一种高显色性白光免封装LED制造技术

本实用新型专利技术公开一种高显色性白光免封装LED，包括：基板；倒装芯片，用于发出激活荧光粉或量子点的光线，所述倒装芯片通过焊锡连接在基板上方；反射层，设置在倒装芯片的侧壁，用于将倒装芯片侧壁发出的光线反射回倒装芯片内部；量子点层，设置在倒装芯片上方。本实用新型专利技术在传统的白光免封装LED上设置了量子点层，可大幅改善LED的显色指数，应用于背光模组中可有效提升背光模组的色域，且光化学稳定性高，荧光寿命长，发光效率高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明领域领域，尤其涉及一种高显色性白光免封装LED。
技术介绍
LED（Light Emitting Diode，发光二极管），是把电能转换成光能的半导体光电器件，属光电半导体的一种。发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的芯片，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为P-N结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称LED。传统的LED封装结构包括以下四部分：正装芯片、支架、胶水、荧光粉。封装过程是将芯片用胶水固定在支架内部，通过打线方式连接电极，利用混合有荧光粉的硅胶，点胶方式在支架内部封住LED芯片，形成白光LED。免封装LED包括以下四部分：倒装芯片、陶瓷基板、荧光粉层、焊锡。封装过程为使用倒装芯片Flim Chip通过焊锡与陶瓷基板直接进行电极的连接，使用荧光粉层贴覆在芯片上表面，形成白光LED。与传统的封装LED相比省去了支架，使得芯片与陶瓷基板间热通道变小，可有效的减少了LED的热阻；同时贴覆式的荧光粉层较传统封装的点胶式封装，光型较好，便于后续光学设计。但目前免封装LED都是通过蓝光激发荧光粉层，所以光学方面还存在色纯度不好、显色指数较低和荧光粉激发效率较低的问题。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种高显色性白光免封装LED，旨在解决现有的白光免封装LED其色纯度不好、显色指数较低和激发效率低的问题。本技术的技术方案如下：一种高显色性白光免封装LED，其中，包括：基板；倒装芯片，用于发出激活荧光粉或量子点的光线，所述倒装芯片通过焊锡连接在基板上方；反射层，设置在倒装芯片的侧壁，用于将倒装芯片侧壁发出的光线反射回倒装芯片内部；量子点层，设置在倒装芯片上方。所述的高显色性白光免封装LED，其中，量子点层的上表面设置有密封胶体层。所述的高显色性白光免封装LED，其中，量子点层的上表面以及量子点层与倒装芯片之间均设置有密封胶体层。所述的高显色性白光免封装LED，其中，量子点层与倒装芯片之间设置有密封胶体层。所述的高显色性白光免封装LED，其中，所述反射层为氧化钛反射层。所述的高显色性白光免封装LED，其中，所述量子点层通过胶体贴覆在倒装芯片的表面。所述的高显色性白光免封装LED，其中，所述基板为陶瓷基板。有益效果：本技术在传统的白光免封装LED上设置了量子点层，可大幅改善LED的显色指数，应用于背光模组中可有效提升背光模组的色域，且光化学稳定性高，荧光寿命长，发光效率高。附图说明图1为本技术一种高显色性白光免封装LED第一实施例的结构示意图。图2为本技术一种高显色性白光免封装LED第二实施例的结构示意图。具体实施方式本技术提供一种高显色性白光免封装LED，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术一种高显色性白光免封装LED较佳实施例的结构示意图，如图所述，其包括：基板10；倒装芯片20，用于发出激活荧光粉或量子点的光线，所述倒装芯片20通过焊锡30连接在基板10上方；反射层50，设置在倒装芯片20的侧壁，用于将倒装芯片20侧壁发出的光线反射回倒装芯片20内部；量子点层40，设置在倒装芯片20上方。本实施例中，采用量子点层40代替荧光粉层，由于量子点的发射光谱可通过改变量子点的尺寸大小来控制，所以通过改变量子点的尺寸可使发射光谱覆盖整个可见光区，具有宽的激发谱和窄的发射谱，所以光谱覆盖率较高。并且量子点层40的荧光寿命是荧光粉的3到5倍，具有很好的光稳定性。由于本实施例的免封装LED使用量子点层40，其色纯度和显色性较传统LED有较大改善，应用在背光模组中可有效提示背光模组的色域，并且量子点层40的激发效率高，所以LED发光效率高。具体来说，本技术的量子点层40其包含量子点材料和载体，其中的量子点材料为具有核壳结构的CdSe/ZnS和CdSe/CdS/ZnS纳晶量子点,或聚三苯胺(poly-TPD)、八羟基喹啉铝(Alq3)。载体则为硅胶、PC、PMMA、玻璃。其具体是将量子点材料和载体混合然后压制而成得到量子点胶膜层（即量子点层）。其中的基板10优选为陶瓷基板，其中的倒装芯片20通过焊锡30连接在基板上方，利用焊锡30连接倒装芯片20和陶瓷基板10的电极，形成电路的导通。反射层50则为氧化钛反射层，氧化铁反射层性质稳定，其可将倒装芯片20侧壁发出的光线反射回倒装芯片20内部，使光线从倒装芯片20上方出射到量子点层40中，提高光从量子点层40的出射量，即提高激发效率。本实施例的制作流程是：对倒装芯片20的侧壁蒸镀反射层50，然后将蒸镀好的倒装芯片20和陶瓷基板10通过回流焊，利用焊锡30连接电极导通电路。再将量子点材料和载体进行均匀混合，混合后通过模具压制成为量子点层40，通过胶体将量子点层40贴覆在倒装芯片20的表面。最后进行裁切形成本实施例的免封装LED。本技术还提供一种高显色性白光免封装LED第二实施例，如图2所示，其与第一实施例不同的是，在所述量子点层40的上表面以及量子点层40与倒装芯片20之间均设置有密封胶体层60。该密封胶体层60可使用硅胶或环氧树脂等，其可进一步保护量子点层40不被刮伤，避免与空气发生化学作用，同时可降低量子点层40温度，增加LED的可靠性。该密封胶体层60也可单独设置在量子点层40与倒装芯片20之间，或者单独设置在量子点层40的表面。综上所述，本技术在传统的白光免封装LED上设置了量子点层，可大幅改善LED的显色指数，应用于背光模组中可有效提升背光模组的色域，且光化学稳定性高，荧光寿命长，发光效率高。应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高显色性白光免封装LED，其特征在于，包括：基板；倒装芯片，用于发出激活荧光粉或量子点的光线，所述倒装芯片通过焊锡连接在基板上方；反射层，设置在倒装芯片的侧壁，用于将倒装芯片侧壁发出的光线反射回倒装芯片内部；量子点层，设置在倒装芯片上方。

【技术特征摘要】
1.一种高显色性白光免封装LED，其特征在于，包括：
基板；
倒装芯片，用于发出激活荧光粉或量子点的光线，所述倒装芯片通过焊锡连接在基板上方；
反射层，设置在倒装芯片的侧壁，用于将倒装芯片侧壁发出的光线反射回倒装芯片内部；
量子点层，设置在倒装芯片上方。
2.根据权利要求1所述的高显色性白光免封装LED，其特征在于，量子点层的上表面设置有密封胶体层。
3.根据权利要求1所述的高显色性白光免封装LED，其特征在于，量子点层的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟长军，
申请(专利权)人：创维液晶器件深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44