一种LED封装硅胶的生产装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED封装硅胶的生产装置，包括反应釜壳体、搅拌轴和驱动装置，在所述反应釜壳体的上部设有抽真空孔和第一氮气充气孔，所述抽真空孔与抽真空装置相连接，所述第一氮气充气孔与氮气接入装置相连接，在所述出料口上设有第二氮气充气孔，在所述出料口的出料端安装有玻璃出料阀门，所述玻璃出料阀门的轴线与出料口的轴线之间的夹角为30‑60°。本实用新型专利技术能够有效的去除原料中的溶剂和小分子杂质，提高LED封装硅胶的纯度，有利于产品质量的提高，还能够使反应釜壳体内部的LED封装硅胶排放干净，使产品批次间质量稳定，便于清洗。

Device for producing LED Encapsulated Silica Gel

The utility model discloses a production device for LED encapsulation of silica gel, which comprises a reaction kettle shell, the stirring shaft and a driving device, in the upper part of the reactor shell is provided with a vacuum hole and the first nitrogen filled holes, the connecting hole and the vacuum pumping device, which is connected with a first nitrogen gas filling hole with nitrogen into the device, in the outlet is provided with second nitrogen filled holes, at the outlet of the discharge end of the installation of glass discharge valves of the glass and the axis angle between the axis of the valve outlet is 30 60 degrees. The utility model can effectively remove the raw materials in the solvent and small molecular impurities, improve the purity of LED encapsulated silica gel, is conducive to improving the quality of products, but also can make the internal reactor shell LED packaging silicone drained and make product quality stable, easy to clean.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及生产装置
，特别涉及到一种LED封装硅胶的生产装置。
技术介绍
LED封装硅胶在生产过程中大多是将多种原料投入反应釜壳体内，通过搅拌桨将混合的原料搅拌均匀，但对一些含有溶剂或小分子杂质的原料来说，传统的生产装置难以满足生产上的需求。使用传统LED封装硅胶的生产装置存在以下几点不足：1.原料中的溶剂或小分子杂质难以除去；2.传统的生产装置在出料口处安装有四氟阀门控制，四氟阀门控制会造成反应釜壳体内的LED封装硅胶排放不干净，有残留，严重影响了产品批次间的稳定性；上述两点不足给LED封装硅胶的生产带来了较大的不便。然而针对现有技术的不足，研发者有必要研制一种设计合理、结构简单、能够有效的去除原料中的溶剂和小分子杂质，提高LED封装硅胶的纯度，有利于产品质量的提高，还能够使反应釜壳体内部的LED封装硅胶排放干净，使产品批次间质量稳定，便于清洗的LED封装硅胶的生产装置。
技术实现思路
为解决现有技术存在的问题，本技术目的提供了一种设计合理、结构简单、能够有效的去除原料中的溶剂和小分子杂质，提高LED封装硅胶的纯度，有利于产品质量的提高，还能够使反应釜壳体内部的LED封装硅胶排放干净，使产品批次间质量稳定，便于清洗的LED封装硅胶的生产装置。为解决以上技术问题，本技术采用以下技术方案来实现的：一种LED封装硅胶的生产装置，包括反应釜壳体、搅拌轴和驱动装置，在所述反应釜壳体的上部设有进料口，在所述反应釜壳体的底部设有出料口，在所述反应釜壳体的上端的中部开设有用于安装搅拌轴的搅拌轴安装孔，所述搅拌轴由第一段搅拌轴和第二段搅拌轴组成，所述第二段搅拌轴设置在反应釜壳体的内部，所述第一段搅拌轴的上端穿过搅拌轴安装孔与驱动装置相连接，所述第一段搅拌轴的下端与第二段搅拌轴的上端相连接，在所述第二段搅拌轴上沿其长度方向交错间隔设置有多个搅拌叶片，在所述反应釜壳体的外侧设有隔离层，所述隔离层与反应釜壳体之间形成一加热通道，在所述隔离层的上部设有进水口，所述进水口通过第一水管与热水箱相连通，在所述第一水管上设有为热水提供循环动力的动力泵，在所述隔离层的底部设有出水口，所述出水口通过第二水管与热水箱相连通，其特征在于，在所述反应釜壳体的上部设有抽真空孔和第一氮气充气孔，所述抽真空孔与抽真空装置相连接，所述第一氮气充气孔与氮气接入装置相连接，在所述出料口上设有第二氮气充气孔，在所述出料口的出料端安装有玻璃出料阀门，所述玻璃出料阀门的轴线与出料口的轴线之间的夹角为30-60°。在本技术的一个优选实施例中，在所述反应釜壳体上还设有用于安装压力表的压力表安装孔。在本技术的一个优选实施例中，所述玻璃出料阀门的轴线与出料口的轴线之间的夹角为45°。在本技术的一个优选实施例中，所述驱动装置为电机。在本技术的一个优选实施例中，所述动力泵为抽水泵。