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成都川联盛科技有限公司专利技术
成都川联盛科技有限公司共有29项专利
玛拉胶带生产用的冷却装置制造方法及图纸
本实用新型涉及胶带生产降温设备技术领域,特别是玛拉胶带生产用的冷却装置,包括机壳、底板、挡板、涂胶设备、进料组件和冷却组件,所述底板水平设置,所述机壳呈冂型架设在底板的顶部,所述挡板设有两个,两个挡板分别安装在机壳的两侧壁上,且每个挡板...
一种胶带座制造技术
本实用新型公开一种胶带座,它包括座体、刀口和转杆,转杆设在座体后部中间位置,刀口设在座体前部上方,转杆和刀口中间位置座体侧板设为镂空,转杆两端配合设置伸缩装置,伸缩装置包括弹力内芯和弹力按钮,弹力内芯配合装入转杆和座体侧板,弹力按钮配合...
一种可伸缩式胶带裁切机构制造技术
本实用新型提供一种可伸缩式胶带裁切机构,包括工作台、中空板、挡板、连板、电动推杆、横板、支杆以及夹板,所述工作台上端通过两个L形杆一固定中空板,所述中空板左端设有挡板,所述挡板右端穿过中空板并延伸入中空板内部,所述挡板右端通过活动铰座安...
自封装型LED硅胶芯片结构制造技术
一种自封装型LED硅胶芯片结构,包含金属支架和PC透明罩,所述金属支架的上表面设有一倒梯形容置槽,所述倒梯形容置槽内容纳有一LED发光芯片,所述LED发光芯片通过一电线连接至所述金属支架;所述PC透明罩具有弧形表面,其内具有一盖合于所述...
新型简易式功率放大电路制造技术
本发明公开了一种新型简易式功率放大电路,包括第一电位器、第二电位器、第三电位器、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一三极管、第二三极管、第三三极管和直流电源。本发明的电...
汽车电子点火器制造技术
本发明公开了一种汽车电子点火器,包括直流电源、按钮、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、稳压器、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、时基芯片、变压器、发光二极管和三极管。本发明为一种汽车电子点火器,...
一种用于LED灯带的低功耗稳压供电器制造技术
本发明公开了一种用于LED灯带的低功耗稳压供电器,包括交流电源、变压器、整流器、第一电阻至第九电阻、第一三极管至第四三极管、第一发光二极管、第二发光二极管、第一电容、第二电容、电位器、稳压二极管和直流稳压输出端口。当由于市电波动或负载变...
改良型LED硅胶芯片封装结构制造技术
一种改良型LED硅胶芯片封装结构,对一LED硅胶芯片进行封装,所述LED硅胶芯片包含圆形的玻璃支架,所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的蓝光LED发光芯片,所述玻璃支架上还居有一罩体,所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围,其内...
散射型LED发光芯片结构制造技术
一种散射型LED发光芯片结构,包含圆形的玻璃支架,所述玻璃支架周缘具有结合于一体的遮光部,所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的LED发光芯片,所述玻璃支架上还具有一罩体,其内具有一上大下小的锥形通孔,所述锥形通孔内设有注入成型的成...
一种大范围遥控发射器制造技术
本发明公开了一种大范围遥控发射器,包括直流电源、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、电位器、第一二极管、第二二极管、开关、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、时基芯片、第一线圈、第二线圈、...
一种振荡门铃的触发器制造技术
本发明公开了一种振荡门铃的触发器,包括直流电源、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第一电容、第二电容、第三电容、扬声器、时基芯片、第一二极管、第二二极管和按钮。本发明为一种振荡门铃的触发器,其结构简单...
LED硅胶芯片封装结构制造技术
一种LED硅胶芯片封装结构,包含支架和多个座体,所述座体组设于所述支架上,所述座体包覆有一具有凸起的散热台,所述散热台的凸起上具有供一LED芯片置入的容置槽,所述芯片由一半圆形硅胶层包覆;所述座体上覆盖有半圆形罩板以在座体上形成半圆的模...
一种电子风扇控制器制造技术
本发明公开了一种电子风扇控制器,包括熔断器、开关、第一电容、第二电容、第三电容、第一二极管、第二二极管、第三二极管、第四二极管、电机、第一电位器、第二电位器、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、时基芯片和晶闸管。...
自封装型LED硅胶芯片结构制造技术
一种自封装型LED硅胶芯片结构,包含金属支架和PC透明罩,所述金属支架的上表面设有一倒梯形容置槽,所述倒梯形容置槽内容纳有一LED发光芯片,所述LED发光芯片通过一电线连接至所述金属支架;所述PC透明罩具有弧形表面,其内具有一盖合于所述...
一种新型LED驱动装置制造方法及图纸
简易型LED硅胶芯片封装结构制造技术
散射型LED发光芯片结构制造技术
改良型LED硅胶发光芯片结构制造技术
改良型LED硅胶芯片封装结构制造技术
一种电子风扇控制器制造技术
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