高显色LED灯丝制造技术

一种高显色LED灯丝，其特征在于：它包括透明基板(1)、黄色荧光封胶层(2)和LED发光模组，LED发光模组排布在透明基板(1)上，黄色荧光封胶层(2)封装在LED发光模组的外围，并且透明基板(1)的一端伸出黄色荧光封胶层(2)并形成正电极(1?1)，透明基板(1)的另一端也伸出黄色荧光封胶层(2)并形成负电极(1?2)，所述的LED发光模组包括LED芯片组或至少两个并联在一起的LED芯片组，LED芯片组的两端分别与正电极(1?1)和负电极(1?2)电性连接，LED芯片组包括串联在一起的多个蓝光芯片(3)和红光芯片(4)。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种高显色LED灯丝，它包括透明基板、黄色荧光封胶层和LED发光模组，LED发光模组排布在透明基板上，黄色荧光封胶层封装在LED发光模组的外围，并且透明基板的一端伸出黄色荧光封胶层并形成正电极，透明基板的另一端也伸出黄色荧光封胶层并形成负电极，所述的LED发光模组包括LED芯片组或至少两个并联在一起的LED芯片组，LED芯片组的两端分别与正电极和负电极电性连接，LED芯片组包括串联在一起的多个蓝光芯片和红光芯片。本技术不仅能够实现360°全角度发光，而且具有很高的显色性。【专利说明】高显色LED灯丝
本技术涉及一种高显色LED灯丝，属于LED照明
。
技术介绍
目前，传统照明灯具的灯丝一般由钨丝等可直接发光的金属丝构成，这类灯丝普遍存在着寿命短、功耗大等缺陷，且一般仅能发出黄色光，显色性较差，这些光源都是平面发光形式，光源发光角度都在120-140°之间，发光角度上无法实现大角度的发光，另外，目前实现大功率平面白光光源的主要方法是蓝光或近紫外芯片激发黄色荧光粉来实现的，尤其是多芯片基础光源基板的封装，这种封装的光源仍然存在几个不足，一是光源的显色性不是很好，尤其是照明产品用在人群较集中的地方，会带来光源的使用缺陷，虽然有不少企业试图通过混合红色荧光粉的方法来获得高显色性，但是是以牺牲一定的光效为代价的；二是集成芯片光源的光效不够高、光衰现象较严重，会给照明产品带来使用缺陷，不利于广泛应用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种高显色LED灯丝，它不仅能够实现360°全角度发光，而且具有很高的显色性和光照亮度。本技术解决上述技术问题采取的技术方案是:一种高显色LED灯丝，它包括透明基板、黄色荧光封胶层和LED发光模组，LED发光模组排布在透明基板上，黄色荧光封胶层封装在LED发光模组的外围，并且透明基板的一端伸出黄色荧光封胶层并形成正电极，透明基板的另一端也伸出黄色荧光封胶层并形成负电极，所述的LED发光模组包括LED芯片组或至少两个并联在一起的LED芯片组，LED芯片组的两端分别与正电极和负电极电性连接，LED芯片组包括串联在一起的多个蓝光芯片和红光芯片。进一步为了简化灯丝的制作工艺，并且使灯丝外观更加简洁，采用了一种将正、负电极直接和透明基板一体制成的结构，所述的透明基板的两端部分别镀有导电金属层，并分别形成正、负电极。进一步提供了一种最佳的导电金属层的材料使其能够承受高压方式驱动，所述的导电金属层为银材料层。进一步为了更好地提高LED灯丝的出光面积和照射角度，所述的透明基板的一侧或两侧排布有LED发光模组。进一步提供了几种最佳的透明基板的材料来制成本LED灯丝，使其能够具有很好的耐热性和耐气候性，所述的透明基板为陶瓷基板或蓝宝石基板或玻璃基板。进一步提供了一种LED芯片组的蓝光芯片和红光芯片的串联方式，所述的每个LED芯片组上的多个蓝光芯片和多个红光芯片通过导线串联在一起。进一步提供了一种LED芯片组与正、负电极的电性连接的方式，所述的LED芯片组的两端分别通过导线与正电极和负电极电性连接。更进一步，所述的导线为LED金线。采用了上述技术方案后，本LED灯丝采用高压方式驱动，将本LED灯丝的正、负电极接在电源上，LED发光模组的蓝色芯片发出蓝光，黄色荧光封胶层受激发发出黄光，蓝光和黄光配合从而形成白光，再通过红光芯片直封补偿，能有效拓宽红光的光谱范围，红光芯片所激发的红光波长波峰区域与蓝光芯片激发黄色荧光封胶层产生色波的波长波谷区域重合互补，达到较佳的补偿效果，从而提高白光光源的显色指数，这样使得白光光谱成分比较丰富，更加接近自然光，几乎是连续光谱，使得本LED灯丝能够适用于咖啡厅、晚会照明、旅馆照明等对光源显色要求高的场地，同时本技术采用了透明基板，光线360°无遮挡，发出的白光能够实现360°照射，实现了 360°全角度发光；另外，采用并联的LED芯片组，提高了其光照强度。