一种萘基超高折LED封装硅胶制造技术

本发明专利技术涉及一种萘基超高折LED封装硅胶及其制备方法，由重量配比为10:1的A组分和B组分组成，所述A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂45～75份、交联剂30～55份、抑制剂0.08～0.20份、粘接剂2～5份；所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油60～80份、乙烯基树脂20～30份、催化剂0.05～0.20份。本发明专利技术所述萘基超高折LED封装硅胶的折射率超过了1.56，折射率主要为1.57～1.62，对各种LED基材粘接性能好，胶体固化后硬度跨度范围较大，可达到邵氏30D～75D，且耐硫化性能优异，可靠性好，可见光透过率良好；该硅胶方便易操作，且贮存稳定性好。

A super high fold LED silica encapsulated naphthyl

The invention relates to a high discount package LED naphthyl silica gel and its preparation method, the weight ratio of 10:1 A components and B components, the A consists of the following raw materials in weight portion: 45 to 75 copies of the vinyl resin, crosslinking agent 30 - 55, 0.08 - 0.20 inhibitor a bonding agent 2 ~ 5; the B group consists of the following raw materials in weight portion: 60 to 80 portions of vinyl silicone oil, vinyl resin 20 ~ 30, 0.05 ~ 0.20 catalyst. The refraction of naphthyl ultra high fold LED silica encapsulated rate more than 1.56, the refractive index of 1.57 ~ 1.62 LED, on a variety of substrate bonding performance, after curing hardness span a large range, can reach the shore 30D ~ 75D, and the sulfur resistance performance, good reliability, visible light transmittance the silica gel is good; convenient and easy operation and good storage stability.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种超高折LED封装硅胶及其制备方法，属于胶粘剂

