无卤CEM‑1复合基材覆铜板的添加剂材料配方组成比例

本发明专利技术公开了一种无卤CEM‑1复合基材覆铜板的添加剂材料配方，通过将添加剂由过氧化苯甲酰、氢氧化铝粉末、过氧化二异丙苯、氢氧化镁粉末、十二烷基苯磺酸钠、聚酰胺、氢氧化钙粉末、己二酸二甲酯和月桂醇硫酸钠组成，并将这些种类的添加剂按照适当的比例配制好在高温下熔融搅拌混合而成，将得到的添加剂运用到覆铜板的生产工艺当中，这种类型的添加剂在使用时一方面和环氧树脂的混溶性很好，另一方面提高其粘结性能，防止金属铜和孔壁的附着力差造成脱落，并能够提高其常温下的稳定性，有效地防止覆铜板上的线路因附着力差而断开。

The additive material formula of halogen-free CEM 1 copper clad laminate composite substrate

The invention discloses a halogen-free material additive formula CEM 1 composite substrate CCL, the additive by benzoyl peroxide, aluminum hydroxide powder, two peroxide cumene, magnesium hydroxide powder, twelve sodium, polyamide, calcium hydroxide powder, two adipic acid methyl ester and sodium lauryl sulfate, and these kinds of additives in accordance with the appropriate the proportion of mixing at high temperature melt into the additive applied to the production process of CCL, this type of additives in the use of hand and epoxy resin with good miscibility, improve the bonding performance. On the other hand, to prevent the metal copper and hole wall adhesion caused by poor off and to improve its stability at room temperature, effectively prevent the CCL on the line due to poor adhesion and disconnect.

【技术实现步骤摘要】
无卤CEM-1复合基材覆铜板的添加剂材料配方
本专利技术涉及覆铜板生产
，尤其涉及一种无卤CEM-1复合基材覆铜板的添加剂材料配方。
技术介绍
覆铜板又称基材，它是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板按照机械刚性分为：刚性板、挠性板；按照不同绝缘材料结构分为：有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；按照厚度分为：常规板和薄板，其中厚度小于0.5mm的为薄板；按照增强材料分为：玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板；按照某些特殊性能分为：高TG板、高介电性能办、防UV板。覆铜板主要用于制作印制电路板，用于各种军用电子装备、通信设备、电脑、汽车电子、家用电器等制造业。随着全球电子信息产业的发展，对覆铜板的需求快速增长，进入了高速发展时期。目前覆铜板在生产过程中，需要先进行制胶，需要先将固化剂溶解，然后加入添加剂经过充分溶解和充分搅拌混合均匀后，让胶液熟化若干小时，让各组分有足够相互接触、相互渗透，经一段时间使胶体达到一个稳定平衡状态。覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
无卤CEM‑1复合基材覆铜板的添加剂材料配方，所述的覆铜板包括胶黏剂层、玻璃纤维布、铜箔层，将所述胶黏剂层涂布于玻璃纤维布上，用环氧树脂在50℃以上将固化剂溶解，然后加入添加剂经过充分溶解和充分搅拌混合均匀后，让胶液熟化若干小时，让各组分有足够相互接触、相互渗透，经一段时间使胶体达到一个稳定平衡状态，在树脂制作完成后，将树脂温度保持在 60℃，用玻璃纤维布浸渍树脂，并在一定的温度下进行烘烤制作成半固化片，其特征在于，所述的添加剂由如下重量份的组分制成：过氧化苯甲酰3‑8份、氢氧化铝粉末12‑25份、过氧化二异丙苯2‑9份、氢氧化镁粉末2‑5份、十二烷基苯磺酸钠6‑13份、聚酰胺3‑6份、氢氧化...

【技术特征摘要】
1.无卤CEM-1复合基材覆铜板的添加剂材料配方，所述的覆铜板包括胶黏剂层、玻璃纤维布、铜箔层，将所述胶黏剂层涂布于玻璃纤维布上，用环氧树脂在50℃以上将固化剂溶解，然后加入添加剂经过充分溶解和充分搅拌混合均匀后，让胶液熟化若干小时，让各组分有足够相互接触、相互渗透，经一段时间使胶体达到一个稳定平衡状态，在树脂制作完成后，将树脂温度保持在60℃，用玻璃纤维布浸渍树脂，并在一定的温度下进行烘烤制作成半固化片，其特征在于，所述的添加剂由如下重量份的组分制成：过氧化苯甲酰3-8份、氢氧化铝粉末12-25份、过氧化二异丙苯2-9份、氢氧化镁粉末2-5份、十二烷基苯磺酸钠6-13份、聚酰胺3-6份、氢氧化钙粉末4-7份、己二酸二甲酯5-12份和月桂醇硫酸钠3-8份。2.根据权利要求1所述的无卤CEM-1复合基材覆铜板的添加剂材料配方，其特征在于，所述的添加剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡金山，
申请(专利权)人：铜陵华科电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34