当前位置: 首页 > 专利查询>兆科学公司专利>正文

含低分布型添加剂的单组分环氧树脂制造技术

技术编号:8193702 阅读:148 留言:0更新日期:2013-01-10 03:41
一种粘合剂组合物,它包括:(i)单组分可固化的环氧粘合剂,和(ii)低分布型添加剂(LPA),该低分布型添加剂是与环氧粘合剂相容的聚合物,以便当与粘合剂组合物混合时,它形成单相,并且当粘合剂固化时,与粘合剂相分离,在其内形成应力吸收节点的网络,该低分布型添加剂的存在量足以防止或减少当粘合剂固化时的收缩和/或形成孔隙或裂纹。在一个实施方案中,LPA是含至少一个挠性嵌段和使得该低分布型添加剂与环氧粘合剂相容的至少一个硬质嵌段的嵌段共聚物,以便未固化的环氧树脂和低分布型添加剂的混合物形成均匀的溶液,和当环氧树脂固化时,低分布型添加剂在环氧树脂基体内形成应力吸收节点的网络。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含低分布型添加剂的单组分环氧树脂专利技术背景专利
本专利技术涉及适合于连接、组装、包封或包装电子器件,尤其用于显示器、电路板、倒装片和其他半导体器件的含有低分布型(profile)添加剂的环氧粘合剂或模塑化合物组合物。本专利技术尤其涉及含有低分布型添加剂的单组分(one part)环氧组合物,它抵抗因固化过程中组合物收缩形成的微裂纹或微孔隙的形成。更具体地,这ー环氧树脂的应用涉及各向异性导电膜(ACF)用粘合剤,以便在具有良好导电率的情况下,用粘合剂粘结两个电終端。相关现有技术的还锁门 环氧体系,尤其单组分环氧体系的优点是方便作为粘合剂或模塑化合物施加以供连接、组装、包封或包装电子器件,用于粘合剂或模塑化合物应用。环氧树脂被视为优于热塑性粘合剂,这是由于未固化的组合物的可加工性和固化产物的耐热性导致的。而且,在环氧树脂的应用当中,对于大多数模塑化合物和含各向异性导电粘合剂膜(ACFs或ACAFs)的预涂布的产品来说,与双组分体系相比,通常更优选单组分环氧体系。这是因为在这两种体系之间,单组分体系对使用者友好得多。尽管环氧粘合剂组合物显示出许多优点,其中包括良好的強度和高的粘合性,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁荣昌孙昱昊宋华曾金仁庄孝根
申请(专利权)人:兆科学公司
类型:
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1