一种新型的紫外LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型的紫外LED封装结构，包括紫外LED芯片、基板以及设置在基板上的反光杯，所述紫外LED芯片设置在基板上并且位于反光杯的底部中心；所述反光杯由多层的硅反光板堆叠而成，所述硅反光板中部设有通孔，顶部通孔开口大于底部通孔的开口，硅反光板的内壁呈倒梯形；所述由硅反光板堆叠的反光杯内壁光滑且连续，相邻上层的硅反光板底部的通孔开口与下层的硅反光板顶部的通孔开口形状大小尺寸一致。本实用新型专利技术通过设有多层的硅反光板并且堆叠组成反光杯，从而增加反光杯的高度，有效地实现更好的光线聚拢效果；并且通过在反光杯的内壁涂覆有高紫外反射率材料，有效增加紫外线的反射率，有效解决目前紫外线LED灯紫外线反射率低的问题。外线反射率低的问题。外线反射率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的紫外LED封装结构


[0001]本技术涉及一种紫外LED照明
，特别涉及一种新型的紫外 LED封装结构。

技术介绍

[0002]当前，对生活工作环境和物品的预防性消毒是一项重要的防护措施。对大面积的环境消毒通常是喷洒含氯消毒剂，它当中含有有效广谱杀菌消毒成分次氯酸，可以有效消灭细菌、病毒、真菌和芽孢。但是含氯消毒剂有其局限性，因为次氯酸具有腐蚀性，并且它的消毒副产物中含有三卤甲烷等致癌性含氯有机物，含氯消毒剂并不适用于衣物、随身物品、食品(水果、蔬菜、刺身)、餐具、玩具等物品的预防性消毒。紫外线方案是对以上物品预防性消毒的好选择，因为不产生残留，也不产生消毒副产物，解决了消毒剂消毒时残留的二次污染问题，同时省去了消毒结束后的再次清洁。
[0003]波长小于280nm的紫外线能够破坏微生物体中的DNA(脱氧核糖核酸)或 RNA(核糖核酸)的分子结构，造成微生物体无法繁殖，达到杀菌消毒的效果。传统紫外线光源是是汞弧灯(即通称的紫外灯或汞灯)，由于汞灯中含汞，而汞是一种有害重金属，对自然环境和人体健康构成了重大风险。因此，在2013年1 月19日，由联合国环境规划署主持召开的有关汞问题政府间谈判委员会第五次会议发布新闻公告，通过了旨在全球范围内控制和减少汞排放的国际公约《水俣公约》，就具体限排范围作出详细规定，以减少汞对环境和人类健康造成的损害。我国于2016年正式成为《水俣公约》缔约国之一。根据我国环保部、外交部、发展改革委等十余部门联合发布的公告，自2017年8月16日起，禁止开采新的原生汞矿，各地国土资源主管部门停止颁发新的汞矿勘查许可证和采矿许可证。2032年8月16日起，全面禁止原生汞矿开采。在这个大背景下，低压汞灯将逐步被淘汰。
[0004]紫外发光二极管(UVC LED)作为下一代紫外光源替代低压汞灯已经是大势所趋。首先，UVC LED具有环保优势，因为UVC LED器件中不含汞。其次，UVC LED波长可调、半波宽短，与固定波长的低压汞灯相比，可以实现高效消杀波长265nm，而汞灯只能是254nm。相比于汞灯易爆的缺点，UVC LED 是第三代半导体技术，没有爆炸的顾虑，也不存在汞蒸汽泄漏的安全风险。汞灯的另一个缺点是辐射效率随环境温度波动很大，而UVC LED则稳定许多。另外，汞灯不能于低温下工作，而UVC LED可以在低温下稳定工作。鉴于以上的优点，UVC LED近几年发展迅速。
[0005]然而，UVC LED由于芯片的光电转换效率低，导致辐射功率小，这也是目前限制UVC LED快速发展的瓶颈。从封装角度而言，全无机封装和半无机封装都不利于提升辐射功率，因为基板的碗杯内壁紫外线反射率很低，导致紫外光线被严重吸收，这是由于碗杯内壁材料(金、氧化铝、氮化铝)对紫外段的吸收很强。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种新型的紫外LED封装结构，该结构具有更好的聚拢紫外光线
的效果，实现提升单位面积辐照度的效果。
[0007]本技术的技术方案为一种新型的紫外LED封装结构，其包括：紫外LED 芯片、基板以及设置在基板上的反光杯，所述紫外LED芯片设置在基板上并且位于反光杯的底部中心；
[0008]所述反光杯由多层的硅反光板堆叠而成，所述硅反光板中部设有通孔，顶部通孔开口大于底部通孔的开口，硅反光板的内壁呈倒梯形；
[0009]所述由硅反光板堆叠的反光杯内壁光滑且连续，相邻上层的硅反光板底部的通孔开口与下层的硅反光板顶部的通孔开口形状及尺寸一致。
[0010]进一步，所述相邻的硅反光板内壁与其底部的夹角一致，且堆叠后的反光杯的内壁与其底部的夹角和硅反光板内壁与其底部的夹角一致。
[0011]进一步，所述硅反光板内壁与底部的夹角为0～90度。
