一种散热性能优良的LED灯泡及安装方法技术

本发明专利技术公开了一种散热性能优良的LED灯泡及安装方法，包括LED灯珠、PCB灯板、灯头和灯罩，PCB灯板上设置有灯孔，LED灯珠包括发光芯片、热沉和电极，发光芯片安装在热沉上，电极将发光芯片与PCB灯板电连接，热沉直接穿过灯孔焊接在传热板上，中空圆管中设置导线用于将灯头与PCB灯板之间电连接，PCB灯板中心位置设置有灯板孔，传热板中心位置设置有传热孔，传热孔和灯板与中空圆管的管腔连通，中空圆管的顶部侧面开设有排气孔。本发明专利技术相比现有技术具有以下优点：本发明专利技术提供的安全LED灯泡散热效果好，散热量大，能够应用于大功率照明场合。

LED bulb with good heat radiation performance and installation method

The invention discloses a LED bulb a good heat dissipation performance and installation method, including LED lamp, PCB lamp panel, lamp holder and lamp, PCB lamp panel is arranged on the lamp hole, LED lamp comprises a light emitting chip, heat sink and electrode, light emitting chip mounted on the heat sink, the electrode will luminous chip and PCB lamp board electrical connection, heat sink directly through the light hole welding on the heat transfer plate, hollow circular pipe is arranged in the wire for the lamp cap and the lamp panel is electrically connected between the PCB, PCB lamp board is in the center of the lamp plate, a heat transfer plate is in the center of heat transfer heat transfer hole, hole and the lamp plate is communicated with the lumen of the hollow circular tube the top side, hollow circular tube is provided with a vent hole. Compared with the prior art, the invention has the advantages that the safety LED bulb provided by the invention has good heat dissipation effect and large heat dissipation, and can be applied to high-power lighting occasions.

