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本发明公开一种D‑SUB连接模组，其包括绝缘本体、固定在绝缘本体内的导电端子及线缆，导电端子包括接触部及焊接部，线缆连接于导电端子的焊接部，其中D‑SUB连接模组进一步设置有支撑件，所述支撑件具有相对的上表面和下表面，所述上表面和下表面设置...
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