本实用新型专利技术揭示了一种用于照明的LED免封装模组及具有其的LED照明灯，包括：基板，所述基板中设置有导电线路，所述导电线路在所述基板的表面形成相互分离的焊盘；LED倒装芯片，其上设置有正、负电极引脚，所述正、负电极引脚位于朝向所述基板的一侧，且与所述焊盘通过导电材料粘合在一起。本实用新型专利技术提供的用于照明的LED免封装模组及具有其的LED照明灯，通过将LED倒装芯片的正、负电极引脚和基板上形成的焊盘直接焊接在一起，增大LED倒装芯片的发光面积、提高所述LED免封装模组的散热效率，另外，所述LED倒装芯片无需借助支架与所述基板电性连接，亦区别于传统的导线连接，简化了LED免封装模组的结构，降低了制造成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于照明器具
，尤其涉及一种用于照明的LED免封装模组及具有其的LED照明灯。
技术介绍
发光二极管(LED)是一种固态的半导体元件，利用电子空穴的相互配合将能量以光的形式释放，属冷光发光，具有体积小、反应速度快、使用寿命长、耗电量低、耐震性佳及无污染等优势，因此，已经被广泛运用在各领域中，特别是照明设备上。目前，市场上出现的LED照明设备中，结合图1所示，包括，基板10，与基板10电性连接的支架20，与支架20通过导线40电性连接的LED芯片30，以及覆盖在芯片外面的透明荧光胶(未图示)。该LED照明设备在制作过程中，需要采用复杂的工艺:S1、提供一基板10、上下局部导通的支架20、LED芯片30、导线40 ；S2、通过粘结胶将LED芯片40固定在支架20上；S3、通过导线40将LED芯片30和支架20电性连接；S4、将所述透明荧光胶覆盖在LED芯片40上；S5、将上述电性连接有芯片40的支架通过锡膏焊接在基板10上，并使LED芯片30和基板10上的导电线路电性导通。采用支架，影响LED芯片的发光角度以及LED芯片的散热效果；采用导线连接，将导线分别焊接在LED芯片和支架上，增加材料成本和人工成本，制作过程相对复杂，且生产良率不高；进一步的，由于导线的固有特性，该LED设备被移动过程中，很容易使导线断开，导致其出现短路现象。
技术实现思路
本技术一实施方式的目的在于提供一种用于照明的LED免封装模组及具有其的LED照明灯。为实现上述技术目的，本技术一实施方式的用于照明的LED免封装模组包括:基板，所述基板中设置有导电线路，所述导电线路在所述基板的表面形成相互分离的焊盘；LED倒装芯片，其上设置有正、负电极引脚，所述正、负电极引脚位于朝向所述基板的一侧，且与所述焊盘通过导电材料粘合在一起。作为本技术的进一步改进，所述LED倒装芯片外覆盖有透光荧光胶。作为本技术的进一步改进，所述正、负电极引脚与所述焊盘通过焊锡焊接或通过银胶粘接。作为本技术的进一步改进，所述正、负电极引脚与所述焊盘之间的间隙相匹配。为实现上述专利技术目的之气，本技术还提供一种LED照明灯，所述LED照明灯包括如上所述的用于照明的LED免封装模组。与现有技术相比，本技术提供的用于照明的LED免封装模组及具有其的LED照明灯，通过将LED倒装芯片的正、负电极引脚和基板上形成的焊盘直接焊接在一起，增大LED倒装芯片的发光面积、提高LED免封装模组的散热效率，另外，所述LED倒装芯片无需借助支架与所述基板电性连接，亦区别于传统的导线连接，简化了 LED免封装模组的结构，降低了制造成本。【附图说明】图1是现有技术中LED照明设备部分结构示意图；图2是本技术一实施方式提供的用于照明的LED免封装模组的结构示意图；图3是图2的部分爆炸结构示意图；图4是图3中LED倒装芯片的放大结构示意图。【具体实施方式】以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。结合图2、图3、图4所示，本技术一实施方式中的用于照明的LED免封装模组，所述用于照明的LED免封装模组包括:基板10，基板10中设置有导电线路11，导电线路11在基板10的表面形成相互分离的焊盘111 ;LED倒装芯片20，其上设置有正电极引脚21、负电极引脚23，以下简称正、负电极引脚，所述正、负电极引脚位于朝向基板10的一侧，且与焊盘ill通过导电材料粘合在一起；所述LED倒装芯片外还覆盖有透光荧光胶30。