【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】光斑均匀的高光效大功率集成LED，主要由支架、金线和若干晶片组成，晶片固定于支架上，晶片之间通过金线连接，两端晶片通过金线与支架的支架正极和支架负极连接，晶片按照S形结构均匀分布于支架表面，支架碗杯内填充荧光胶。本技术采用S型固晶焊线方式，将晶片均匀分布于支架表面，支架碗杯内填充荧光胶，以保证LED出光均匀、无光斑，荧光粉激发效率更高，亮度大大增加，因晶片分散排列，使其散热更好，品质可靠性提升。【专利说明】光斑均匀的高光效大功率集成LED
本专利技术涉及照明灯具
，具体涉及一种光斑均匀的高光效大功率集成LED。
技术介绍
目前大功率集成LED主要结构是由:支架、晶片、金线、荧光粉(白光才有的)、AB胶组成，如图1所示，多个LED晶片(4)通过银胶固定于支架⑴上，所述LED晶片(4)相互通过金线⑶连接，两端LED晶片(4)通过金线(3)与支架⑴的支架正极5和支架负极6连接，其中支架(I)碗杯内设有硅胶充填在多个LED晶片(4)之间，并包裹住所述金线，这种结构的LED可防止LED集成光源内部部分金线或LED晶片损坏，解决了LED集成光源电路上的整串LED晶片不发光失效的现象，但是现有结构的大功率集LED根据不同串并联需求，将多个晶片(4)直线排列在支架上，造成晶片(4)过于集中，散热较差，荧光粉激发不均匀，不彻底，会产生光斑，光效比较低。
技术实现思路
本专利技术提供了一种光斑均匀的高光效大功率集成LED，以解决现有技术存在的散热较差，荧光粉激发不均匀彻底以及产生光斑的问题。本专利技术主要由支架、金线和若干晶片组成，晶片固定于支架...
【技术保护点】
一种光斑均匀的高光效大功率集成LED，主要由支架、金线和若干晶片组成，晶片固定于支架上，晶片之间通过金线连接，两端晶片通过金线与支架的支架正极和支架负极连接，其特征是晶片按照S形结构均匀分布于支架表面，支架碗杯内填充荧光胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李登延，
申请(专利权)人：山东明华光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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