[0012]进一步，所述硅反光板内壁与底部的夹角为54.7度。
[0013]进一步，所述反光杯至少由两层或以上的硅反光板堆叠组成。
[0014]进一步，所述硅反光板的通孔开口形状包括多边形中的任一种。
[0015]进一步，所述反光杯内壁设有高紫外反射层，所述高紫外反射层包括涂覆在反光杯内壁的高紫外反射材料，所述高紫外发射材料包括铝、银、硫酸钡、氯化镁和碳酸钙中的任一种。
[0016]进一步，所述反光杯与基板之间通过胶水粘接，所述胶水包括抗紫外胶水和抗高温胶水中的一种或多种。
[0017]进一步，所述基板包括氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、硅基板和碳化硅基板中的任一种。
[0018]进一步，所述反光杯上方覆盖设有高紫外透射率玻璃，所述高紫外透射率玻璃包括石英玻璃、紫外玻璃和纳钙玻璃中的任一种。
[0019]本技术的有益效果如下：
[0020]本技术通过设有多层的硅反光板并且堆叠组成反光杯，从而增加反光杯的高度，有效地实现更好的光线聚拢效果；并且通过在反光杯的内壁涂覆有高紫外反射率材料，有效增加紫外线的反射率，从而有效解决目前紫外线LED灯紫外线反射率低的问题。
附图说明
[0021]图1是本技术的结构示意图；
[0022]图2是本技术的剖面示意图；
[0023]图3是本技术另一实施例的结构示意图；
[0024]图4a和图4b分别是现有技术的光学模拟结构图和光线聚拢效果图；
[0025]图5a和图5b分别是本技术的光学模拟结构图和光线聚拢效果图。
[0026]其中，1.紫外LED芯片，2.基板，3.反光杯，4.硅反光板，5.高紫外透射率玻璃。
具体实施方式
[0027]以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本技术的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突
的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0028]需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本技术中所使用的上、下、左、右、顶、底等描述仅仅是相对于附图中本技术各组成部分的相互位置关系来说的。
[0029]此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本
的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。
[0030]应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种元件，但这些元件不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的元件彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一元件也可以被称为第二元件，类似地，第二元件也可以被称为第一元件。
[0031]参照图1所示，在本实施例中，根据本技术提供的一种新型的紫外LED 封装结构，包括紫外LED芯片1、基板2以及设置在基板2上的反本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的紫外LED封装结构，其特征在于，包括紫外LED芯片(1)、基板(2)以及设置在基板(2)上的反光杯(3)，所述紫外LED芯片(1)设置在基板(2)上并且位于反光杯(3)的底部中心；所述反光杯(3)由多层的硅反光板(4)堆叠而成，所述硅反光板(4)中部设有通孔，顶部通孔开口大于底部通孔的开口，硅反光板(4)的内壁呈倒梯形；所述由硅反光板(4)堆叠的反光杯(3)内壁光滑且连续，相邻上层的硅反光板(4)底部的通孔开口与下层的硅反光板(4)顶部的通孔开口形状及尺寸一致。2.根据权利要求1所述的一种新型的紫外LED封装结构，其特征在于，所述相邻的硅反光板(4)内壁与其底部的夹角一致，且堆叠后的反光杯(3)的内壁与其底部的夹角和硅反光板(4)内壁与其底部的夹角一致。3.根据权利要求1或2所述的一种新型的紫外LED封装结构，其特征在于，所述硅反光板(4)内壁与底部的夹角为0～90度。4.根据权利要求1或2所述的一种新型的紫外LED封装结构，其特征在于，所述硅反光板(4)内壁与底部的夹角为54.7度。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱心雨，
申请(专利权)人：深圳市优威芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：