导电粘合胶带以及由其制得的制品制造技术

本发明专利技术公开了一种导电单面胶带，所述导电单面胶带包括导电粘合剂层和邻近所述导电粘合剂层定位的非导电聚合物层。所述导电粘合剂层包括具有多个通道的导电多孔基底和在所述通道的至少一部分内定位的粘合剂材料。任选地，粘合剂材料可包含分散在该粘合剂材料内的多个导电粒子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术整体涉及导电胶带。具体地，本专利技术是具有导电粘合剂层的导电单面胶带，其包括导电多孔基底和非导电聚合物层。
技术介绍
导电胶带具有许多构造并且按惯例使用多种方法形成。例如，在一个构造中，可通过将细分的银分散在压敏粘合剂中并将粘合剂涂覆在导电背衬上而形成导电胶带。在另一个构造中，所形成导电胶带具有位于压敏粘合剂上的单层大型导电粒子。在另一个实施方案中，导电背衬被压印为具有多个密集间隔的导电突起，该突起几乎贯穿粘合剂层。全部这些构造的一个共同特性是它们不给极小尺寸触点提供可靠的连接。因此，人们对于能与很小的触点建立可靠电连接的更薄的导电单面胶带的需求日益增加。带来这种需求的一部分原因是连接至小触点对于导电胶带的许多电子应用变得愈加重要。此外，除了要求胶带更薄，还需要改进胶带的抓握性和可加工性以便有利于电子行业所需的大规模生产。目前，要提供胶带所需的导电性和柔韧性，一种途径是采用基于金属箔的胶带。然而，金属箔在处理和再加工期间可容易损坏。当移除隔离衬片时金属箔胶带也会发生卷曲，从而使操作变得困难。因此，需要能提供可靠的电连接至很小的触点并具有良好可加工性和抓握特征的薄型导电单面胶带。
技术实现思路
在一个实施方案中，本公开涉及一种导电单面胶带，其包括导电粘合剂层和邻近导电粘合剂层定位的非导电聚合物层。导电粘合剂层包括具有多个通道的导电多孔基底和在通道的至少一部分内定位的粘合剂材料。任选地，粘合剂材料可包含分散在该粘合剂材料内的多个导电粒子。在另一个实施方案中，本专利技术是包括导电非织造基底、嵌入导电非织造基底内的粘合剂和邻近导电非织造基底定位的非导电聚合物材料层的导电单面胶带。任选地，粘合剂可包含分散在该粘合剂内的多个金属粒子。附图说明图1A为本专利技术的第一示例性导电单面胶带的横截面图；图1B为图1A所示的导电单面胶带的一个层的示意性俯视平面图；图2为本专利技术的第二示例性导电单面胶带的横截面图；图3是本公开的第三示例性导电单面胶带的剖视图；以及图4是用于测量导电单面胶带的x-y轴电阻的试验样板的示意图。这些图不是按比例绘制，并且只是旨在为了进行示意性的说明。具体实施方式本专利技术的导电单面胶带包括聚合物层和导电粘合剂层。在一些实施方案中，聚合物层为非导电聚合物层。图1A示出导电单面胶带10的第一实施方案的剖视图，其包括非导电聚合物层12和在隔离衬片16上的导电粘合剂层14。虽然图1A中示出了隔离衬片，但导电单面胶带不必包括隔离衬片。导电粘合剂层14位于非导电聚合物层12和隔离衬片16之间。金属颗粒22可任选地分散在粘合剂材料20内。本专利技术的导电单面胶带10提供接近体积电导率的粘合剂层，引起用于小尺寸触点的可靠和优异电性能且允许良好可加工性，因为在带的装配期间较少卷曲和/或起皱。非导电聚合物层12包含一种或多种聚合物材料。可使用在本领域中是已知的任何非导电聚合物材料，包括但不限于：热塑性塑料、热固性塑料、热塑性弹性体、弹性体和离聚物。合适的非导电聚合物材料的示例包括但不限于：聚酯，如，聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯；聚碳酸酯；聚酰胺，如，尼龙6和尼龙6,6聚氨酯；聚脲；聚砜；丙烯酸类，如，聚甲基丙烯酸甲酯；聚乙烯；聚丙烯，硅氧烷，酚醛树脂，苯氧基，聚酰亚胺等。在一个实施方案中，聚合物材料为聚酯。聚合物共混物另外可用于形成非导电聚合物层12。非导电聚合物层12可为一种或多种非导电聚合物材料的层合体，如，包括两个或更多个非导电聚合物膜的层合体。包括膜的聚合物可以相同或不同。非导电聚合物层12在导电单面胶带10的z轴方向上提供具有改善的物理特性、处理特性和电绝缘性。当聚合物层是非导电聚合物层时，导电单面胶带10在单面带的整个厚度具有x-y轴导电性但不具有z轴导电性。如本文所讨论的，基本上垂直于胶带的至少一个主表面的方向，即贯通单面胶带厚度的方向称为z轴方向。处于大体平行于单面胶带至少一个主表面的平面内的两个任意正交方向称为x-y轴方向。