一种新型LED光源制造技术

一种新型LED光源，包括封装于基板的两颗或两颗以上LED芯片，LED芯片之间电性导通，芯片与外界电源通过基板上的引线电性导通，其特征在于封装于基板的LED芯片及基板均密封在玻璃罩内，使LED芯片与外界电源电性导通的基板引线分别与电极连接，电极上的引出线与电源连接，固定LED芯片的基板密封于玻璃罩内，基板引线端及基板引线、电极及电极上的引出线被融封在玻璃罩的一端，电极上的引出线从融封的玻璃罩端向外引出。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种新型的LED光源，属于LED
，本技术的LED光源包括封装于基板的LED芯片，芯片与外界电源通过基板上的引线电性导通，LED芯片及基板均密封在玻璃罩内，使LED芯片与外界电源电性导通的基板引线分别与电极连接，电极上的引出线与电源连接，固定LED芯片的基板密封于玻璃罩内，基板引线端及基板引线、电极及电极上的引出线被融封在玻璃罩的一端，电极上的引出线从融封的玻璃罩端向外引出。【专利说明】一种新型LED光源
本技术涉及一种一种新型LED光源，属于LED光电
。
技术介绍
光源就是发光二极管(LED)为发光体的光源。发光二极管专利技术于20世纪60年代，在随后的数十年中，其基本用途是作为收录机等电子设备的指示灯。这种灯泡具有效率高、寿命长的特点，可连续使用10万小时，比普通白炽灯泡长100倍。在未来5年，这种光源将成为下一代照明的主流产品。从发光效率角度，LED经过几十年的技术改良，其发光效率有了较大的提升。白炽灯、卤钨灯光效为12-24流明/瓦，荧光灯50?70流明/瓦，钠灯90?140流明/瓦，大部分的耗电变成热量损耗。LED光效经改良后已达到达50?200流明/瓦或更高，而且其光的单色性好、光谱窄，无需过滤可直接发出有色可见光。同时，世界各国仍然在做加紧提高LED光效方面的研究，在不远的将来其发光效率将有更大的提高。从能源节约角度，LED单管功率0.03?0.06瓦，采用直流驱动，单管驱动电压1.5?3.5伏，电流15?18毫安，反应速度快，可在高频操作。同样照明效果的情况下，耗电量是白炽灯泡的万分之一，是荧光灯管的二分之一。据日本估计，如采用光效比荧光灯还要高两倍的LED替代日本一半的白炽灯和荧光灯。每年可节约相当于60亿升原油。就桥梁护栏灯例，同样效果的一支日光灯40多瓦，而采用LED每支的功率只有8瓦，而且可以七彩变化。为使LED光源更简单、便捷地运用于替代传统光源，各大厂家、研发机构均在不断地对LED光源进行改进或重新设计结构，使其更符合市场需求。
技术实现思路
本技术提供了一种新型LED光源，所述的新型LED光源从结构上包括用于LED封装的基板、封装于基板的两颗或两颗以上LED芯片、玻璃罩、导电引线、电极，LED芯片之间电性导通，芯片与外界电源通过基板上的引线电性导通，封装于基板的LED芯片及基板均密封在玻璃罩内，使LED芯片与外界电源电性导通的基板引线分别与电极连接，电极上的引出线与电源连接，固定LED芯片的基板密封于玻璃罩内，基板引线端及基板引线、电极及电极上的引出线被融封在玻璃罩的一端，电极上的弓I出线从融封的玻璃罩端向外引出。本技术的LED光源结构、工艺均简单易行，可广泛用于产业化生产，并且适用于各种市场上各种不同灯中运用。本技术的LED光源可在其玻璃罩上进一步涂覆一层荧光粉层，可用于对LED芯片在工作状态下发光的二次激发，同时也可以预防LED芯片在荧光粉一次激发未完全导致的蓝光泄露。本技术的LED光源其玻璃罩的体积为V，一般控制玻璃罩的体积V: 0.05cm3<V < 50cm3。优选为 0.1cm3 < V < 15cm3。本技术的LED光源，其玻璃罩上可进一步包含有一个排气、充气口，通过排气、充气口玻璃罩内为真空或充有氮气和氦气的混合气体，对已经封装有LED封装体的玻璃罩进行真空处理或充入氮气和氦气混合气体后，对排气、充气口进行熔融密封，是玻璃罩内的LED芯片灯器件处于与外界隔绝状态。本技术的LED光源，其玻璃罩可以把封装有LED芯片的基板及LED芯片及基板引线、电极及电极上的引出线均熔封在内，即LED芯片封装于基板并进行引线与电极等电性连接后，LED芯片表面不涂覆荧光粉，直接把玻璃熔融于LED芯片等个器件表面，通过玻璃的融封实现各器件与外界的隔绝，并保留电极上的引出线从融封的玻璃罩一端向外引出。