【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种改良型LED硅胶发光芯片结构，包含圆形的玻璃支架，所述玻璃支架周缘具有结合于一体的遮光部，所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的蓝光LED发光芯片，所述玻璃支架上还居有一罩体，所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围，其内具有一上大下小的锥形通孔，所述锥形通孔内设有注入成型的成位于所述蓝光LED发光芯片外的硅胶镜片层；所述硅胶镜片层包含本体，所述本体的上表面中间位置向上延伸有一半球形凸起，所述本体在半球形凸起的周围形成有截面为三角形的聚焦凸起；由此，本技术采用了半圆形和三角形的结合散光，提高了光线照射效果；且结构简单，制作工序简单，胶体结合性能好。【专利说明】改良型LED硅胶发光芯片结构
本技术涉及一种改良型LED硅胶发光芯片结构。
技术介绍
在现有的LED发光芯片中，通常采用模具进行封装，封装的胶体通常为半圆形，虽然半圆形的封装结构相对简单，但透光性单一，发光元件的光线散射效果单一，难以获得更好的发光效果。为此，本技术的设计者有鉴于上述缺陷，通过潜心研究和设计，综合长期多年从事相关产业的经验和成果，研究设计出一种改良型LED硅胶发光芯...
【技术保护点】
一种改良型LED硅胶发光芯片结构，包含圆形的玻璃支架，其特征在于：所述玻璃支架周缘具有结合于一体的遮光部，所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的蓝光LED发光芯片，所述玻璃支架内嵌入有至少一个金属条，所述蓝光LED发光芯片通过一电线连接至所述金属条；所述玻璃支架上还居有一罩体，所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围，其内具有一上大下小的锥形通孔，所述锥形通孔内设有注入成型的成位于所述蓝光LED发光芯片外的硅胶镜片层；所述硅胶镜片层包含本体，所述本体的上表面中间位置向上延伸有一半球形凸起，所述本体在半球形凸起的周围形成有截面为三角形的聚焦凸起，所述聚焦凸起具有朝所述半球形凸起倾斜的斜面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈聪明，李红斌，杨波，
申请(专利权)人：成都川联盛科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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