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本发明公开了一种无卤CEM‑1复合基材覆铜板的添加剂材料配方，通过将添加剂由过氧化苯甲酰、氢氧化铝粉末、过氧化二异丙苯、氢氧化镁粉末、十二烷基苯磺酸钠、聚酰胺、氢氧化钙粉末、己二酸二甲酯和月桂醇硫酸钠组成，并将这些种类的添加剂按照适当的比例...
该专利属于铜陵华科电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵华科电子材料有限公司授权不得商用。

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