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本实用新型涉及照明设备的技术领域，公开了一种LED新型封装结构，包括一基板，基板上设有若干成对的电极引脚，在每对电极引脚中的其中一电极引脚上设有发光晶片，各该发光晶片通过对应的成对的电极引脚电性连接，且于基板设置发光晶片的一面覆盖一树脂封装...
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