D‑SUB连接模组制造技术

本发明专利技术公开一种D‑SUB连接模组，其包括绝缘本体、固定在绝缘本体内的导电端子及线缆，导电端子包括接触部及焊接部，线缆连接于导电端子的焊接部，其中D‑SUB连接模组进一步设置有支撑件，所述支撑件具有相对的上表面和下表面，所述上表面和下表面设置有沿前后方向延伸的跟焊接部对应的由间隔肋间隔开的若干分线槽，导电端子的焊接部及线缆的一端共同容纳在分线槽内，达成固定焊接。

D SUB connection module

The invention discloses a D SUB connection module, which comprises an insulating body, conductive terminals and the cable is fixed on the insulating body, conductive terminal comprises a contact part and a welding part, welding cable is connected with the conductive terminals, wherein D SUB connection module is further provided with a support member and the support member having an upper surface and the lower surface relative, the upper surface and the lower surface is provided with a plurality of branching grooves separated by a spacer rib extends along the fore-and-aft direction with the welding part corresponding to the end of the welding part and cable conductive terminals accommodated in the common junction slot of fixed welding.

【技术实现步骤摘要】
D-SUB连接模组
本专利技术涉及一种D-SUB连接模组，尤其涉及一种具有支撑件的D-SUB连接模组。
技术介绍
目前，在通信领域内，随着信号传输速率的不断提高，对电连接器的设计要求也在不断提高。传统D-Sub接口的线缆接头端将线缆内的芯线与D-Sub接头的焊接部焊接后，在接头下方注塑内膜，以防止连接线断开或移动造成接触不良，影响信号的传输。然而由于该线缆中传输的RGB信号线采用微同轴结构，在焊接制程中，焊接时必须理顺芯线，在对应焊盘上进行焊接；对焊锡工提出焊接要求不允许存在芯线对扭，因为易造成RGB信号线断裂或潜在的质量风险；在成型内模前，插头放入挡板和模腔中，都易造成RGB信号线焊接处的芯线断裂；成型内模中芯线对扭易造成RGB信号线焊接处的芯线冲断。所以，有必要设计出一种新型的D-SUB连接模组以解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于：提供一种导电端子与芯线连接稳定的D-SUB连接模组。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种D-SUB连接模组，其包括绝缘本体、固定在绝缘本体内的导电端子及线缆，导电端子包括接触部及焊接部，线缆连接于导电端子的焊接部，其中D-SUB连接模组进一步设置有支撑件，所述支撑件具有相对的上表面和下表面，所述上表面和下表面设置有沿前后方向延伸的跟焊接部对应的由间隔肋间隔开的若干分线槽，导电端子的焊接部及线缆的一端共同容纳在分线槽内，达成固定焊接。与现有技术相比，本专利技术有益效果如下：D-SUB连接模组通过支撑件使导电端子与线缆内的芯线在分线槽中固定焊接，无论采用人工焊接或者自动机器焊接，都可使芯线与导电端子达到良好的电讯通导的D-SUB连接模组。支撑件具有相对的上表面和下表面，所述上表面和下表面设置有沿前后方向延伸的跟焊接部对应的由间隔肋间隔开的若干分线槽，分线槽设置在支撑件的上下表面，更加方便装配。本专利技术进一步的改进如下：进一步地，所述支撑件独立于绝缘本体成型，且固定在绝缘本体上。进一步地，相邻间隔肋之间形成有圆孔状的分线孔，所述分线孔与分线槽相贯通。