模组结构与LED路灯制造技术

本实用新型专利技术提供了一种模组结构与LED路灯，涉及灯具领域，具体而言，涉及一种模组结构与LED路灯。该模组结构包括陶瓷基板、锡膏层以及多个光源，每个光源均包括有倒装晶片与高显色性氮化物荧光混合硅胶盖，每个倒装晶片通过锡膏层与陶瓷基板连接，每个高显色性氮化物荧光混合硅胶盖套设于倒装晶片外且与陶瓷基板连接，且每个高显色性氮化物荧光混合硅胶盖与陶瓷基板形成一个密封空间。与现有技术相比，本实用新型专利技术提供的模组结构与LED路灯不仅改善了光学性能，而且整体的散热能力也得到了改善。

Module structure and LED street lamp

The utility model provides a module structure and an LED street lamp, relating to the field of lamps and lanterns, in particular to a module structure and a LED street lamp. The module structure comprises a ceramic substrate, solder paste layer and a plurality of light sources, each light source comprises a flip chip with high color nitride fluorescent hybrid silicone cover, flip chip solder paste through each layer is connected with the ceramic substrate, each high color mixed nitride fluorescent silica gel cover is sleeved on the outer flip chip and connected with the ceramic substrate. And each high color nitride fluorescent hybrid silicone cover to form a sealed space with ceramic substrate. Compared with the prior art, the module structure and the LED street lamp provided by the utility model not only improve the optical performance, but also improve the overall heat dissipation capability.

