【技术实现步骤摘要】
超声波真空陶瓷金属化装置
陶瓷的金属化与封接是在瓷件的工作部位的表面上,涂覆一层具有高导电率、结合牢固的金属薄膜作为电极。用这种方法将陶瓷和金属焊接在一起时,其主要流程如下:金属化涂敷——次金属化(高温氢气气氛中烧结)——镀镍(铜,银,金)——焊接——检漏——检验(本技术解决陶瓷表面金属化涂敷)。
技术介绍
现代电子封装已广泛采用陶瓷做为主要介质,所以陶瓷金属化被广泛应于电子行业,如大功率LED光源封装,电池封装,继电器封装,光纤通讯,传感器,微电子等产品封装领域中,由于玻璃绝缘子与金属封装中气密性低,抗拉强度低,受环境变化影响大等劣势,越来越多的生产厂商选择了陶瓷绝缘子金属化后再与金属进行钎焊,质量稳定,很好的解决了前者在产品应用中的兀势,但由于陶瓷绝缘子及陶瓷金属化在生产制做及生产工艺复杂很多,特别是由于上述产品的引线特别细(1.5mm,导致陶瓷内孔金属化非常困难,只能采用人工方案在显微镜下一粒粒的将内孔涂上一层金属浆料,效率低,作业环境差,成品率低,陶瓷绝缘子成本高,严重影响了陶瓷金属化产品在封装领域的应用。可见,传统的陶瓷金属化虽然实现了涂敷功能,但是生产效率较低,耗费较多人力,随着人工成本的提高,生产工艺改进,设备的自动化、无人化、高效化已经是一个不可阻挡的趋势,现有的上涂敷方式已不能满足高效生产的需求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种微细孔陶瓷金属化的前工序的高效自动涂敷设备,旨在解决现有技术中的微细孔陶瓷金属化的涂敷所存在的生产效率较低,耗费较多人力和改善工作环境的问题。工作原理:利用真空泵将超声波真空槽及工件微细孔抽成负 ...
【技术保护点】
如权利要求1所述的用于微细孔陶瓷金属化前工序的高效自动涂敷设备,其特征在于,所述超声波真空槽体(金属化槽体,以下简称槽体)通过不锈钢卡箍与槽盖联接,所述槽体通过真空阀与真空泵联接,所述槽体通过进液阀与高位槽体联接,通过排液阀与低位槽体联接,通过槽体底部的种钉与超声波换能器联件。
【技术特征摘要】
1.如权利要求1所述的用于微细孔陶瓷金属化前工序的高效自动涂敷设备,其特征在于,所述超声波真空槽体(金属化槽体,以下简称槽体)通过不锈钢卡箍与槽盖联接,所述槽体通过真空阀与真空泵联接,所述槽体通过进液阀与高位槽体联接,通过排液阀与低位槽体联接,通过槽体底部的种钉与超声波换能器联件。2.如权利要求1所述的用于微细孔陶瓷金属化前工序的高效自动涂敷设备其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾意志,吴美匀,
申请(专利权)人:深圳市菲利科普科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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