用于电容器的导电粘合剂及相关电容器制造技术

本发明专利技术提供了用于电容器的新型导电粘合剂，以及使用所述导电粘合剂的电容器。本发明专利技术的导电粘合剂包含环氧树脂、环氧树脂固化剂、金属银粉和非金属镀银颗粒；或者包含乙烯基树脂、过氧化物引发剂、金属银粉和非金属镀银颗粒。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于电容器的导电粘合剂，还涉及使用所述导电粘合剂的电容器。
技术介绍
导电粘合剂可广泛用于在较低的温度或常温下对元器件进行焊接。相比于传统的锡焊和使用含铅焊料，使用导电粘合剂具有操作方便、设备简单、污染小等优点。导电粘接剂主要是由导电填料、树脂、固化剂和添加剂所组成。对于用于电容器的导电粘合剂，粘合性能、导电性和可靠性(包括湿热稳定性)是至关重要的。另外，如何在保证这些关键性能的前提下，降低导电粘合剂的成本，并由此降低电容器的生产成本也是业界普遍关注的。目前市售的用于电容器的导电粘合剂主要是使用银粉的导电粘合剂。银包铜导电粘合剂是目前除使用银粉的导电粘合剂外研究得最多的导电粘合剂。使用银粉的导电粘合剂(俗称银胶)能实现稳定粘接，有效地降低了电解电容器的等效串联电阻，而且性能稳定。但是，国际银价长期居高不下，以目前银价29$/Toz计，纯银导电填料的成本大概是1000$/kg。由此造成银胶价格高昂，导致使用银胶制得的电容器由于成本太高而没有竞争优势。至于银包铜填料，虽然其降低了导电粘合剂的成本，但是受电镀技术的限制，铜粉表面很难用银完全覆盖，而裸露的铜化学性质非常活泼，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电容器的导电粘合剂，其包含：10～60重量％的环氧树脂；0.5～6重量％的环氧树脂固化剂；0～60重量％的银粉颗粒；和15～50重量％的非金属镀银颗粒。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈长敬，
申请(专利权)人：爱博斯迪科化学上海有限公司，
类型：发明
国别省市：