【技术实现步骤摘要】
模组结构与LED路灯
本技术涉及灯具领域，具体而言，涉及一种模组结构与LED路灯。
技术介绍
路灯是城市照明的重要组成部分。传统的路灯常采用高压钠灯，高压钠灯整体上光效低的缺点造成了能源的巨大浪费，因此，开发新型高效、节能、寿命长、显色指数高并且环保的路灯对城市照明节具有十分重要的意义。LED路灯与常规高压钠灯路灯不同的是，大功率LED路灯的光源采用低压直流供电，由GaN基功率型蓝光LED与黄色荧光粉合成的高效白光LED，具有高效安全节能、环保、寿命长及响应速度快显色指数高等优点，可广泛应用于城市道路照明。传统的LED路灯使用的是正装光源，虽然正装光源工艺成熟使得成本较低，但它的光学性能并不是很好，且散热能力很差，金丝承受的风险大容易断。并且传统的LED路灯采用的是铝基板，虽然铝的导热系数能达到150M.K/W,但是从铝基板的工艺成品而言，经过树脂绝缘层后，其导热系数将将大幅度降低，所以使用铝基板的LED路灯的散热能力也不强。在LED晶片工作时，它本身的环境温度与出光率成反比关系的，环境温度越高，出光率越低，当环境温度达到LED晶片的最高使用温度时，LED晶片会坏掉。总体而言，环境温度对LED路灯的寿命、光衰、色温偏移等性能都有直接影响。综上所述，改善传统的LED路灯的光学性能不好与散热能力差的问题，是本
人员应该攻克的巨大难题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种模组结构与LED路灯，以改善上述问题。本技术是这样实现的：第一方面，本技术提供了一种模组结构，包括陶瓷基板、锡膏层以及多个光源，每个所述光源均包括有倒装晶片与高显色性氮化物荧光混合硅胶盖，每个所述倒装晶片通过所述锡膏层与所述陶瓷基板连接，每个所述高显色性氮化物荧光混合硅胶盖套设于所述倒装晶片外且与陶瓷基板连接，且每个所述高显色性氮化物荧光混合硅胶盖与所述陶瓷基板形成一个密封空间。作为模组结构的一种优选方案，所述陶瓷基板与所述倒装晶片的接触面涂覆有高反射玻璃釉层。作为模组结构的一种优选方案，所述多个光源采用矩阵排列的方式与所述陶瓷基板连接。作为模组结构的一种优选方案，每个所述光源均为点光源。作为模组结构的一种优选方案，所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板。作为模组结构的一种优选方案，所述高显色性氮化物荧光混合硅胶盖由硅胶与荧光粉混合制作而成。作为模组结构的一种优选方案，所述锡膏层为纯锡制作而成的锡膏层。作为模组结构的一种优选方案，所述陶瓷基板设置有多个通孔及与所述通孔数量相同的螺丝，每个所述螺丝均穿过一个所述通孔。第二方面，本技术还提供了一种LED路灯，包括灯壳、散热器以及上述的模组结构，所述散热器与所述模组结构均位于所述灯壳内，所述模组结构与所述散热器连接，所述散热器与所述灯壳连接。作为LED路灯的一种优选方案，所述灯壳与所述散热器连接的一侧上设置有散热鳍片。相对现有技术，本技术具有以下有益效果：本技术提供了一种模组结构与LED路灯，该模组结构包括基板与多个光源，每个光源均为倒装晶片制作而成的光源，使用倒装晶片制作而成的光源不仅大幅度改善了LED路灯的光学性能，也使得光源的散热能力更好。不仅如此，本技术提供的模组结构使用的是陶瓷基板，陶瓷基板本身的导热能力较强，且倒装晶片与陶瓷基板的配合使用可以使陶瓷基板的导热能力被百分之百地利用，增强了陶瓷基板的导热能力。除此以外，由于陶瓷基板的热膨胀系数可调整到与倒装晶片同步，这样就可以将陶瓷基板与倒装晶片的导热与散热一体化，减少了热传导中间的环节，使得LED路灯整体的散热能力得到了大幅度地增强。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1示出了本技术所提供的一种模组结构的结构示意图。图2示出了本技术所提供的一种模组结构的剖面图。图3示出了本技术所提供的一种LED路灯的结构示意图。图4示出了本技术所提供的一种LED路灯的灯头的爆炸结构示意图。图5示出了本技术所提供的一种LED路灯的灯壳的结构示意图。图标：100-模组结构；101-光源；102-陶瓷基板；103-通孔；104-螺丝；105-高反射玻璃釉层；106-倒装晶片；107-锡膏层；108-高显色性氮化物荧光混合硅胶盖；109-密封空间；200-LED路灯；201-灯杆；202-灯头；203-灯壳；204-散热器；205-散热鳍片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”与“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。请参阅图1，本实施例提供了一种模组结构100，该模组结构100包括陶瓷基板102与多个光源101，且每个光源101均与陶瓷基板102连接。具体地，在本技术的本实施例中，陶瓷基板102是由氧化铝陶瓷制作而成的氧化铝陶瓷基板，相比于传统的铝基板而言，氧化铝陶瓷基板是一种新型的复合基板，具有高导热特性，能将光源101发出的热量很好的通过热传导的方式转移到陶瓷基板102上；不仅如此，传统的铝基板与光源接触的表面需涂覆绝缘层，而陶瓷基板102由于其本身具有优良的电绝缘性能，所以无需在涂覆额外的绝缘层，不仅节省成本，而且简化了制造工艺。陶瓷基板102上设置有多个通孔103及多个与通孔103数量相同的螺丝104，每个螺丝104穿过通孔103用于将基板102固定于一散热器。基板102与光源101的接触面涂覆有高反射玻璃釉层105，高反射玻璃釉层105可反射光源101发出的光，达到出光反射层的作用，从而使本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模组结构，其特征在于，包括陶瓷基板、锡膏层以及多个光源，每个所述光源均包括有倒装晶片与高显色性氮化物荧光混合硅胶盖，每个所述倒装晶片通过所述锡膏层与所述陶瓷基板连接，每个所述高显色性氮化物荧光混合硅胶盖套设于所述倒装晶片外且与陶瓷基板连接，且每个所述高显色性氮化物荧光混合硅胶盖与所述陶瓷基板形成一个密封空间。

【技术特征摘要】
1.一种模组结构，其特征在于，包括陶瓷基板、锡膏层以及多个光源，每个所述光源均包括有倒装晶片与高显色性氮化物荧光混合硅胶盖，每个所述倒装晶片通过所述锡膏层与所述陶瓷基板连接，每个所述高显色性氮化物荧光混合硅胶盖套设于所述倒装晶片外且与陶瓷基板连接，且每个所述高显色性氮化物荧光混合硅胶盖与所述陶瓷基板形成一个密封空间。2.如权利要求1所述的模组结构，其特征在于，所述陶瓷基板与所述倒装晶片的接触面涂覆有高反射玻璃釉层。3.如权利要求1所述的模组结构，其特征在于，所述多个光源采用矩阵排列的方式与所述陶瓷基板连接。4.如权利要求1所述的模组结构，其特征在于，每个所述光源均为点光源。5.如权利要求1所述的模组结构，其特征在于，所述陶瓷基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵万云，
申请(专利权)人：贵州万泰弘发科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州,52