技术介绍
基于LED技术的半导体照明，具有高效、节能、环保、长寿命、易维护等特点，被誉为21世纪的新光源。然而，随着大功率LED器件的发展，对封装材料的折射率、可靠性等方面提出了新要求。目前，高折射率的LED封装有机硅材料折射率可以达到1.50～1.55之间，与芯片折射率(2～4)有一定的差距，折射率差异过大会导致全反射的发生，将光线反射回芯片内部而无法有效导出，因此有必要提高封装材料的折射率，可减少全反射的发生，从而提高取光效率。提高聚合物折射率可采用的方法较多，通常是在聚合物中引入高摩尔折射度的原子或基团(例如硫原子、卤素、稠环结构等)或者向聚合物中添加高折射率的无机纳米粒子(TiO2、ZrO2、ZnS等)，但是大多数方法并不适合封装LED。具体表现如下：(1)含硫树脂的烯类光学树脂中，乙烯型单体活性较差，聚合诱导期较长；环硫化合物因三元硫环的张力较大，稳定性较差，难以储存；(2)聚酰亚胺和含芴结构的光学树脂透明性不理想，加工温度很高；(3)含卤素树脂耐候性差，易受光、热的影响而变色，且有违环保的要求；(4)无机纳米粒子复合光学树脂存在稳定性和透明性问题，常作薄膜涂层使用，形成体相材料较困难。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种萘基超高折LED封装硅胶及其制备方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种萘基超高折LED封装用硅胶，由重量配比为10:1的A组分和B组分组成；所述A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂45～75份、交联剂30～55份、抑制剂0.08～0.20份、粘接剂2～5份；所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油60～80份、乙烯基树脂20～30份、催化剂0.05～0.20份；本专利技术的有益效果是：本专利技术萘基超高折LED封装硅胶的折射率超过了1.56，折射率主要为1.57～1.62，对各种LED基材粘接性能好，胶体固化后硬度跨度范围较大，可达到邵氏30D～75D，且耐硫化性能优异，可靠性好，可见光透过率良好。该硅胶方便易操作，且贮存稳定性好，适于客户使用等特点。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进：进一步，所述乙烯基树脂为含有萘基的MT树脂，其结构式如下：其中，m＝0～8(不包含0)，n＝0～2，m+n＝3～10，代表上述结构式中可能的其他键接方式(体型结构)。采用上述进一步方案的有益效果是：作为超高折射率基体树脂，可以调整体系的强度及折光率。进一步，所述交联剂为含有苯基或萘基的含氢交联剂，其结构式如下：其中，x＝0～1.5，y＝0.5～4，x+y＝1～5，代表上述结构式中可能的其他键接方式(体型结构)。采取上述进一步方案的有益效果是：改变体系中的交联密度、交联结构，可以调整体系的硬度及可靠性。进一步，所述抑制剂为炔醇类物质、含烯烃基环状硅氧烷低聚物、苯并三唑中的一种或几种混合，本专利技术优选为炔醇类物质中的乙烯基环己醇。进一步，所述粘接剂为含有苯基、烷氧基和环氧官能团的偶联剂，其结构式如下：其中，n1＝0～2，n2＝0～5，n3＝0～5，n1+n2+n3＝2～10。粘接剂的加入大大提高了硅胶对各种LED基材的附着力。进一步，所述乙烯基硅油为甲基苯基端乙烯基硅油，其结构式如下：其中，控制n值使得硅油的粘度范围为10～2000mPa.s。进一步，所述催化剂为铂系催化剂，可以为karstedt催化剂、speier催化剂、铂-乙烯基硅氧烷配合物以及铂-烯烃配合物中的任意一种，本专利技术优选为铂-乙烯基硅氧烷配合物，铂的含量为2000～6000ppm。本专利技术解决上述技术问题的另一技术方案为一种萘基超高折LED封装用硅胶的制备方法，包括上述A组分的制备过程以及上述B组分的制备过程：所述A组分的制备过程为：将重量份数为45～75份的乙烯基树脂、30～55份的交联剂、0.08～0.20份的抑制剂以及2～5份的粘接剂，依次加入搅拌机内，冲入氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分。所述B组分的制备过程为：将重量份数为60～80份的乙烯基硅油、20～30份的乙烯基树脂以及0.05～0.20份的催化剂，依次加入搅拌机内，冲入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分。使用时，将上述A组分、B组分按重量比为10:1的配比混合均匀，真空脱掉胶内的气泡，点胶或灌胶于待封装件上，加热固化即可。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进：进一步，所述冲入的氮气为：含氮气体积百分比浓度99％以上的气体；进一步，所述加热固化条件为先在70～90℃加热0.5～1.5小时，随后升温至100～200℃加热1.5～4.5小时，优选为先在80℃加热1小时，再在150℃加热3小时。附图说明图1实施例5中固化完成后样片的透过率曲线具体实施案例以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。实施例1A组分的制备：称取乙烯基树脂(结构式中m＝6，n＝0)24g、交联剂(结构式中x＝0，y＝3.5)17g、抑制剂乙炔基环己醇0.10g、粘接剂(结构式中n1＝2，n2＝0，n3＝2)1.82g，依次加入搅拌机内，冲入氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分。B组分的制备：称取粘度为1200mPa.s的甲基苯基端乙烯基硅油6g、乙烯基树脂(结构式中m＝6，n＝0)2g、铂-乙烯基硅氧烷配合物(铂含量为5000ppm)0.10g，依次加入搅拌机内，冲入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分。使用时，将上述A组分、B组分按重量比为10:1的配比混合均匀，真空脱掉胶内的气泡，点胶或灌胶于待封装件上，先在80℃加热1小时，再在150℃加热3小时，即可。在25℃下测试获得如下数据：A组分无色透明，粘度为46000mPa.s，折射率为1.59；B组分无色透明，粘度为2000mPa.s,折射率为1.55；A、B组分混合后无色透明，粘度为24000mPa.s，折射率为1.58。实施例2A组分的制备：称取乙烯基树脂(结构式中m＝3，n＝2)60g、交联剂(结构式中x＝1，y＝2)55g、抑制剂乙炔基环己醇0.15g、粘接剂(结构式中n1＝2，n2＝0，n3＝2)4.00g，依次加入搅拌机内，冲入氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分。B组分的制备：称取粘度为500mPa.s的甲基苯基端乙烯基硅油15g、乙烯基树脂(结构式中m＝3，n＝2)5g、铂-乙烯基硅氧烷配合物(铂含量为3000ppm)0.20g，依次加入搅拌机内，冲入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分。使用时，将上述A组分、B组分按重量比为10:1的配比混合均匀，真空脱掉胶内的气泡，点胶或灌胶于待封装件上，先在80℃加热1小时，再在150℃加热3小时，即可。在25℃下测试获得如下数据：A组分无色透明，粘度为13000mPa.s，折射率为1.57；B组分无色透明，粘度为800mPa.s,折射率为1.54；A、B组分混合后无色透明，粘度为6500mPa.s，折射率为1.56。实施例3A组分的制备：称取乙烯基树脂(结构式中m＝8，n＝0)38g、交联剂(结构式中x＝1.5，y＝0.5)15g、抑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种萘基超高折LED封装用硅胶，其特征在于，由重量配比为10:1的A组分和B组分组成；所述A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂45～75份、交联剂30～55份、抑制剂0.08～0.20份、粘接剂2～5份；所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油60～80份、乙烯基树脂20～30份、催化剂0.05～0.20份；所述乙烯基树脂为含有萘基的MT树脂，其结构式如下：其中，m＝0～8，不包含0，n＝0～2，m+n＝3～10，代表上述结构式中可能的其他键接方式。

【技术特征摘要】
1.一种萘基超高折LED封装用硅胶，其特征在于，由重量配比为10:1的A组分和B组分组成；所述A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂45～75份、交联剂30～55份、抑制剂0.08～0.20份、粘接剂2～5份；所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油60～80份、乙烯基树脂20～30份、催化剂0.05～0.20份；所述乙烯基树脂为含有萘基的MT树脂，其结构式如下：其中，m＝0～8，不包含0，n＝0～2，m+n＝3～10，代表上述结构式中可能的其他键接方式。2.根据权利要求1所述的封装硅胶，其特征在于，所述交联剂为含有苯基或萘基的含氢交联剂，其结构式如下：其中，x＝0～1.5，y＝0.5～4，x+y＝1～5，代表上述结构式中可能的其他键接方式。3.根据权利要求1所述的封装硅胶，其特征在于，所述抑制剂为炔醇类物质、含烯烃基环状硅氧烷低聚物、苯并三唑中的一种或几种混合。4.根据权利要求1所述的封装硅胶，其特征在于，所述粘接剂为含有苯基、烷氧基和环氧官能团的偶联剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜云，陈维，
申请(专利权)人：烟台德邦先进硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37