一种LED光源及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种LED光源及其制备方法，属于LED灯制备技术领域，本发明专利技术所述的LED光源包括LED芯片，用于封装LED的透明基板等组成，在基板上设置有防止蓝光泄漏的凹槽，通过凹槽设置不但降低了漏光率，并且整体提高了LED光源的出光率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED光源及其制备方法，属于LED制备

技术介绍
LED灯以其发光效率高、光源耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强、有利环保、节能等优点，使其越来越受广大消费者青睐。另一方面，当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题，在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。美国从2000年起投资5亿美元实施“国家半导体照明计划”，欧盟也在2000年7月宣布启动类似的“彩虹计划”。我国科技部在“863”计划的支持下，2003年6月份首次提出发展半导体照明计划。LED作为一种新型的绿色光源产品，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。LED灯即半导体发光二极管灯，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体LED芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。但未经荧光粉激发的半导体所发的光其亮度非常有限，所以我们需要在LED芯片上涂覆荧光胶，以便把LED芯片在工作点亮状态下所发的光最大限度地激发出来，如果LED芯片在工作点亮状态下所发的光未能完全被荧光粉激发而发射出来，该现象被称为漏光，LED芯片的蓝光将泄漏，所述的蓝光并不是我们日常所述的蓝色的光，而是指波长在435纳米至440纳米之间的蓝光，该波段的蓝光具有极高能量，能够穿透晶状体直达视网膜。蓝光照射视网膜会产生自由基，而这些自由基会导致视网膜色素上皮细胞衰亡，上皮细胞的衰亡会导致光敏感细胞缺少养分从而引起视力损伤，而且这些损伤是不可逆的。所以我们在LED灯研究进程中极力需要寻找一种能自身防止蓝光泄漏的LED光源。
技术实现思路
本专利技术的专利技术人为提高LED光源的出光质量防止蓝光泄露，经无数次实验公开了一种LED光源的制备方法，包括，透明基板选取、固晶、引线、荧光胶涂覆，其特征在于透明基板选取时透明基板上加设凹槽，通过凹槽的设置可以有效防止透明基板上LED芯片在工作状态下的蓝光泄漏。本专利技术所述的LED光源的制备方法，透明基板上的防止蓝光泄漏的凹槽设置于各LED芯片的周围或几颗LED芯片组成的单元的周围或设置于整个LED芯片组的周围或整个LED芯片组的两侧。本专利技术所述的LED光源的制备方法，透明基板上的凹槽不仅仅设置于黏贴LED芯片的一侧，因本专利技术的基板为透明基板，LED芯片在点亮工作状态下所发射的光也可以透过基板从基板背面射出，所以我们本专利技术的透明基板上下两面均设有凹槽。本专利技术所述的LED光源的制备方法，所述的透明基板上下两面均设有凹槽，为使蓝光不泄露，上下两面上的凹槽位置错开，并且上下两面凹槽的深度和等于透明基板的厚度，或透明基板上下两面凹槽的深度和大于透明基板的厚度。本专利技术所述的LED光源的制备方法，所述的透明基板我们可以为各种透明材质的基板，优选玻璃透明基板。本专利技术所述的LED光源制备方法，所述透明基板在芯片旁边及透明基板背面对应芯片位置的旁边凹槽可以为一条或两条或两条以上。本专利技术所述的LED光源制备方法，所述的荧光胶涂覆，用于封装本专利技术的LED芯片的荧光胶不仅仅涂覆于LED芯片上、黏附LED芯片的附近区域、及透明基板对应黏贴LED芯片处及附近区域，并涂覆延续至凹槽，并且凹槽内设有荧光胶。本专利技术另一方面提供了利用本专利技术的LED光源制备方法制备的LED光源，所述的LED光源包括LED芯片、用于封装LED芯片的透明基板等，透明基板上设置有防止蓝光泄漏的凹槽。透明基板上的凹槽可有效防止LED芯片在点亮的工作状态下蓝光的泄露。本专利技术所述一种LED光源，为使每颗LED芯片所发的光都被荧光粉激发，完全无蓝光泄露，所述透明基板上的防止蓝光泄漏的凹槽设置于各LED芯片的周围或几颗LED芯片组成的单元的周围或设置于整个LED芯片组的周围或整个LED芯片组的两侧。本专利技术所述的一种LED光源，透明基板上的凹槽不仅仅设置于黏贴LED芯片的一侧，因本专利技术的基板为透明基板，LED芯片在点亮工作状态下所发射的光也可以透过基板从基板背面射出，所以我们本专利技术的透明基板上下两面均设有凹槽。