进一步地，所述焊接部未延伸超过分线孔的前端。进一步地，所述支撑件固定在导电端子的第一排与第二排之间，第一排一侧的三个导电端子分别用于传输R、G、B信号，该用于传输R、G、B信号的芯线分别穿过对应分线孔，与导电端子的焊接部连接。进一步地，D-SUB连接模组进一步设置有金属壳体，所述金属壳体抽引形成，包括平板部及框状部，该平板部模制在绝缘本体的前端面，框状部围绕导电端子的接触部。附图说明图1是本专利技术D-SUB连接模组的立体图。图2是图1所述D-SUB连接模组另一视角的立体分解图。图3是图2去除线缆的立体组合图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。如图1所示，本专利技术D-SUB连接模组100的前端为具有导电端子2的对接口101，后端则连接有线缆102。如图1至图2所示，D-SUB连接模组100包括矩形的绝缘本体1。若干导电端子2固定在绝缘本体1内，其包括凸伸出绝缘本体前端面11的接触部21及凸伸出绝缘本体1后端面12的焊接部22。一个金属壳体3抽引形成，其包括平板部31及“D”形框状部32，该平板部31模制在绝缘本体1的前端面11，框状部32围绕导电端子的接触部21而形成上述对接口101。该导电端子2排列成三排，第一排一侧的三个导电端子2a分别用于传输R、G、B信号。焊接部22呈长方形。所述D-SUB连接模组100进一步设置有支撑件4，该支撑件4具有相对的上表面40、下表面，上、下表面设置有沿前后方向延伸的跟焊接部22对应的由间隔肋42间隔开的若干分线槽41。支撑件4固定在导电端子2的第一排与第二排之间。参阅图3，支撑件独立于绝缘本体成型，且该支撑件4自后向前固定在绝缘本体的后端面12上，导电端子的焊接部22恰好收容在分线槽41内，焊接部22大致位于每一分线槽的邻近中间位置，并没有延伸至支撑件4的后端面45，在焊接部与后端面之间预留一定空间411。然后，线缆102设置在上述分线槽的空间411内，最后将线缆102的芯线103与焊接部相焊接。该分线槽结构除了支撑两者焊接的功能外，有利于线缆的理线。所述支撑件4位于上表面40的间隔肋42在邻近后端面12处进一步向上延伸，从而使得间隔肋42之间形成圆孔状的分线孔44，且该分线孔44与分线槽41相贯通。由于R、G、B信号线采用微同轴结构，该三个分线孔44恰好适用传输R、G、B信号的同轴线缆102a，其他线缆直径相对同轴线缆小，而无需在分线槽的后端形成分线孔44。焊接部22的末端恰好抵接在分线孔的前侧，未延伸超过分线孔的前端。相较于现有技术，本专利技术D-SUB连接模组100通过支撑件4使导电端子2与线缆内的芯线103在分线槽41中固定焊接，达到良好导通，尤其在支撑件4上增加圆孔状的分线孔44，使用于传输R、G、B信号的芯线分别穿过对应分线孔44，与导电端子2的焊接部22连接，无论采用人工焊接或者自动机器焊接，都可使芯线103与导电端子2达到良好的电讯通导的电连接器。本专利技术不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种D‑SUB连接模组，其包括绝缘本体、固定在绝缘本体内的导电端子及线缆，导电端子包括接触部及焊接部，线缆连接于导电端子的焊接部，其特征在于：D‑SUB连接模组进一步设置有支撑件，所述支撑件具有相对的上表面和下表面，所述上表面和下表面设置有沿前后方向延伸的跟焊接部对应的由间隔肋间隔开的若干分线槽，导电端子的焊接部及线缆的一端共同容纳在分线槽内，达成固定焊接。

【技术特征摘要】
1.一种D-SUB连接模组，其包括绝缘本体、固定在绝缘本体内的导电端子及线缆，导电端子包括接触部及焊接部，线缆连接于导电端子的焊接部，其特征在于：D-SUB连接模组进一步设置有支撑件，所述支撑件具有相对的上表面和下表面，所述上表面和下表面设置有沿前后方向延伸的跟焊接部对应的由间隔肋间隔开的若干分线槽，导电端子的焊接部及线缆的一端共同容纳在分线槽内，达成固定焊接。2.如权利要求1所述的D-SUB连接模组，其特征在于：所述支撑件独立于绝缘本体成型，且固定在绝缘本体上。3.如权利要求2所述的D-SUB连接模组，其特征在于：相邻间隔肋之间形成有圆孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：方超，刘银燕，储婷婷，
申请(专利权)人：池州信安电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34