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本发明涉及一种LED封装硅胶，特别是耐硫化的LED封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。所述的耐硫化LED封装硅胶包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅油50～60份、甲基乙烯...
该专利属于烟台德邦先进硅材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台德邦先进硅材料有限公司授权不得商用。

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