本技术的LED光源，其所述的基板为透明基板，优选玻璃基板。本技术的LED光源，其玻璃基板在封装LED芯片时可以不使用荧光粉，在玻璃罩最后密封处理后荧光粉均匀涂覆于密封玻璃罩表面。本技术LED光源可以直接作为灯具使用，也可以安装入其它灯作为光源使用，入球泡灯，筒灯，蜡烛灯等等。【专利附图】【附图说明】本技术的附图是为了对本技术进一步说明，而非对本技术的专利技术范围的限制。图1、引线端融封的LED光源图2、玻璃罩融封的LED光源图3、引线端融封封装体涂覆有荧光粉的LED光源图4、带有充气、排气口的LED光源图5、带有充气、排气口玻璃罩表面涂覆荧光粉的LED光源1、为LED芯片；I’、为涂覆有荧光粉的LED芯片；2、为透明基板；2’、为涂覆有荧光粉的透明基板；3、为玻璃罩；3’、为涂覆用荧光粉的融封玻璃罩；4、为玻璃罩融封部位；5、为电极；6、为引线；7、为排气、充气口 ；7’、为涂覆有荧光粉的排气、充气口。【具体实施方式】本技术的实施例是为了对本技术进一步说明，而非对本技术的专利技术范围的限制。实施例1引线端融封的LED光源取LED芯片24颗，串联封装于玻璃基板上，芯片与芯片之间电性导通，芯片与外界电源通过基板上的引线电性导通，封装于基板的LED芯片及基板均密封在玻璃罩内，使LED芯片与外界电源电性导通的基板引线分别与电极连接，电极上的引出线与电源连接，固定LED芯片的基板密封于玻璃罩内，LED封装体通过玻璃基板与玻璃罩在引线端的融封作为固定，基板引线端及基板引线、电极及电极上的引出线被融封在玻璃罩的一端，电极上的引出线从融封的玻璃罩端向外引出。实施例2玻璃罩融封的LED光源取LED芯片30颗，串联封装于玻璃基板上，封装体上不涂覆荧光粉，芯片与芯片之间电性导通，芯片与外界电源通过基板上的引线电性导通，封装于基板的LED芯片及基板均被玻璃罩熔融密封于内，LED芯片与外界电源电性导通的基板引线分别与电极连接，，电极上的引出线从融封的玻璃罩的一端引出，用于与外界电源连接。待融封的玻璃罩冷却后在玻璃罩表面均匀涂覆荧光粉层。实施例3带有充气、排气口的LED光源取LED芯片24颗，串联封装于玻璃基板上，芯片与芯片之间电性导通，芯片与外界电源通过基板上的引线电性导通，玻璃基板引线端与玻璃罩一端熔融固定，并且电极引线从融封端引出，玻璃罩的另一端设有充气、排气口，通过充气、排气口可将玻璃罩内的空气排净，成真空状态，或抽真空后充入氮气和氦气的混合气体，用于提高LED芯片在通电状态下散热，对充气、排气口进行融封。【权利要求】1.一种新型LED光源，包括封装于基板的两颗或两颗以上LED芯片，LED芯片之间电性导通，芯片与外界电源通过基板上的引线电性导通，其特征在于封装于基板的LED芯片及基板均密封在玻璃罩内，使LED芯片与外界电源电性导通的基板引线分别与电极连接，电极上的引出线与电源连接，固定LED芯片的基板密封于玻璃罩内，基板引线端及基板引线、电极及电极上的弓I出线被融封在玻璃罩的一端，电极上的弓I出线从融封的玻璃罩端向外弓I出。2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于所述的玻璃罩表面涂覆有荧光粉层。3.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于所述的玻璃罩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED光源，包括封装于基板的两颗或两颗以上LED芯片，LED芯片之间电性导通，芯片与外界电源通过基板上的引线电性导通，其特征在于封装于基板的LED芯片及基板均密封在玻璃罩内，使LED芯片与外界电源电性导通的基板引线分别与电极连接，电极上的引出线与电源连接，固定LED芯片的基板密封于玻璃罩内，基板引线端及基板引线、电极及电极上的引出线被融封在玻璃罩的一端，电极上的引出线从融封的玻璃罩端向外引出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙明，庄文荣，陈兴保，戴坚，
申请(专利权)人：上海亚浦耳照明电器有限公司，孙明，戴坚，
类型：实用新型
国别省市：