【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开整体涉及承载带，特别是用于电子部件的承载带，以及包括承载带和覆盖膜的承载带组件。
技术介绍
1、随着电子设备变得小型化，期望设计和制造重量更轻并且尺寸更小的诸如集成电路(ic)芯片等电子部件。用于储存和/或传送此类部件的方法多年来不断发展。一种此类方法是使用承载带。承载带用于储存电子部件(诸如电阻器、电容器或集成电路)并将电子部件从部件制造商传送到对承载带内承载的部件进行组装的不同制造商。在电子设备或稍后将被用于构建电子设备的子组件的组装期间，将这些电子部件安装到印刷电路板(pcb)或其他基板上。
技术实现思路
1、在本公开的一些方面，一种用于传送多个部件的柔性承载带包括多个间隔开的凹穴，该多个间隔开的凹穴沿承载带的纵向方向布置，并且被构造为在其中接纳这些部件。该凹穴中的每个凹穴都包括用于接纳穿过凹穴开口并进入该凹穴中的部件的凹穴开口、底壁以及从该凹穴开口延伸到该底壁的一个或多个侧壁。该承载带包括柔性基板，该柔性基板沿纵向方向将这些凹穴彼此连接。基本连续的可热活化粘合剂层适形地覆盖该基板的至少顶表面以及该凹穴中的每个凹穴的底壁和侧壁。
2、本公开的其他方面涉及一种承载带组件，该承载带组件包括沿该承载带的纵向方向布置的多个交替凹穴和连接部分。每个凹穴由内表面限定并且包括凹穴开口。这些连接部分基本上环绕凹穴中的每个凹穴的凹穴开口。基本连续的可热活化粘合剂层设置在承载带的凹穴开口侧上。该可热活化粘合剂层包括第一粘合剂部分和第二粘合剂部分，该第一粘合剂部分至少在连接部分则
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1.一种用于传送多个部件的柔性承载带，所述柔性承载带包括：
2.根据权利要求1所述的柔性承载带，所述柔性承载带被构造为通过仅选择性地热活化设置在所述凹穴之间的粘合剂区域中的所述可热活化粘合剂层来与覆盖膜粘合，所述热活化粘合剂区域将所述基板的相应区域与所述覆盖膜粘合。
3.根据权利要求2所述的柔性承载带，其中设置在两个相邻凹穴之间的所述热活化区域中的每个热活化区域基本覆盖所述两个相邻凹穴之间的整个区域。
4.根据权利要求2所述的柔性承载带，其中设置在两个相邻凹穴之间的所述热活化区域中的每个热活化区域进一步基本环绕所述两个相邻凹穴中的每个凹穴的所述凹穴开口。
5.根据权利要求1所述的柔性承载带，其中所述可热活化粘合剂层包含聚酯、聚烯烃、乙烯醋酸乙烯酯、乙烯氯乙烯、聚氨酯、丙烯酸以及苯乙烯中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的柔性承载带，其中所述基板包含聚酯、聚碳酸酯、丙烯酸、聚氨酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)和无定形聚对苯二甲酸乙二醇酯(APET)中
7.根据权利要求1所述的柔性承载带，其中所述凹穴中的每个凹穴的所述底壁包括面向所述凹穴内侧的主内表面和背向所述凹穴内侧的相反主外表面，并且其中所述粘合剂层适形地覆盖所述主内表面。
8.根据权利要求1所述的柔性承载带，其中所述凹穴中的每个凹穴的所述一个或多个侧壁包括面向所述凹穴内侧的主内表面和背向所述凹穴内侧的相反主外表面，并且其中所述粘合剂层适形地覆盖所述主内表面。
9.一种承载带组件，所述承载带组件包括：
10.根据权利要求9所述的承载带，其中所述第一粘合剂部分基本覆盖设置在所述凹穴开口之间的所述连接部分的整个顶表面。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于传送多个部件的柔性承载带，所述柔性承载带包括：
2.根据权利要求1所述的柔性承载带，所述柔性承载带被构造为通过仅选择性地热活化设置在所述凹穴之间的粘合剂区域中的所述可热活化粘合剂层来与覆盖膜粘合，所述热活化粘合剂区域将所述基板的相应区域与所述覆盖膜粘合。
3.根据权利要求2所述的柔性承载带，其中设置在两个相邻凹穴之间的所述热活化区域中的每个热活化区域基本覆盖所述两个相邻凹穴之间的整个区域。
4.根据权利要求2所述的柔性承载带，其中设置在两个相邻凹穴之间的所述热活化区域中的每个热活化区域进一步基本环绕所述两个相邻凹穴中的每个凹穴的所述凹穴开口。
5.根据权利要求1所述的柔性承载带，其中所述可热活化粘合剂层包含聚酯、聚烯烃、乙烯醋酸乙烯酯、乙烯氯乙烯、聚氨酯、丙烯酸以及苯乙烯中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述...
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