本技术一优选实施方式中，所述正、负电极引脚与焊盘111可通过多种导电材料进行连接，例如:通过焊锡焊接，也可以采用银胶或者某种导电介质粘接，在此不做详细赘述。LED倒装芯片20发蓝光，透光荧光胶30呈淡黄色，以使该用于照明的LED免封装模组发出白光，满足用户需求。当然，LED倒装芯片20发光的颜色，以及透光荧光胶30的颜色可根据用户需求随意调整，例如:将荧光胶30的颜色设置为橙色、红色等，在此不做详细赘述。进一步的，本技术中，基板20的形状可根据用户需求进行调整，一般为长条形、圆形等结构。LED倒装芯片20的数量不做具体限定，在实际应用中，倒装芯片20的数量根据导电线路11中焊盘111的数量进行调整，焊盘111通常成对出现，且每对焊盘111对应一个LED倒装芯片20。优选的，所述正、负电极引脚之间的间隙与焊盘111之间的间隙相匹配，例如:所述正、负电极引脚之间的间隙可以为不小于焊盘111之间的间隙。在本专利技术的一实施方式中，所述正、负电极引脚还可相对LED倒装芯片20的中轴线对称设置，该倒装芯片20的结构避免正、负电极引脚之间间隙过小所导致的短路现象产生，在此不做详细介绍。本技术的用于照明的LED免封装模组通常应用于LED照明灯(未具体图示)中，所述LED照明灯还包括:灯罩，可拆卸设置于所述灯罩两端并与其形成收容空间的灯头，以及电源；其中所述电源和所述LED免封装模组收容于所述收容空间内，在此不做详细赘述。进一步的，本技术的用于照明的LED免封装模组在工艺制造上，相较于现有技术更为简单。本技术的用于照明的LED免封装模组的制造方法包括以下步骤:S1、提供一基板，在所述基板中印制导电线路，所述导电线路在所述基板的表面形成相互分离的焊盘；倒装芯片，其上设置有正、负电极引脚；S2、在所述基板上固晶；即将所述LED倒装芯片用锡膏固定在所述焊盘上，使所述LED倒装芯片与所述基板电性连接，该步骤可以采用回流焊使焊盘固化，在此不做详细赘述。S3、在所述LED倒装芯片发光面上覆盖透光荧光胶，完成用于照明的LED免封装模组的制备。综上所述，本技术提供的用于照明的LED免封装模组及具有其的LED照明灯，通过将LED倒装芯片的正、负电极引脚和基板上形成的焊盘直接焊接在一起，增大LED倒装芯片的发光面积、提高所述LED免封装模组的散热效率，另外，所述LED倒装芯片无需借助支架与所述基板电性连接，亦区别于传统的导线连接，简化了 LED免封装模组的结构，降低了制造成本。应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本技术的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本技术的保护范围，凡未脱离本技术技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种用于照明的LED免封装模组，其特征在于，包括: 基板，所述基板中设置有导电线路，所述导电线路在所述基板的表面形成相互分离的焊盘； LED倒装芯片，其上设置有正、负电极引脚，所述正、负电极引脚位于朝向所述基板的一侧，且与所述焊盘通过导电材料粘合在一起。2.根据权利要求1所述的用于照明的LED免封装模组，其特征在于:所述LED倒装芯片外覆盖有透光荧光胶。3.根本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于照明的LED免封装模组，其特征在于，包括：基板，所述基板中设置有导电线路，所述导电线路在所述基板的表面形成相互分离的焊盘；LED倒装芯片，其上设置有正、负电极引脚，所述正、负电极引脚位于朝向所述基板的一侧，且与所述焊盘通过导电材料粘合在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张迎春，叶高华，
申请(专利权)人：苏州盟泰励宝光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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