本发明提供了一种重布线层和微凸点制备工艺及电子器件，所述制备工艺通过熔融金属液滴沉积打印于基底表面沉积熔融金属微液滴，形成微凸点或重布线层的导电线路；在金属微粒飞行过程中将其完全熔融，然后液态金属微滴按需精准地沉积，最终形成全密度的重布...

本实用新型涉及一种消毒器，包括外壳，所述外壳内设有相互连接的前壳与内壳，所述前壳上设有感应模块与消毒模块，所述感应模块与消毒模块电连接，所述内壳上设有供电区，所述感应模块与消毒模块通过供电区与外部电源电连接。本实用新型通过设置感应模块与...

本发明一种深紫外LED器件封装工艺，属于微电子封装领域。所述封装工艺将可深紫外固化的封装材料填充进入器件内部，包裹住深紫外LED芯片；然后经过深紫外线照射固化，形成封装透镜。相对传统工艺的全氟材料封装工艺而言，该工艺具有步骤简单，性价比...

本实用新型涉及一种新型的紫外LED封装结构，包括紫外LED芯片、基板以及设置在基板上的反光杯，所述紫外LED芯片设置在基板上并且位于反光杯的底部中心；所述反光杯由多层的硅反光板堆叠而成，所述硅反光板中部设有通孔，顶部通孔开口大于底部通孔...