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本实用新型涉及一种新型的紫外LED封装结构，包括紫外LED芯片、基板以及设置在基板上的反光杯，所述紫外LED芯片设置在基板上并且位于反光杯的底部中心；所述反光杯由多层的硅反光板堆叠而成，所述硅反光板中部设有通孔，顶部通孔开口大于底部通孔的开...
该专利属于深圳市优威芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市优威芯电子科技有限公司授权不得商用。

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