【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
技术实现思路
1、在本说明书的一些方面中，提供了一种导电粘结带，该导电粘结带包括：导电自支撑第一层；导电第二层，该导电第二层涂覆在自支撑第一层的第一主表面上；以及导电粘合剂第三层，该导电粘合剂第三层粘结至自支撑第一层的与第二层相反的第二主表面。导电自支撑第一层在三个相互正交的方向中的每一个方向上是导电的，并且具有相反的导电第一主表面和第二主表面。导电自支撑第一层具有大于约4微米的平均厚度。导电第二层包含至少60重量％的镍，并且该层具有大于约0.03微米的平均厚度。导电第二层具有背离自支撑第一层的第一主表面的暴露主表面，其暴露第二层中的至少一些镍。粘合剂第三层在三个相互正交的方向中的至少一个方向上是导电的，并且包括分散在基本上电绝缘材料中的多个导电元件。导电元件中的至少一些导电元件与自支撑第一层的第二主表面物理接触。
2、在本说明书的一些方面中，提供了一种导电粘结带，该导电粘结带至少在粘结带的厚度方向上是导电的，并且包括具有至少80重量％的镍的导电自支撑镍第一层和导电粘合剂第二层。导电自支撑镍第一层在三个相互正交的方向中的每一个方向上是导电的，并且包括相反的导电第一主表面和第二主表面，并且具有大于约4微米的平均厚度。导电粘合剂第二层粘结至自支撑第一层的第二主表面。粘合剂第二层在三个相互正交的方向中的至少一个方向上是导电的，并且包括分散在基本上电绝缘材料中的多个导电元件。导电元件中的至少一些导电元件与自支撑第一层的第二主表面物理接触。
【技术保护点】
1.一种导电粘结带，所述导电粘结带包括：
2.根据权利要求1所述的导电粘结带，其中所述第一层在所述三个相互正交的方向中的每一个方向上是基本上相等地导电的。
3.根据权利要求1所述的导电粘结带，其中所述第一层是铜箔层。
4.根据权利要求1所述的导电粘结带，其中所述第二层包含镍或镍合金。
5.根据权利要求4所述的导电粘结带，其中所述第二层包含镍合金，所述镍合金包括镍钒合金(NiV)、镍铬合金(NiCr)、镍锡合金(SnNi)、镍磷合金(NiP)、镍钛合金(NiTi)和镍铌合金(NiNb)中的一种或多种。
6.根据权利要求5所述的导电粘结带，其中对于所述镍钒合金(NiV)，所述镍的重量百分比在约90％至约96％的范围内，并且所述钒的重量百分比在约4％至10％的范围内。
7.根据权利要求5所述的导电粘结带，其中对于所述镍铬合金(NiCr)，所述镍的重量百分比在约70％至约90％的范围内，并且所述铬的重量百分比在约10％至30％的范围内。
8.根据权利要求5所述的导电粘结带，其中对于所述镍锡合金(SnNi)
9.根据权利要求5所述的导电粘结带，其中对于所述镍磷合金(NiP)，所述镍的重量百分比在约80％至约95％的范围内，并且所述磷的重量百分比在约5％至20％的范围内。
10.根据权利要求5所述的导电粘结带，其中对于所述镍钛合金(NiTi)，所述镍的重量百分比在约50％至约70％的范围内，并且所述钛的重量百分比在约30％至50％的范围内。
11.根据权利要求1所述的导电粘结带，其中所述粘合剂第三层在其厚度方向上比在任何正交平面内方向上更导电。
12.根据权利要求1所述的导电粘结带，其中所述粘合剂第三层在其平面内方向上比在厚度方向上更导电。
13.根据权利要求1所述的导电粘结带，其中所述粘合剂第三层中的所述导电元件包括导电颗粒和导电纤维中的一种或多种。
14.根据权利要求13所述的导电粘结带，其中所述导电颗粒包括涂覆有一个或多个导电涂层的绝缘颗粒。
15.根据权利要求13所述的导电粘结带，其中所述导电纤维包括涂覆有一个或多个导电涂层的绝缘纤维。
16.根据权利要求1所述的导电粘结带，所述导电粘结带进一步包括导电第四层，所述导电第四层夹在所述导电粘合剂第三层和导电粘合剂第五层之间并与之粘结，所述粘合剂第五层在所述三个相互正交的方向中的至少一个方向上是导电的，并且包括分散在基本上电绝缘材料中的多个第二导电元件，所述第五层的所述导电元件中的至少一些导电元件与所述第四层物理接触。
17.一种电子系统，所述电子系统包括：
18.根据权利要求17所述的电子系统，其中所述导电弹性部件包括金涂层，所述金涂层与所述第二层的所述暴露主表面物理接触。
19.一种导电粘结带，所述导电粘结带至少在所述导电粘结带的厚度方向上是导电的，并且包括：