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的高显色LED灯丝的结构示意图；图2为图1的俯视图。【具体实施方式】为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明。如图1、2所示，一种高显色LED灯丝，它包括透明基板1、黄色荧光封胶层2和LED发光模组，LED发光模组排布在透明基板I上，黄色荧光封胶层2封装在LED发光模组的外围，并且透明基板I的一端伸出黄色荧光封胶层2并形成正电极1-1，透明基板I的另一端也伸出黄色荧光封胶层2并形成负电极1-2，LED发光模组包括LED芯片组或至少两个并联在一起的LED芯片组，LED芯片组的两端分别与正电极1-1和负电极1_2电性连接，LED芯片组包括串联在一起的多个蓝光芯片3和红光芯片4。如图1所示，透明基板I的两端部分别镀有导电金属层，并分别形成正电极1-1和负电极1-2。这种结构将正、负电极直接和透明基板I 一体制成，简化了灯丝的制作工艺，并且使灯丝外观更加简洁。导电金属层为银材料层，但不限于此。为了更好地提高LED灯丝的出光面积和照射角度，透明基板I的一侧或两侧排布有LED发光模组。为了使本灯丝具有很好的耐热性和耐气候性，透明基板I为陶瓷基板或蓝宝石基板或玻璃基板，但不限于此。如图1、2所示，每个LED芯片组上的多个蓝光芯片3和多个红光芯片4通过导线5串联在一起。LED芯片组的两端分别通过导线5与正电极1_1和负电极1_2电性连接。导线5为LED金线。LED金线具有电导率大、耐腐蚀、韧性好、抗氧化性等优点。本灯丝的黄色荧光封胶层2采用模压成型工艺(molding封装工艺)，该工艺的采用使得本LED灯丝的制造成本较低，而且提高了生产效率。本技术的工作原理如下:本LED灯丝采用高压方式驱动，将本LED灯丝的正电极1_1和负电极1_2接在电源上，LED发光模组的蓝色芯片3发出蓝光，黄色荧光封胶层2受激发发出黄光，蓝光和黄光配合从而形成白光，再通过红光芯片4直封补偿，能有效拓宽红光的光谱范围，红光芯片4所激发的红光波长波峰区域与蓝光芯片3激发黄色荧光封胶层2产生色波的波长波谷区域重合互补，达到较佳的补偿效果，从而提高白光光源的显色指数，这样使得白光光谱成分比较丰富，更加接近自然光，几乎是连续光谱，使得本LED灯丝能够适用于咖啡厅、晚会照明、旅馆照明等对光源显色要求高的场地，同时本技术采用了透明基板1，发出的白光能够实现360°照射，实现了 360°全角度发光。以上所述的具体实施例，对本技术解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种高显色LED灯丝，其特征在于:它包括透明基板(I)、黄色荧光封胶层(2)和LED发光模组，LED发光模组排布在透明基板(I)上，黄色荧光封胶层(2)封装在LED发光模组的外围，并且透明基板⑴的一端伸出黄色荧光封胶层⑵并形成正电极(1-1)，透明基板(I)的另一端也伸出黄色荧光封胶层(2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高显色LED灯丝，其特征在于：它包括透明基板(1)、黄色荧光封胶层(2)和LED发光模组，LED发光模组排布在透明基板(1)上，黄色荧光封胶层(2)封装在LED发光模组的外围，并且透明基板(1)的一端伸出黄色荧光封胶层(2)并形成正电极(1?1)，透明基板(1)的另一端也伸出黄色荧光封胶层(2)并形成负电极(1?2)，所述的LED发光模组包括LED芯片组或至少两个并联在一起的LED芯片组，LED芯片组的两端分别与正电极(1?1)和负电极(1?2)电性连接，LED芯片组包括串联在一起的多个蓝光芯片(3)和红光芯片(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：栾斌臣，
申请(专利权)人：江苏银晶光电科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：