【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含低分布型添加剂的单组分环氧树脂专利技术背景专利
本专利技术涉及适合于连接、组装、包封或包装电子器件,尤其用于显示器、电路板、倒装片和其他半导体器件的含有低分布型(profile)添加剂的环氧粘合剂或模塑化合物组合物。本专利技术尤其涉及含有低分布型添加剂的单组分(one part)环氧组合物,它抵抗因固化过程中组合物收缩形成的微裂纹或微孔隙的形成。更具体地,这ー环氧树脂的应用涉及各向异性导电膜(ACF)用粘合剤,以便在具有良好导电率的情况下,用粘合剂粘结两个电終端。相关现有技术的还锁门 环氧体系,尤其单组分环氧体系的优点是方便作为粘合剂或模塑化合物施加以供连接、组装、包封或包装电子器件,用于粘合剂或模塑化合物应用。环氧树脂被视为优于热塑性粘合剂,这是由于未固化的组合物的可加工性和固化产物的耐热性导致的。而且,在环氧树脂的应用当中,对于大多数模塑化合物和含各向异性导电粘合剂膜(ACFs或ACAFs)的预涂布的产品来说,与双组分体系相比,通常更优选单组分环氧体系。这是因为在这两种体系之间,单组分体系对使用者友好得多。尽管环氧粘合剂组合物显示出许多优点,其中包括良好 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁荣昌,孙昱昊,宋华,曾金仁,庄孝根,
申请(专利权)人:兆科学公司,
类型:
国别省市:
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