与现有技术相比，本技术设有抽真空孔和加热通道，抽真空孔与抽真空装置相连接，加热通道与热水箱相连接，抽真空和加热有效的结合，能够在高温下除去原料中的溶剂和小分子杂质，提高LED封装硅胶的纯度，有利于产品质量的提高；在出料口上安装有玻璃出料阀门，玻璃出料阀门的设置能够使反应釜壳体内部的LED封装硅胶排放干净，使产品批次间质量稳定。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。参照图1所示，图中给出的一种LED封装硅胶的生产装置，包括反应釜壳体100、搅拌轴和驱动装置300。在反应釜壳体100的上部设有进料口110，在反应釜壳体100的底部设有出料口120，在反应釜壳体100的上端的中部开设有用于安装搅拌轴的搅拌轴安装孔130。搅拌轴由第一段搅拌轴210和第二段搅拌轴220组成，第二段搅拌轴210设置在反应釜壳体100的内部，第一段搅拌轴210的上端穿过搅拌轴安装孔130与驱动装置300相连接，在本实施例中驱动装置300为电机，第一段搅拌轴210的下端与第二段搅拌轴220的上端相连接，在第二段搅拌轴220上沿其长度方向交错间隔设置有多个搅拌叶片221，搅拌叶片221此种部分能够使混合原料充分的得到搅拌。在反应釜壳体100的外侧设有隔离层400，隔离层400与反应釜壳体100之间形成一加热通道500，在隔离层400的上部设有进水口410，进水口410通过第一水管600与热水箱800的出水口820相连通，在热水箱800内设有加热装置，在第一水管600上设有为热水提供循环动力的动力泵900，在本实施例中动力泵为抽水泵，在隔离层400的底部设有出水口420，出水口420通过第二水管700与热水箱800的进水口810相连通。搅拌轴在搅拌过程中，热水通过动力泵提供动力，从热水箱800的出水口820流出，通过第一水管600与进水口410流入到加热通道500内，为LED封装硅胶的生产提供热量，随后热水从出水口420流出，通过第二水管700以及热水箱800的进水口810流入到热水箱800内，通过加热装置加热后，进行下一次循环加热。在反应釜壳体100的上部设有抽真空孔140和第一氮气充气孔150，抽真空孔140与抽真空装置相连接，通过抽真空装置对反应釜壳体100内部进行施压，抽真空和加热有效的结合，能够在高温下除去原料中的溶剂和小分子杂质，提高LED封装硅胶的纯度，有利于产品质量的提高。第一氮气充气孔150与氮气接入装置相连接，在搅拌前氮气接入装置通过第一氮气充气孔150向反应釜壳体100内部充入氮气，能够使LED封装硅胶在生产过程中混合更加均匀，有效的提高了LED封装硅胶的生产质量。在出料口120上设有第二氮气充气孔121，第二氮气充气孔121与氮气接入装置相连接，在出料口120的出料端安装有玻璃出料阀门1000，玻璃出料阀门1000的轴线与出料口的轴线之间的夹角为30-60°，在本实施例中玻璃出料阀门1000的轴线与出料口120的轴线之间的夹角A为45°，玻璃出料阀门1000的设置能够使反应釜壳体内100部的LED封装硅胶排放干净，使产品批次间质量稳定。在反应釜壳体100上还设有用于安装压力表的压力表安装孔(图中未示出)，压力表的设置能够使操作人员清楚的了解反应釜壳体100内部的压力。综上所述本技术设有抽真空孔和加热通道，抽真空孔与抽真空装置相连接，加热通道与热水箱相连接，抽真空和加热有效的结合，能够在高温下除去原料中的溶剂和小分子杂质，提高LED封装硅胶的纯度，有利于产品质量的提高；在出料口上安装有玻璃出料阀门，玻璃出料阀门的设置能够使反应釜壳体内部的LED封装硅胶排放干净，使产品批次间质量稳定。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装硅胶的生产装置，包括反应釜壳体、搅拌轴和驱动装置，在所述反应釜壳体的上部设有进料口，在所述反应釜壳体的底部设有出料口，在所述反应釜壳体的上端的中部开设有用于安装搅拌轴的搅拌轴安装孔，所述搅拌轴由第一段搅拌轴和第二段搅拌轴组成，所述第二段搅拌轴设置在反应釜壳体的内部，所述第一段搅拌轴的上端穿过搅拌轴安装孔与驱动装置相连接，所述第一段搅拌轴的下端与第二段搅拌轴的上端相连接，在所述第二段搅拌轴上沿其长度方向交错间隔设置有多个搅拌叶片，在所述反应釜壳体的外侧设有隔离层，所述隔离层与反应釜壳体之间形成一加热通道，在所述隔离层的上部设有进水口，所述进水口通过第一水管与热水箱相连通，在所述第一水管上设有为热水提供循环动力的动力泵，在所述隔离层的底部设有出水口，所述出水口通过第二水管与热水箱相连通，其特征在于，在所述反应釜壳体的上部设有抽真空孔和第一氮气充气孔，所述抽真空孔与抽真空装置相连接，所述第一氮气充气孔与氮气接入装置相连接，在所述出料口上设有第二氮气充气孔，在所述出料口的出料端安装有玻璃出料阀门，所述玻璃出料阀门的轴线与出料口的轴线之间的夹角为30‑60°。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装硅胶的生产装置，包括反应釜壳体、搅拌轴和驱动装置，在所述反应釜壳体的上部设有进料口，在所述反应釜壳体的底部设有出料口，在所述反应釜壳体的上端的中部开设有用于安装搅拌轴的搅拌轴安装孔，所述搅拌轴由第一段搅拌轴和第二段搅拌轴组成，所述第二段搅拌轴设置在反应釜壳体的内部，所述第一段搅拌轴的上端穿过搅拌轴安装孔与驱动装置相连接，所述第一段搅拌轴的下端与第二段搅拌轴的上端相连接，在所述第二段搅拌轴上沿其长度方向交错间隔设置有多个搅拌叶片，在所述反应釜壳体的外侧设有隔离层，所述隔离层与反应釜壳体之间形成一加热通道，在所述隔离层的上部设有进水口，所述进水口通过第一水管与热水箱相连通，在所述第一水管上设有为热水提供循环动力的动力泵，在所述隔离层的底部设有出水口，所述出水口通过第二水管...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡海，高雄，徐勇，
申请(专利权)人：上海康达新能源材料有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31