一种能够有效降低电阻的导电胶带制造技术

本实用新型专利技术属于导电胶带应用技术领域，具体公开了一种能够有效降低电阻的导电胶带，由离型纸层、导电基布层和设置在离型纸层、导电基布层中间的多层填充层组成。本实用新型专利技术的一种能够有效降低电阻的导电胶带的有益效果在于：1、整体胶带结构具有较好的柔韧性，能够承受高达200摄氏度的高温；2、双层导电泡棉层保证整体胶带结构具有较稳定的导电性能和较低的电阻率；3、合理设计的多层结构具有较好屏蔽性和抗干扰性。本实用新型专利技术设计合理，易推广。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于导电胶带应用
，具体涉及一种能够有效降低电阻的导电胶带，其所构成的多层结构在保证具有优异的导电性，同时能有效的遮蔽或隔离电磁波或无限电波的干扰性能且降低电阻。
技术介绍
导电布胶带，也就是用导电布做成的胶带，其特性是在导电布的基础上增加了“胶”特性，导电布胶带适用于电脑，手机，电线，电缆等各类电子电器产品。随着电子技术迅速发展，计算机、无线电通讯得以广泛应用和密集配置，使空间充满了不同波长和频率的电磁波，这些电磁波不仅干扰了电子产品的正常使用，而且还对人体各器官、组织、系统都产生不同程度的危害，所以现实情况中通常采用导电胶带来实现遮蔽或隔离电磁波或无限电波的干扰；而现有结构的导电胶带其在遮蔽或隔离电磁波或无限电波的干扰方面表现较差，同时其电阻率较高，已不能满足与日益发展的电子产品相配合组装使用要求。因此，基于上述问题，本技术提供一种能够有效降低电阻的导电胶带。
技术实现思路
技术目的：本技术的目的是提供一种能够有效降低电阻的导电胶带，其多层结构设计合理，具有优异的导电性能，同时能有效的遮蔽或隔离电磁波或无限电波的干扰性能且降低电阻。技术方案：本技术提供一种能够有效降低电阻的导电胶带，由离型纸层、导电基布层和设置在离型纸层、导电基布层中间的多层填充层组成；所述多层填充层，包括第一粘层、第一导电泡棉层、第二粘层和第二导电泡棉层，其中，第一粘层的两面分别与离型纸层、第一导电泡棉层连接，第二粘层的两面分别与第一导电泡棉层、第二导电泡棉层连接；所述离型纸层、第一粘层、第一导电泡棉层、第二粘层、第二导电泡棉层和导电基布层的厚度相同且整体胶带层结构厚度为0.15mm-0.25mm。本技术方案的，所述离型纸层、第一粘层、导电基布层的厚度相同；所述第一导电泡棉层、第二粘层、第二导电泡棉层的厚度相同。本技术方案的，所述离型纸层、第一粘层、导电基布层的厚度分别大于第一导电泡棉层、第二粘层、第二导电泡棉层的厚度。本技术方案的，所述离型纸层、第一粘层、第一导电泡棉层、第二粘层、第二导电泡棉层和导电基布层所构成的胶带层厚度为0.17mm-0.23mm。本技术方案的，所述离型纸层、第一粘层、第一导电泡棉层、第二粘层、第二导电泡棉层和导电基布层所构成的胶带层厚度为0.18mm-0.22mm。与现有技术相比，本技术的一种能够有效降低电阻的导电胶带的有益效果在于：1、整体胶带结构具有较好的柔韧性，能够承受高达200摄氏度的高温；2、双层导电泡棉层保证整体胶带结构具有较稳定的导电性能和较低的电阻率；3、合理设计的多层结构具有较好屏蔽性和抗干扰性。本技术设计合理，易推广。附图说明图1是本技术实施例一的一种能够有效降低电阻的导电胶带的结构示意图；图2是本技术实施例二的一种能够有效降低电阻的导电胶带的结构示意图；其中，图中序号标注如下：1-离型纸层、2-第一粘层、3-第一导电泡棉层、4-第二粘层、5-第二导电泡棉层、6-导电基布层。具体实施方式下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本技术。