LED新型封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及照明设备的技术领域，公开了一种LED新型封装结构，包括一基板，基板上设有若干成对的电极引脚，在每对电极引脚中的其中一电极引脚上设有发光晶片，各该发光晶片通过对应的成对的电极引脚电性连接，且于基板设置发光晶片的一面覆盖一树脂封装层，本实用新型专利技术无需另外搭配其他颜色的光源，为使用者使用时提供了方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明设备的
，尤指一种LED新型封装结构。
技术介绍
LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。现有的LED封装结构，一般仅包含有RGB三种固定颜色的发光晶片，此种封装结构发光颜色固定，在使用时，使用者常要根据需要另外搭配其他颜色的光源，以满足实际使用的需要，这在一定程度上为使用者增加的不必要的麻烦。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的不足之处而提供一种LED新型封装结构，该封装结构无需另外搭配其他颜色的光源，为使用者使用时提供了方便。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案:—种LED新型封装结构，包括一基板，所述基板上设有若干成对的电极引脚，在每对电极引脚中的其中一电极引脚上设有发光晶片，各该发光晶片通过对应的成对的电极引脚电性连接，且于基板设置发光晶片的一面覆盖一树脂封装层。所述基板为一由高导热陶瓷制成的板状结构，设于该基板上的电极引脚两面暴露于基板相应表面外部，形成导电面，各该导电面用于与导线或发光晶片电性连接。所述基板上包含有四对电极引脚，各该电极引脚呈矩形阵列设置，各电极引脚的大小相一致。所述各发光晶片均通过二金线分别电性连接在各成对电极引脚中的相应电极引脚上，各该发光晶片与对应的成对电极引脚形成串联结构。所述树脂封装层均匀且平整覆盖于的基板整个表面。本技术的有益效果在于:其结构简单，通过多组电极引脚之间相互并联、各发光晶片与对应成对的电极引脚串联的方式，使得各发光晶片既可单独发光，亦可两个以上任意组合发光，使用者仅需根据灯色需要进行选择，无需另外搭配其他颜色的光源，为使用者使用时提供了方便。【附图说明】图1是本技术之俯视结构示意图。图2是本技术之仰视结构示意图。图3是本技术之电路连接关系示意图。【具体实施方式】以下结合说明书附图对本技术作进一步说明:如图1-3所示，本技术关于一种LED新型封装结构，包括一基板1，该基板I为一由高导热陶瓷制成的板状结构。如图1-3所示，基板I上设有若干成对的电极引脚2，设于该基板I上的电极引脚2两面暴露于基板I相应表面外部，形成导电面，各该导电面用于与导线或发光晶片3电性连接，其中，基板I上包含有四对电极引脚2，各该电极引脚2呈矩形阵列设置，各电极引脚2的大小相一致。如图1-3所示，在每对电极引脚2中的其中一电极引脚2上设有发光晶片3，各该发光晶片3通过对应的成对的电极引脚2电性连接，各发光晶片3均通过二金线4分别电性连接在各成对电极引脚2中的相应电极引脚2上，各该发光晶片3与对应的成对电极引脚2形成串联结构，其中，对应四对电极引脚2分别设有四颗发光晶片3，该四颗发光晶片3的颜色分别为红、绿、蓝三种固定色和一可替换色，该可替换色的发光晶片3颜色为白色、紫色或其他颜色，在此并不予以自限。如图1-2所示，于基板I设置发光晶片3的一面覆盖一树脂封装层，该树脂封装层均匀且平整覆盖于的基板I整个表面，该树脂封装层未图示。在使用时，各对电极引脚2间采用并联方式相连接，使得串联于对应成对的电极引脚2中的发光晶片3可以独立发光，亦可以组合发光两个以上任意，为使用者使用时提供了方便。以上所述仅是对本技术的较佳实施例，并非对本技术的范围进行限定，故在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本技术所述的构造、特征及原理所做的等效变化或装饰，均应落入本技术申请专利的保护范围内。【主权项】1.一种LED新型封装结构，包括一基板，其特征在于:所述基板上设有若干成对的电极引脚，在每对电极引脚中的其中一电极引脚上设有发光晶片，各该发光晶片通过对应的成对的电极引脚电性连接，且于基板设置发光晶片的一面覆盖一树脂封装层。2.根据权利要求1所述的LED新型封装结构，其特征在于:所述基板为一由高导热陶瓷制成的板状结构，设于该基板上的电极引脚两面暴露于基板相应表面外部，形成导电面，各该导电面用于与导线或发光晶片电性连接。3.根据权利要求1所述的LED新型封装结构，其特征在于:所述基板上包含有四对电极引脚，各该电极引脚呈矩形阵列设置，各电极引脚的大小相一致。4.根据权利要求1或3所述的LED新型封装结构，其特征在于:所述各发光晶片均通过二金线分别电性连接在各成对电极引脚中的相应电极引脚上，各该发光晶片与对应的成对电极引脚形成串联结构。5.根据权利要求1所述的LED新型封装结构，其特征在于:所述树脂封装层均匀且平整覆盖于的基板整个表面。【专利摘要】本技术涉及照明设备的
，公开了一种LED新型封装结构，包括一基板，基板上设有若干成对的电极引脚，在每对电极引脚中的其中一电极引脚上设有发光晶片，各该发光晶片通过对应的成对的电极引脚电性连接，且于基板设置发光晶片的一面覆盖一树脂封装层，本技术无需另外搭配其他颜色的光源，为使用者使用时提供了方便。【IPC分类】H01L33/62【公开号】CN204927348【申请号】CN201520608075【专利技术人】邓亦林 【申请人】东莞市弘锦电子有限公司【公开日】2015年12月30日【申请日】2015年8月13日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED新型封装结构，包括一基板，其特征在于：所述基板上设有若干成对的电极引脚，在每对电极引脚中的其中一电极引脚上设有发光晶片，各该发光晶片通过对应的成对的电极引脚电性连接，且于基板设置发光晶片的一面覆盖一树脂封装层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓亦林，
申请(专利权)人：东莞市弘锦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44