【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种自封装型LED硅胶芯片结构，包含金属支架和PC透明罩，其特征在于：所述金属支架的上表面设有一倒梯形容置槽，所述倒梯形容置槽内容纳有一LED发光芯片，所述LED发光芯片通过一电线连接至所述金属支架；所述PC透明罩具有弧形表面，其内具有一盖合于所述倒梯形容置槽的弧形槽，所述弧形槽内具有硅胶镜片层；所述金属支架在所述倒梯形容置槽的侧面设有一注入孔以通过硅胶注入装置注入位于所述弧形槽内的硅胶镜片层，所述PC透明罩的顶部具有透气孔以在注入硅胶过程中排出气体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈聪明，李红斌，杨波，
申请(专利权)人：成都川联盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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