实施例一如图1所示的一种能够有效降低电阻的导电胶带，由离型纸层1、导电基布层6和设置在离型纸层1、导电基布层6中间的多层填充层组成；所述多层填充层，包括第一粘层2、第一导电泡棉层3、第二粘层4和第二导电泡棉层5，其中，第一粘层2的两面分别与离型纸层1、第一导电泡棉层3连接，第二粘层4的两面分别与第一导电泡棉层3、第二导电泡棉层5连接。进一步优选的，所述离型纸层1、第一粘层2、第一导电泡棉层3、第二粘层4、第二导电泡棉层5和导电基布层6的厚度相同且整体胶带层结构厚度为0.15mm-0.25mm，此种结构便于生产且产品适用范围广，具有较好的柔韧性，能够承受高达200摄氏度的高温，主要用于线材屏蔽、电子、电器屏蔽，同时适用电源大功率晶体管和散热片，集成电路芯片，液晶电视，等离子电视,移动电脑等设备中。实施例二如图2所示的一种能够有效降低电阻的导电胶带，由离型纸层1、导电基布层6和设置在离型纸层1、导电基布层6中间的多层填充层组成；多层填充层，包括第一粘层2、第一导电泡棉层3、第二粘层4和第二导电泡棉层5，其中，第一粘层2的两面分别与离型纸层1、第一导电泡棉层3连接，第二粘层4的两面分别与第一导电泡棉层3、第二导电泡棉层5连接；离型纸层1、第一粘层2、导电基布层6的厚度相同；第一导电泡棉层3、第二粘层4、第二导电泡棉层5的厚度相同；离型纸层1、第一粘层2、导电基布层6的厚度分别大于第一导电泡棉层3、第二粘层4、第二导电泡棉层5的厚度。进一步优选的，离型纸层1、第一粘层2、第一导电泡棉层3、第二粘层4、第二导电泡棉层5和导电基布层6所构成的胶带层厚度为0.17mm-0.23mm，此种结构便于生产且产品适用范围广，具有较好的柔韧性，能够承受高达200摄氏度的高温，主要用于线材屏蔽、电子、电器屏蔽，同时适用电源大功率晶体管和散热片，集成电路芯片，液晶电视，等离子电视,移动电脑等设备中。其中，实施例一和实施例二中的离型纸层1、第一粘层2、第一导电泡棉层3、第二粘层4、第二导电泡棉层5和导电基布层6所构成的胶带层厚度为0.2mm。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能够有效降低电阻的导电胶带，其特征在于：由离型纸层（1）、导电基布层（6）和设置在离型纸层（1）、导电基布层（6）中间的多层填充层组成；所述多层填充层，包括第一粘层（2）、第一导电泡棉层（3）、第二粘层（4）和第二导电泡棉层（5），其中，第一粘层（2）的两面分别与离型纸层（1）、第一导电泡棉层（3）连接，第二粘层（4）的两面分别与第一导电泡棉层（3）、第二导电泡棉层（5）连接；所述离型纸层（1）、第一粘层（2）、第一导电泡棉层（3）、第二粘层（4）、第二导电泡棉层（5）和导电基布层（6）的厚度相同且整体胶带层结构厚度为0.15mm‑0.25mm。

【技术特征摘要】
1.一种能够有效降低电阻的导电胶带，其特征在于：由离型纸层（1）、导电基布层
（6）和设置在离型纸层（1）、导电基布层（6）中间的多层填充层组成；所述多层填充层，包括第一粘层（2）、第一导电泡棉层（3）、第二粘层（4）和第二导电泡棉层（5），其中，第一粘层（2）的两面分别与离型纸层（1）、第一导电泡棉层（3）连接，第二粘层（4）的两面分别与第一导电泡棉层（3）、第二导电泡棉层（5）连接；所述离型纸层（1）、第一粘层（2）、第一导电泡棉层（3）、第二粘层（4）、第二导电泡棉层（5）和导电基布层（6）的厚度相同且整体胶带层结构厚度为0.15mm-0.25mm。
2.根据权利要求1所述的一种能够有效降低电阻的导电胶带，其特征在于：所述离型纸层（1）、第一粘层（2）、导电基布层（6）的厚度相同；所述第一导电泡棉层（3）、第二粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴聰宏，
申请(专利权)人：苏州市官田电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32