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改良的环氧组合物制造技术

技术编号:5458701 阅读:171 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
用于例如单组分粘合剂、涂层、预浸料和模塑料的应用的环氧组合物,其包含作为助催化剂或助固化剂的无色染料,特别是在至少一个芳环上含有N,N-二烷基氨基、N,N-二芳基氨基或环烷基氨基官能团的无色染料。无色染料助催化剂的使用为包含潜在固化剂/催化剂例如Novacure咪唑微胶囊的环氧组合物提供改善的固化速度,同时使之保持存放期稳定性。该环氧还可包含次级助催化剂,该次级助催化剂包括酰胺和内酰胺,特别是含有N,N-二烷基氨基、N,N-二芳基氨基、或二环烷基氨基官能团的酰胺和内酰胺。该改良的环氧组合物提供作为用于制造各向异性导电膜(ACF)以及用于电子装置的连接、包封或封装的粘合剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适用于连接、组装、包封或封装电子装置特别是显示器、电路板、倒装片(flip chip)和其它半导体装置的环氧粘合剂或模塑料组合物。本专利技术尤其涉及在储存条件下具有长的存放期但在固化或模塑温度下具有高度反应性的单组分环氧组合物。更具体而言,此环氧的应用涉及用于各向异性导电膜(ACF)的粘合剂,该粘合剂将两个电端子粘合结合以在垂直于粘合剂膜的垂直Z方向上获得两个端子之间的良好的导电性,同时在该膜的水平X-Y平面内保持高度绝缘性。
技术介绍
虽然单组分环氧体系作为用于连接、组装、包封或封装电子装置的粘合剂或模塑料具有便利应用的优点,然而,它们仍具有存放期稳定性低且要求在低温下储存的严重缺点。对于粘合剂或模塑料应用,热固性粘合剂特别是环氧化物由于未固化的组合物的加工性能和已固化的产物的耐热性而被认为优于热塑性粘合剂。此外,在环氧应用中,对于大部分模塑料和经预涂覆的产品,包括各向异性导电粘合剂膜(ACF或ACAF),与双组分体系相比,单组分环氧体系通常是更优选的。这是由于在这两个体系之间,单组分体系更容易使用。 具体而言,单组分环氧体系通常包含未固化的环氧树脂组分、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单组分环氧组合物,包含: 至少一类无色染料以及能被热、压力、辐射、或其组合活化的潜在固化剂或催化剂,该无色染料在至少一个芳环上含有N,N-二烷基氨基、N,N-二芳基氨基、N-烷基-N-芳基氨基、N-烷基氨基或N-芳基氨基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:许倩斐侯中仁梁荣昌
申请(专利权)人:兆科学公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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