Mini-LED封装设备、方法、装置及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种Mini

【技术实现步骤摘要】
Mini
‑
LED封装设备、方法、装置及存储介质


[0001]本专利技术属芯片封装
，尤其涉及一种Mini
‑
LED(Light Emitting Diode，半导体发光二极管)封装设备、Mini
‑
LED封装方法、装置以及计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]随着科技的快速发展，Mini
‑
LED芯片的尺寸逐渐减小，对应的焊盘位置也逐渐减小，对于芯片固晶的要求越来越高。
[0003]目前，由于Mini
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LED芯片尺寸比较小，对应的焊盘尺寸也比较小，所以，要想将Mini
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LED芯片固定在基板上，通常有两种方法实现，一种是钢网印刷锡膏，另一种是点锡膏，两种方法都需要完美的控制锡膏的用量，因为锡膏用量的多少会影响Mini
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LED芯片的固晶效果，并且，在焊盘尺寸越来越小的前提下，任何一点锡膏用量的多少都可能导致焊接不良，锡膏过少有可能降低焊接面积造成虚焊；锡膏过多有可能造成两电极间的短路；两电极间锡膏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini
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LED封装设备，其特征在于，所述Mini
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LED封装设备包括基板和位于所述基板上方的限高板，待固定的Mini
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LED芯片放置在所述基板与所述限高板之间；所述基板上设置有凹槽，所述凹槽的位置与所述Mini
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LED芯片的电极的位置相对应，所述凹槽内壁设置有金属露铜；所述凹槽内部设置有用于承接锡膏的滤网，所述凹槽的底部与所述滤网之间存在间隙；所述限高板用于限制所述Mini
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LED芯片在所述锡膏的固化过程中的向上偏移量，以使所述锡膏在固化时透过所述滤网进入所述间隙当中。2.如权利要求1所述的Mini
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LED封装设备，其特征在于，所述滤网与所述凹槽的底部平行，所述滤网的边缘区域设置有孔洞，所述锡膏在固化时通过所述孔洞进入所述间隙当中。3.如权利要求1所述的Mini
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LED封装设备，其特征在于，所述限高板与待固定的所述Mini
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LED芯片之间的距离，基于待固定的Mini
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LED芯片与所述基板之间的第一距离，和已固定的Mini
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LED芯片与所述基板之间的第二距离确定得到。4.如权利要求1所述的Mini
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LED封装设备，其特征在于，所述Mini
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LED封装设备还包括载具，所述载具与所述限高板连接，所述限高板位于所述载具上方，放置有所述Mini
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LED芯片的基板放置在所述载具与所述限高板之间。5.一种Mini
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LED封装方法，其特征在于，所述Mini
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LED封装方法应用于如权利要求1至4任一项所述的Mini
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LED封装设备，所述Mini
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LED封装方法包括：调整待固定的Mini
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LED芯片在基板上的位置，以将所述Mini
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LED芯片的电极嵌入至所述凹槽，其中，所述凹槽内部的滤网上放置有锡膏；在对所述Mini
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LED芯片进行固定时，通过限高板限制所述Mini
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【专利技术属性】
技术研发人员：郭向茹，常伟，周忠伟，毛林山，
申请(专利权)人：创维液晶器件深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：