【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
1、有机硅封装剂用于保护电子设备中的各种部件免受环境损害。在许多情况下，有机硅封装剂必须良好地粘附到由聚酰亚胺或热塑性聚氨酯制成的柔性聚合物膜上。
技术实现思路
1、许多有机硅封装剂不能牢固地粘合到柔性聚合物膜诸如聚酰亚胺和热塑性聚氨酯上。本公开通过提供这样的材料和方法来解决此问题，该材料和方法可用于提供粘接层以改善有机硅封装剂与聚合物膜的粘合。
2、在第一方面，本公开提供了一种可固化组合物，该可固化组合物包含：
3、(i)硅氧烷化合物，该硅氧烷化合物包含：
4、m个由式表示的二价单元，
5、n个由式表示的二价单元，和
6、p个由式表示的二价单元，
7、其中每个r1独立地表示具有1至4个碳原子的烷基基团，每个r2独立地表示h或具有1至4个碳原子的烷基基团，m和n是大于或等于1的整数，并且p是大于或等于0的整数；以及
8、(ii)原钛酸四烷基酯。
9、在另一方面，本公开提供了一种根据本公开的至少部分固化的可固化组合物。
10、在又一方面，本公开提供了一种复合制品，该复合制品包括：
11、基底，该基底具有主表面；以及
12、粘接层，该粘接层设置在基底的主表面上，该粘接层包含根据本公开的至少部分固化的可固化组合物。
13、在又一方面，本公开提供了一种制备复合制品的方法，该方法包括：
14、提供基底，该基底具有设置在其表面上
15、使可固化含硅树脂与粘接层接触；以及
16、至少部分地固化该可固化含硅树脂。
17、如本文所用：
18、术语“硅氧烷化合物”是指具有基于交替的硅和氧原子的链的分子结构的化合物，该链具有连接到硅原子上的有机基团；并且
19、术语“粘接层”是指如果设置在不同的粘附体之间，则可改善它们之间的粘附性的层。在每种情况下，粘接层可以不设置在两个粘附体之间(例如，它可以设置在单个基底上，如同底漆一样)。
20、在考虑具体实施方式以及所附权利要求书时，将进一步理解本公开的特征和优点。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种可固化组合物，所述可固化组合物包含：
2.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述硅氧烷化合物具有400克/摩尔至10000克/摩尔的分子量。
3.根据权利要求1或2所述的可固化组合物，其中所述原钛酸四烷基酯包括钛酸四(2-乙基己基)酯。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的可固化组合物，其中所述可固化组合物基本上不含水。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的可固化组合物，其中p为0。
6.根据权利要求5所述的可固化组合物，其中所述硅氧烷化合物是环状的。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的可固化组合物，其中比率m:n:p为1-5:1-20:0-50。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的可固化组合物，其中比率m:n在1:20至20:1的范围内，包括端值在内。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的可固化组合物，所述可固化组合物还包含至少一种三烷氧基硅烷。
10.一种至少部分固化的根据权利要求1至9中的任一项所述的可固化组合物。
11.一种复合
12.根据权利要求11所述的复合制品，所述复合制品还包含与所述粘接层接触的有机硅弹性体。
13.根据权利要求11或12所述的复合制品，其中所述基底包括聚合物膜。
14.根据权利要求13所述的复合制品，其中所述聚合物膜包含聚酰亚胺或聚氨酯中的至少一种。
15.一种制备复合制品的方法，所述方法包括：
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述至少部分地固化所述可固化含硅树脂包括光固化。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种可固化组合物，所述可固化组合物包含：
2.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述硅氧烷化合物具有400克/摩尔至10000克/摩尔的分子量。
3.根据权利要求1或2所述的可固化组合物，其中所述原钛酸四烷基酯包括钛酸四(2-乙基己基)酯。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的可固化组合物，其中所述可固化组合物基本上不含水。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的可固化组合物，其中p为0。
6.根据权利要求5所述的可固化组合物，其中所述硅氧烷化合物是环状的。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的可固化组合物，其中比率m:n:p为1-5:1-20:0-50。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的可固化组合物，其中比率m:n在1:...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉坦德拉·S·拉特尔，卡拉·A·迈耶斯，尼古拉斯·T·加布里尔，卡伊拉·C·皮查，霍华德·M·卡普兰，肖恩·C·多兹，柳德米拉·A·佩库罗夫斯基，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：
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