20.根据权利要求19所述的导电粘结带，所述导电粘结带进一步包括导电第三层，所述导电第三层夹在所述导电粘合剂第二层和导电粘合剂第四层之间并与之粘结，所述粘合剂第四层在所述三个相互正交的方向中的至少一个方向上是导电的，并且包括分散在基本上电绝缘材料中的多个第二导电元件，所述第四层的所述导电元件中的至少一些导电元件与所述第三层物理接触。
21.根据权利要求19所述的导电粘结带，所述导电粘结带进一步包括导电第五层，所述导电第五层涂覆在所述第一层的与所述第二主表面相反的所述第一主表面上并且包含至少20重量％的镍，所述第五层具有大于约0.03微米的平均厚度。
22.根据权利要求21所述的导电粘结带，其中所述导电第五层包含镍合金，所述镍合金包括镍钒合金(NiV)、镍铬合金(NiCr)、镍锡合金(SnNi)、镍磷合金(NiP)、镍钛合金(NiTi)和镍铌合金(NiNb)中的一种或多种。
23.根据权利要求22所述的导电粘结带，其中对于所述镍钒合金(NiV)，所述镍的重量百分比在约90％至约96％的范围内，并且所述钒的重量百分比在约4％至10％的范围内。
24.根据权利要求22所述的导电粘结带，其中对于所述镍铬合金(NiCr)，所述镍的重量百分比在约70％至约90％的范围内，并且所述铬的重量百分比在约10％至30％的范围内。
25.根据权利要求22所述的导电粘结带，其中对于所述镍锡合金(SnNi)，所述镍的重量百分比在约25％至约45％的范围内，并且所述...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种导电粘结带，所述导电粘结带包括：
2.根据权利要求1所述的导电粘结带，其中所述第一层在所述三个相互正交的方向中的每一个方向上是基本上相等地导电的。
3.根据权利要求1所述的导电粘结带，其中所述第一层是铜箔层。
4.根据权利要求1所述的导电粘结带，其中所述第二层包含镍或镍合金。
5.根据权利要求4所述的导电粘结带，其中所述第二层包含镍合金，所述镍合金包括镍钒合金(niv)、镍铬合金(nicr)、镍锡合金(snni)、镍磷合金(nip)、镍钛合金(niti)和镍铌合金(ninb)中的一种或多种。
6.根据权利要求5所述的导电粘结带，其中对于所述镍钒合金(niv)，所述镍的重量百分比在约90％至约96％的范围内，并且所述钒的重量百分比在约4％至10％的范围内。
7.根据权利要求5所述的导电粘结带，其中对于所述镍铬合金(nicr)，所述镍的重量百分比在约70％至约90％的范围内，并且所述铬的重量百分比在约10％至30％的范围内。
8.根据权利要求5所述的导电粘结带，其中对于所述镍锡合金(snni)，所述镍的重量百分比在约25％至约45％的范围内，并且所述锡的重量百分比在约55％至75％的范围内。
9.根据权利要求5所述的导电粘结带，其中对于所述镍磷合金(nip)，所述镍的重量百分比在约80％至约95％的范围内，并且所述磷的重量百分比在约5％至20％的范围内。
10.根据权利要求5所述的导电粘结带，其中对于所述镍钛合金(niti)，所述镍的重量百分比在约50％至约70％的范围内，并且所述钛的重量百分比在约30％至50％的范围内。
11.根据权利要求1所述的导电粘结带，其中所述粘合剂第三层在其厚度方向上比在任何正交平面内方向上更导电。
12.根据权利要求1所述的导电粘结带，其中所述粘合剂第三层在其平面内方向上比在厚度方向上更导电。
13.根据权利要求1所述的导电粘结带，其中所述粘合剂第三层中的所述导电元件包括导电颗粒和导电纤维中的一种或多种。
14.根据权利要求13所述的导电粘结带，其中所述导电颗粒包括涂覆有一个或多个导电涂层的绝缘颗粒。
15.根据权利要求13所述的导电粘结带，其中所述导电纤维包括涂覆有一个或多个导电涂层的绝缘纤维。
16.根据权利要求1所述的导电粘结带，所述导电粘结带进一步包括导电第四层，所述导电第四层夹在所述导电粘合剂第三层和导电粘合剂第五层之间并与之粘结，所述粘合剂第五层在所述三个相互正交的方向中的至少一个方向上是导电的，并且包括分散在基本上电绝缘材料中的多个第二导电元件，所述第五层的所述导电元件中的至少一些导电元件与所述第四层物理接触。
17.一种电子系统，所述电子系统包括：
18.根据权利要求17所述的电子系统，其中所述导电弹...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔汀完，杰弗里·W·麦卡琴，玛丽娜·M·卡普伦，史蒂文·Y·余，金镇培，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：
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