在一些实施方案中，x轴方向对应于胶带的长度，y轴方向对应于胶带的宽度。在一些实施方案中，非导电聚合物层12保留为带的永久部分。在一些实施方案中，非导电聚合物层12永久性地附接到导电单面胶带10，即，其不是隔离衬片。永久性地附接是指非导电聚合物层12不能通过低剥离力从导电单面胶带10移除且其的移除将引起导电胶带层14的或至少其组件(诸如导电多孔基底18或粘合剂材料20)的至少一个的有害变形。在一些实施方案中，非导电聚合物层12不包括隔离层，即，降低从粘合剂(如，导电粘合剂层14)移除非导电聚合物层12所需要的剥离力的隔离涂层或表面修改特征。隔离层可包括但不限于硅氧烷材料(包括硅氧烷聚合物)和氟化材料(包括部分地和完全地氟化的聚合物)。非导电聚合物层12可通过本领域已知的技术制造，包括但不限于熔融挤出和溶剂浇铸。例如，非导电聚合物层12可经由分批或连续工艺(如，单螺杆或双螺杆挤压，之后进行通过适当模具挤压以形成聚合物层)通过聚合物的常规熔融处理而形成。非导电聚合物层12可通过在合适溶剂中溶解或分散一个或多个聚合物材料且混合溶液而制备。然后，非导电聚合物层可通过涂覆溶液在背衬或隔离衬片上且去除一种或多种溶剂(通常通过经由加热步骤的蒸发)而制备。例如，非导电聚合物层可通过混合分散在有机溶剂中具有约28,000g/mol的数均分子量和约105℃软化点的热塑性聚酯树脂(以商品名SKYBONES3OO购自韩国京畿道城南市的SK化学品公司(SKChemicals,Seongnam-si,Gyeonggi-do,Korea))和分散在有机溶剂中具有约21,000g/mol数均分子量和约140℃软化点的热塑性聚酯树脂(以商品名SKYBONES100购自SK化学品公司(SKChemicals))而制备。聚合物溶液可涂覆在隔离衬片上且比如通过加热而去除溶剂，产生非导电聚合物膜。在一些实施方案中，非导电聚合物层通常为膜的形式，具有大于约3微米、大于约10微米，或甚至大于约20微米和小于约100微米、小于约50微米或甚至小于约30微米的厚度。导电粘合剂层14提供了良好的电性能和抓握性。导电粘合剂层14包括导电多孔基底18和在导电多孔基底18的孔或通道24内定位的粘合剂材料20。整个说明书中使用的术语“通道”是指孔或通道。任何具有通道并且能够经制备而导电(例如通过将不导电材料金属化)的多孔基底都本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电单面胶带，包括：导电粘合剂层，所述导电粘合剂层包括：具有多个通道的导电多孔基底；以及在所述通道的至少一部分内定位的粘合剂材料；以及邻近所述导电粘合剂层定位的非导电聚合物层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.19 US 61/918,2671.一种导电单面胶带，包括：
导电粘合剂层，所述导电粘合剂层包括：
具有多个通道的导电多孔基底；以及
在所述通道的至少一部分内定位的粘合剂材料；以及
邻近所述导电粘合剂层定位的非导电聚合物层。
2.根据权利要求1所述的导电单面胶带，其中所述粘合剂材料为导电
粘合剂材料。
3.根据权利要求2所述的导电单面胶带，其中所述导电粘合剂材料包
含金属粒子。
4.根据权利要求3所述的导电单面胶带，其中所述金属粒子包括以下
材料中的至少一种：镍、铜、锡、铝、银、镀银铜、镀银镍、镀银
铝、镀银锡、镀银金、镀银石墨、镀银玻璃、镀银陶瓷、镀银塑
料、镀银二氧化硅、镀银弹性体、镀银云母、镀镍铜、镀镍银、镀
镍石墨、镀镍玻璃、镀镍陶瓷、镀镍塑料、镀镍二氧化硅、镀镍弹
性体、镀镍云母以及它们的组合。
5.根据权利要求1或2所述的导电单面胶带，其中所述导电多孔基底
为导电非织造基底。
6.根据权利要求1或2所述的导电单面胶带，其中所述导电多孔基底
包含导电纤维。
7.根据权利要求6所述的导电单面胶带，其中所述导电纤维的一部分
从所述导电粘合剂层的至少一个主表面伸出。
8.根据权利要求6所述的导电单面胶带，其中所述导电纤维的一部分
从所述导电粘合剂层的两个主表面伸出。
9.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔汀完，J·W·麦卡彻昂，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US