一种有机聚硅氧烷封装用胶组合物制造技术

本发明专利技术提供一种有机聚硅氧烷封装用胶组合物，包括（A）有机聚硅氧烷树脂、（B）有机基氢聚硅氧烷树脂、（C）铂族金属催化剂、（D）填充剂，所述有机聚硅氧烷组合物的折射率系为1.50～1.55。本发明专利技术提供的有机聚硅氧烷封装用胶组合物能有效地均匀分布荧光粉，同时大幅改善降低发光二极管的色温差问题，并提升封装材的亮度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装粘合剂
，尤其涉及一种具有高折射率、高透光率的有机聚硅氧烷封装用胶组合物。
技术介绍
目前的发光二极管(light-emittingdiode)在封装过程中，其荧光粉容易受重力因素而严重沉淀，使得发光二极管封装胶体内的荧光粉分布不均，进而导致色温不均匀而形成明显的黄晕或蓝晕现象。此外，若荧光粉因沉淀使其与芯片直接接触，则易导致荧光粉因散热不良、蓄热使封装胶体易受热产生黄变及老化现象，以及效率降低及损耗率增加等问题。再者，为了提高出光效率需将聚硅氧烷胶封装材料折射率增加至I. 5以上，现行 分子结构设计是以直链及支链高分子共存之混合之型态来达成，生产工序繁复操作不易。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中存在不足之处，提供一种结构简单且100%纯支链接构的聚硅氧烷封装用胶组合物。该组合物能有效地均匀分布荧光粉，同样实现高折射率的要求。为了实现上述目的，本专利技术提供一种有机聚硅氧烷封装用胶组合物，有机聚硅氧烷封装用胶组合物中包括(A)有机聚硅氧烷树脂、(B)有机基氢聚硅氧烷树脂、(C)钼族金属催化剂、(D)填充剂，所述有机聚硅氧烷组合物的折射率系为I. 5(Tl本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机聚硅氧烷封装用胶组合物，其特征在于，有机聚硅氧烷封装用胶组合物中包括有（A）机聚硅氧烷树脂、（B）有机基氢聚硅氧烷树脂、（C）铂族金属催化剂、（D）填充剂，；所述（A）有机聚硅氧烷树脂每一分子中具有两个以上脂肪族不饱和键和至少一个与硅键合的芳基的支链；所述（B）有机基氢聚硅氧烷树脂为每一分子中具有两个以上与硅原子连接的氢原子和至少一个与硅键合的芳基的支链有机基氢聚硅氧烷树脂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟翔，卢育彦，
申请(专利权)人：上纬上海精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：