本专利技术所述的一种LED光源，所述的透明基板上下两面均设有凹槽，为使蓝光不泄露，上下两面上的凹槽位置错开，并且上下两面凹槽的深度和等于透明基板的厚度，或透明基板上下两面凹槽的深度和大于透明基板的厚度。本专利技术所述的一种LED光源，所述的透明基板我们可以为各种透明材质的基板，优选玻璃透明基板。本专利技术所述的一种LED光源，所述透明基板在芯片旁边及透明基板背面对应芯片位置的旁边凹槽可以为一条或两条或两条以上。本专利技术所述的一种LED光源，用于封装本专利技术的LED芯片的荧光胶不仅仅涂覆于LED芯片上、黏附LED芯片的附近区域、及透明基板对应黏贴LED芯片处及附近区域，并涂覆延续至凹槽，并且凹槽内设有荧光胶。附图说明本专利技术的附图是为了对本专利技术进一步说明，而非对本专利技术的专利技术范围的限制。图1、本专利技术LED光源示意图。图2、本专利技术LED光源示意图。图3、本专利技术LED光源示意图。图4、本专利技术LED光源剖面示意图。图5、本专利技术LED光源剖面示意图。说明：1为透明基板，2为LED芯片，3为透明基板背面的凹槽，4为透明基板正面的凹槽，5为透明基板上的电极。具体实施方式本专利技术的实施例是为了对本专利技术进一步说明，而非对本专利技术的专利技术范围的限制。实施例1取LED芯片及用于封装LED芯片的透明基板，在用于固定各LED芯片的周围或几颗LED芯片组成的单元的周围或设置于整个LED芯片组的周围或整个LED芯片组的两侧的透明基板上设置有防止蓝光泄漏的凹槽，凹槽设置于透明基板上下两面，并且上下两面的凹槽位置相互错开，上下两面凹槽的深度和≥透明基板的厚度。LED芯片在透明基板上经固晶、引线后其荧光胶不仅涂覆于芯片上并延伸至透明基板的凹槽，并且凹槽内均涂覆有荧光胶，对应芯片黏贴处的透明基板的背面也涂覆有荧光胶，并且也延伸至背面凹槽，凹槽内也设置有荧光胶。实施例2LED光源出光率对比取A、B组LED光源，各又分3小组不同规格的LED光源，各小组LED光源15个，A组为本专利技术基板上有凹槽的LED光源，3小组分如图1-3所示，图1为第一组，图2为第二组，图3为第三组。B组各小组与A组的区别仅在凹槽设置上，B组没有凹槽设置，其他芯片规格、数量，基板规格，荧光粉及其涂覆位置等均与A组相同。经对各光源点亮测试，其出光率对比如表1、LED光源出光率对比表。表1、LED光源出光率对比表综合上表，A组第一组的LED光源相对B组第一组LED光源的出光率升高了7.28%；A组第二组的LED光源相对B组第二组LED光源的出光率升高了7.31%；A组第三组的LED光源相对B组第三组LED光源的出光率升高了6.94%。通过本专利技术在透明基板上设置凹槽，可有效提高LED光源的出光率。实施例3LED光源漏光对比取A、B组LED光源，各又分3小组不同规格的LED光源，各小组LED光源15个，A组为本专利技术基板上有凹槽的LED光源，3小组分如图1-3所示，图1为第一组，图2为第二组，图3为第三组。B组各小组与A组的区别仅在凹槽设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光源的制备方法，包括，透明基板选取、固晶、引线、荧光胶涂覆，其特征在于在透明基板上设置防止蓝光泄漏的凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源的制备方法，包括，透明基板选取、固晶、引线、荧光胶涂覆，其特征在于在透明基板上设置防止蓝光泄漏的凹槽。
2.根据权利要求1所述的LED光源的制备方法，其特征在于所述透明基板上的防止蓝光泄漏的凹槽设置于各LED芯片的周围或几颗LED芯片组成的单元的周围或设置于整个LED芯片组的周围或整个LED芯片组的两侧。
3.根据权利要求1所述的LED光源的制备方法，其特征在于所述的透明基板上下两面均设有凹槽。
4.根据权利要求1所述的LED光源的制备方法，其特征在于所述的透明基板上下两面的凹槽位置错开设置，并且上下两面凹槽的深度和≥透明基板的厚度。
5.根据权利要求1所述的LED光源的制备方法，其特征在于所述的透明基板为玻璃透明基板。
6.根据权利要求1-5任一项所述的LED光源制备方法，其特征在于所述在芯片旁边的凹槽为一条或两条或两条以上。
7.根据权利要求1-5任一项所述的LED光源制备方法，其特征在于用于封装LED光源的荧光胶涂覆于LED芯片上及LED芯片处对应透明基板的背面并延续至凹槽，并且凹槽内设有荧光胶。
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【专利技术属性】
技术研发人员：庄文荣，陈兴保，
申请(专利权)人：上海亚浦耳照明电器有限公司，孙明，戴坚，
类型：发明
国别省市：上海;31