集成型LED照明模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成型LED照明模组，其包括基材层、位于基材层上方的绝缘胶层、位于绝缘胶层上方的线路层、以及位于线路层上的LED倒装芯片和多个电子元器件，所述基材层和线路层通过绝缘胶层固定连接，所述LED倒装芯片与线路层电性连接，所述的多个电子元器件与线路层电性连接形成电源控制模块，所述LED倒装芯片与电子元器件相互间隔设置。本实用新型专利技术中的照明模组通过将LED倒装芯片和电子元器件封装于同一基材层上方的线路层上，能够提高照明模组的集成度，简化了照明模组的组装工艺，降低了组装成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED芯片封装
，特别涉及一种集成型LED照明模组。
技术介绍
发光二极管（Light-EmittingDiode，LED）是一种能发光的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛的应用于显示器、电视机采光装饰和照明。目前LED芯片封装结构主要有三种，包括正装结构、垂直结构和倒装结构。正装结构由于P电极、N电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高；而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来LED灯具成本的降低除了材料成本，功率做大，减少LED颗数显得尤为重要，垂直结构能够很好的满足这样的需求。这也导致垂直结构通常用于大功率LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED。倒装结构也可以分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显；另一类是倒装结构并剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。倒装结构的LED芯片具有以下优点：没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；散热功能的提升，使LED芯片的寿命得到了提升；抗静电能力的提升；能为后续封装工艺发展打下基础。现有技术中LED倒装芯片的照明模组包括基材层、绝缘胶层、线路层、LED倒装芯片及电源控制部分，LED倒装芯片基材层上方，电源控制部分包括多个电子元器件，其分离设置于基材层的外侧，如此增加了照明模组的体积，且组装较为复杂，照明模组的稳定性较低。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种集成型LED照明模组，以克服现有技术中的不足。为实现前述技术目的，本技术采用的技术方案包括：一种集成型LED照明模组，包括基材层、位于基材层上方的绝缘胶层、位于绝缘胶层上方的线路层、以及位于线路层上的LED倒装芯片和多个电子元器件，所述基材层和线路层通过绝缘胶层固定连接，所述LED倒装芯片与线路层电性连接，所述的多个电子元器件与线路层电性连接形成电源控制模块，所述LED倒装芯片与电子元器件相互间隔设置。作为本技术的进一步改进，所述线路层包括用于安装LED倒装芯片的第一区域以及用于安装电子元器件的第二区域。作为本技术的进一步改进，所述电子元器件包括电阻、电容、电感、控制芯片中的一种或多种的组合。作为本技术的进一步改进，所述线路层上在位于LED倒装芯片和电子元器件外部还设有阻焊层。作为本技术的进一步改进，所述照明模组还包括荧光胶层，所述荧光胶层至少覆盖LED倒装芯片。作为本技术的进一步改进，所述基材层为铝基材层或陶瓷基材层。作为本技术的进一步改进，所述线路层为铜箔线路层。作为本技术的进一步改进，所述阻焊层为油墨阻焊层。较之现有技术，本技术中的照明模组通过将LED倒装芯片和电子元器件封装于同一基材层上方的线路层上，能够提高照明模组的集成度，简化了照明模组的组装工艺，降低了组装成本。附图说明图1是本技术第一实施例中集成型LED照明模组的侧面结构示意图；图2是本技术第一实施例中集成型LED照明模组的侧面局部放大结构示意图；图3是本技术第一实施例中照明模组封装有LED倒装芯片的平面结构示意图；图4是本技术第一实施例中照明模组封装有LED倒装芯片和电子元器件的平面结构示意图；图5是本技术第二实施例中集成型LED照明模组的平面结构示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分扩大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向（旋转90度或其他朝向），并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。当元件或层被称为在另一部件或层“上”、与另一部件或层“连接”时，其可以直接在该另一部件或层上、连接到该另一部件或层，或者可以存在中间元件或层。相反，当部件被称为“直接在另一部件或层上”、“直接连接在另一部件或层上”时，不能存在中间部件或层。参图1、图2所示，在本技术的第一实施例中，集成型LED照明模组包括基材层10、位于基材层10上方的绝缘胶层20、位于绝缘胶层20上方的线路层30、以及位于线路层30上的多个LED倒装芯片40及多个电子元器件50，基材层10和线路层30通过绝缘胶层20固定连接，LED倒装芯片40与线路层30电性连接，电子元器件50与线路层30电性连接形成电源控制模块，且LED倒装芯片40与电子元器件50相互分离设置。其中，电子元器件50包括电阻、电容、电感、控制芯片中的一种或多种的组合，且每个电子元器件均与线路层电性连接，通过电路的设计，形成电源控制模块，以控制各个LED倒装芯片的开启和关闭，从而控制整个照明模组。具体的电路设计以及元器件的排布与现有技术相同，在此不再进行详细说明。本实施例中，线路层40上方还设有阻焊层60，组焊层60与LED倒装芯片40、电子元器件50在线路层30上分离设置。具体地，本实施例中基材层10为铝基材层或陶瓷基材层，线路层30为铜箔线路层，阻焊层60为油墨阻焊层。结合图3、图4所示，本实施例的一种实施方案中的基材层10大致呈圆形，其上方通过绝缘胶层固定设有线路层30，线路层位于基材层10区域内，也大致呈圆形设置。线路层包括外侧呈圆环状的第一区域31、以及位于中间部分大致呈圆形的第二区域32，第一区域31用于安装LED倒装芯片40，第二区域用于安装电子元器件50。本实施例的一种实施方案中多个LED倒装芯片40环绕分布安装于线路层30的第一区域31上，而电子元器件50（包括电容C1、电阻R1、R2、R3、电感L、控制芯片U1等）安装于线路层30的第二区域32上，中间区域的电子元器件形成整个照明模组的电源控制模块，以对LED倒装芯片进行控制。应当理解的是，虽然本实施例中以圆形分布的照明模组为例进行说明，在其他实施例中，基材层、线路层的形状也可以为其他形状，如方形等，凡是将电子元器件和LED倒装芯片安装于同一个线路层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成型LED照明模组，其特征在于包括基材层、位于基材层上方的绝缘胶层、位于绝缘胶层上方的线路层、以及位于线路层上的LED倒装芯片和多个电子元器件，所述基材层和线路层通过绝缘胶层固定连接，所述LED倒装芯片与线路层电性连接，所述的多个电子元器件与线路层电性连接形成电源控制模块，所述LED倒装芯片与电子元器件相互间隔设置。

【技术特征摘要】
1.一种集成型LED照明模组，其特征在于包括基材层、位于基材层上方的绝缘胶层、位于绝缘胶层上方的线路层、以及位于线路层上的LED倒装芯片和多个电子元器件，所述基材层和线路层通过绝缘胶层固定连接，所述LED倒装芯片与线路层电性连接，所述的多个电子元器件与线路层电性连接形成电源控制模块，所述LED倒装芯片与电子元器件相互间隔设置。
2.根据权利要求1所述的集成型LED照明模组，其特征在于：所述线路层包括用于安装LED倒装芯片的第一区域以及用于安装电子元器件的第二区域。
3.根据权利要求1所述的集成型LED照明模组，其特征在于：所述电子元器件包括电阻、电容、电感、控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：张迎春，叶高华，
申请(专利权)人：苏州盟泰励宝光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32