【技术实现步骤摘要】
一种散热性能优良的LED灯泡及安装方法
本专利技术设计照明领域，尤其涉及的是一种散热性能优良的LED灯泡及安装方法。
技术介绍
LED灯泡以其体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保和坚固耐用的特点得到了广泛的应用。通过将LED是完全的封装在环氧树脂里面，它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分，这些特点使得LED可以说是不易损坏的。LED灯泡高节能：节能能源无污染即为环保。直流驱动，超低功耗（单管0.03-0.06瓦）电光功率转换接近100%，相同照明效果比传统光源节能80%以上。寿命长：LED光源有人称它为长寿灯，意为永不熄灭的灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺点，使用寿命可达6万到10万小时，比传统光源寿命长10倍以上。多变幻：LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256×256×256＝16777216种颜色，形成不同光色的组合变化多端，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。利环保：环保效益更佳，光谱中没有紫外线和红外线，既没有热量，也没有辐射，眩光小，而且废弃物可回收，没有污染不含汞元素，冷光源，可以安全触摸，属于典型的绿色照明光源。高新尖：与传统光源单调的发光效果相比，LED光源是低压微电子产品，成功融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术、嵌入式控制技术等，所以亦是数字信息化产品，是半导体光电器件“高新尖”技术，具有在线编程，无限升级，灵活多变的特点。但是针对其散热问题和应用于高危场合的方案，现有技术中不是很多。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种散热性能优良的LED灯泡及安装方法。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种散热性能优良的LED灯泡及安装方法，包括LED灯珠、PCB灯板、灯头和灯罩，LED灯珠焊接在PCB灯板上，灯罩罩在PCB灯板焊接有LED灯珠的一侧，其特征在于：灯头与PCB灯板之间设置散热器，散热器由传热板、中空圆管和散热翅片组成，传热板设置在PCB灯板背面,PCB灯板上设置有灯孔，LED灯珠包括发光芯片、热沉和电极，发光芯片安装在热沉上，电极将发光芯片与PCB灯板电连接，热沉直接穿过灯孔焊接在传热板上，中空圆管中设置导线用于将灯头与PCB灯板之间电连接，PCB灯板中心位置设置有灯板孔，传热板中心位置设置有传热孔，传热孔和灯板与中空圆管的管腔连通，中空圆管的顶部侧面开设有排气孔。作为对上述方案的进一步改进，散热翅片由中空圆管向外延伸，每一层散热翅片之间的中空圆管的管壁上均设置有排气孔。作为对上述方案的进一步改进，散热翅片呈倒扣的碗状，由中空圆管沿径向向下延伸。作为对上述方案的进一步改进，散热翅片上开设有竖直的翅片对流孔。作为对上述方案的进一步改进，散热翅片的长度自灯头向灯罩逐层递增。作为对上述方案的进一步改进，PCB灯板上设置有灯板对流孔，传热板上设置有传热对流孔。作为对上述方案的进一步改进，在灯罩上设置有灯罩对流孔。作为对上述方案的进一步改进，散热器由铝材或铜材制作。本专利技术相比现有技术具有以下优点：本专利技术提供的安全LED灯泡散热效果好，散热量大，能够应用于大功率照明场合。附图说明图1是本专利技术结构示意图。图2是PCB灯板结构示意图。图3是传热板结构示意图。图4本专利技术气流流动示意图。图5是LED灯珠结构放大图。具体实施方式下面对本专利技术的实施例作详细说明，本实施例在以本专利技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本专利技术的保护范围不限于下述的实施例。一种散热性能优良的LED灯泡及安装方法，包括LED灯珠6、PCB灯板5、灯头1和灯罩2，LED灯珠6焊接在PCB灯板5上，灯罩2罩在PCB灯板5焊接有LED灯珠6的一侧，其特征在于：灯头1与PCB灯板5之间设置散热器，散热器由传热板8、中空圆管4和散热翅片3组成，传热板8设置在PCB灯板5背面,PCB灯板5上设置有灯孔52，LED灯珠6包括发光芯片61、热沉62和电极63，发光芯片61安装在热沉62上，电极63将发光芯片61与PCB灯板5电连接，热沉62直接穿过灯孔52焊接在传热板8上，中空圆管4中设置导线用于将灯头1与PCB灯板5之间电连接，PCB灯板5中心位置设置有灯板孔51，传热板8中心位置设置有传热孔81，传热孔81和灯板孔52与中空圆管4的管腔连通，中空圆管4的顶部侧面开设有排气孔41。通过上述设计能够将LED灯珠6产生的热量直接传导至传热板8，在通过散热器散失到空气中，同时在灯罩2中积累的热空气能够通过灯板孔51、传热孔81和中空圆管4，最终通过排气孔41散失。这样的方案能够充分利用各种热传导方式来散热，保证灯泡正常使用。散热翅片3由中空圆管4向外延伸，每一层散热翅片3之间的中空圆管4的管壁上均设置有排气孔41。将排气孔41的数量设置成多层，能够有效帮助中空圆管4内的热空气对流，利于热量散失。散热翅片3呈倒扣的碗状，由中空圆管4沿径向向下延伸。倒扣碗状的散热翅片3能够将热空气收集至中空圆管4中，最终由最顶部的排气孔41排出，增加了中空圆管4中的空气流动速度，从而加强对流传热的效果，能够加强中空圆管4对于灯罩2中热空气的吸力，保证LED灯珠6的工作温度处于正常范围。散热翅片3上开设有竖直的翅片对流孔31。翅片对流孔31的设计一方面增加了散热翅片3相对散热面积，另一方面也增加了各层散热翅片3之间热空气的流动，提升散热效果。散热翅片3的长度自灯头1向灯罩2逐层递增。散热翅片3的长度自灯头1向灯罩2逐层递增这样的方案能够让灯的外形接近传统灯泡的形状，增加其应用的范围，另一方面，越靠近灯罩2的部位，散热翅片33温度越高，需要的散热面积更大，这样才能够保证有效的散热效果。在灯罩2上设置有灯罩对流孔21。灯罩对流孔21能够让外界的冷空气及时进入灯罩2中，配合中空圆管4的拉吸作用，能够在灯罩2中形成较强的流动空气，增强散热效果。PCB灯板5上设置有灯板对流孔53，传热板8上设置有传热对流孔82。这样的设计进一步帮助热量从灯罩2中散失，使灯泡的散热效果进一步加强。所述散热器由铝材或铜材制作，导热性能好，利于散热。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热性能优良的LED灯泡及安装方法，包括LED灯珠、PCB灯板、灯头和灯罩，所述LED灯珠焊接在所述PCB灯板上，所述灯罩罩在PCB灯板焊接有LED灯珠的一侧，其特征在于：所述灯头与所述PCB灯板之间设置散热器，所述散热器由传热板、中空圆管和散热翅片组成，所述传热板设置在所述PCB灯板背面,所述PCB灯板上设置有灯孔，所述LED灯珠包括发光芯片、热沉和电极，所述发光芯片安装在热沉上，电极将发光芯片与PCB灯板电连接，所述热沉直接穿过灯孔焊接在传热板上，所述中空圆管中设置导线用于将灯头与PCB灯板之间电连接，所述PCB灯板中心位置设置有灯板孔，所述传热板中心位置设置有传热孔，所述传热孔和灯板与所述中空圆管的管腔连通，所述中空圆管的顶部侧面开设有排气孔。

【技术特征摘要】
1.一种散热性能优良的LED灯泡及安装方法，包括LED灯珠、PCB灯板、灯头和灯罩，所述LED灯珠焊接在所述PCB灯板上，所述灯罩罩在PCB灯板焊接有LED灯珠的一侧，其特征在于：所述灯头与所述PCB灯板之间设置散热器，所述散热器由传热板、中空圆管和散热翅片组成，所述传热板设置在所述PCB灯板背面,所述PCB灯板上设置有灯孔，所述LED灯珠包括发光芯片、热沉和电极，所述发光芯片安装在热沉上，电极将发光芯片与PCB灯板电连接，所述热沉直接穿过灯孔焊接在传热板上，所述中空圆管中设置导线用于将灯头与PCB灯板之间电连接，所述PCB灯板中心位置设置有灯板孔，所述传热板中心位置设置有传热孔，所述传热孔和灯板与所述中空圆管的管腔连通，所述中空圆管的顶部侧面开设有排气孔。2.如权利要求1所述一种散热性能优良的LED灯泡及安装方法，其特征在于：所述散热翅片...

【专利技术属性】
技术研发人员：何磊，
申请(专利权)人：何磊，
类型：发明
国别省市：上海,31