种粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶，由重量比A:B=100：30的A、B双组分构成，所述A、B组分分别按以下重量份数配比：A组分：E51环氧树脂38份，液体丁晴橡胶3份，消泡剂0.5份，色料1.5份，膨润土3.5份，气相二氧化硅1.5份，滑石粉12份，碳酸钙20份，硅微粉20份；B组分：4,4-二氨基二苯甲烷60份，苯甲醇30份，水杨酸10份。实施例4一种粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶，由重量比A:B=100：25的A、B双组分构成，所述A、B组分分别按以下重量份数配比：A组分：E51环氧树脂42份，液体丁晴橡胶5份，消泡剂0.5份，色料1.5份，膨润土4份，气相二氧化硅0.5份，滑石粉8份，碳酸钙24.5份，硅微粉15份；B组分：4,4-二氨基二苯甲烷50份，苯甲醇49份，水杨酸1份。实施例5一种粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶，由重量比A:B=100：25的A、B双组分构成，所述A、B组分分别按以下重量份数配比：A组分：E51环氧树脂39份，液体丁晴橡胶3.5份，消泡剂1.5份，色料2份，膨润土3份，气相二氧化硅1.5份，滑石粉9.5份，碳酸钙25份，硅微粉15份；B组分：4,4-二氨基二苯甲烷58份，苯甲醇35份，水杨酸7份。对比例1本对比例与实施例1的区别在于，所述双组份环氧树脂胶由A、B组分按重量比A:B=100:10混合，其他与实施例1相同。对比例2本对比例提供一种粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶，由重量比A:B=100：20的A、B双组分构成，所述A、B组分分别按以下重量份数配比：A组分：E51环氧树脂30份，液体丁晴橡胶14份，消泡剂0.5份，色料1.5份，膨润土3份，气相二氧化硅1份，滑石粉10份，碳酸钙22份，硅微粉18份；B组分：4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶，其特征在于，由重量比A:B=100：20~35的A、B双组分构成，所述A、B组分分别按以下重量份数配比：A组分：E51环氧树脂 38~42份，液体丁晴橡胶3~5份，消泡剂 0.5~1.5份，色料1.5~2份，膨润土 3~4份，气相二氧化硅 0.5~1.5份，滑石粉8~12份，碳酸钙 20~25份，硅微粉 15~20份；B组分：4,4‑二氨基二苯甲烷 50~60份，苯甲醇 30~50份，水杨酸 1~10份。

【技术特征摘要】
1.一种粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶，其特征在于，由重量比A:B=100：20~35的A、B双组分构成，所述A、B组分分别按以下重量份数配比：A组分：E51环氧树脂38~42份，液体丁晴橡胶3~5份，消泡剂0.5~1.5份，色料1.5~2份，膨润土3~4份，气相二氧化硅0.5~1.5份，滑石粉8~12份，碳酸钙20~25份，硅微粉15~20份；B组分：4,4-二氨基二苯甲烷50~60份，苯甲醇30~50份，水杨酸1~10份。2.根据权利要求1所述粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶，其特征在于，所述A组分按以下重量份数配比：E51环氧树脂40份，液体丁晴橡胶4份，消泡剂0.5份，色料1.5份，膨润土3份，气相二氧化硅1份，滑石粉10份，碳酸钙22份，硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁荣基，
申请(专利权)人：广东天环创新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44