【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种改良型LED硅胶芯片封装结构，对一LED硅胶芯片进行封装，所述LED硅胶芯片包含圆形的玻璃支架，所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的蓝光LED发光芯片，所述玻璃支架上还居有一罩体，所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围，其内具有一上大下小的锥形通孔，其特征在于：所述改良型LED硅胶芯片封装结构包含一模架，所述模架抵接于所述罩体的表面，所述模架与玻璃支架之间形成一供硅胶注入成型的成型空间；所述模架的上表面具有一半球形的内凹槽，所述内凹槽的周缘具有截面为三角形的突出部，所述模架的中部具有一锥形注入孔，所述模架的突出部的侧部设有贯通模架上下表面的通气孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈聪明，李红斌，杨波，
申请(专利权)人：成都川联盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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