粘接剂组合物和使用该组合物的电路连接膜，以及电路部件的连接方法和电路连接体技术

本发明专利技术涉及粘接剂组合物和使用该组合物的电路连接膜，以及电路部件的连接方法和电路连接体。所述粘接剂组合物用于在粘接电路部件彼此的同时电连接各自电路部件所具有的电路电极彼此，其含有环氧树脂、环氧树脂固化剂、以及具有交联反应性基团且重均分子量为30000～80000的丙烯酸系共聚物，其中，所述丙烯酸系共聚物的玻璃化温度为－40～40℃。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及粘接剂组合物和使用该组合物的电路连接材料，以及电路部件的连接方法和由此所得的电路连接体。
技术介绍
作为将液晶驱动用IC安装在液晶显示器用的玻璃面板上的方法，广泛使用 CHIP 一 ON — GLASS安装(以下，称为“COG安装”)。COG安装，是将液晶驱动用IC与玻璃面板直接接合的方法。在上述COG安装中，作为电路连接材料，通常使用具有各向异性导电性的粘接剂组合物。该粘接剂组合物，含有粘接剂成分以及根据需要所配合的导电粒子。通过将包含这种粘接剂组合物的电路连接材料配置在玻璃面板上形成有电极的部分上，并在其上压合1C、LSI等半导体元件或封装体等，可以进行电连接和机械固着，以保持相对电极之间的导通状态，相邻电极之间的绝缘。此外，作为粘接剂组合物的粘接剂成分，一直以来使用环氧树脂以及咪唑系固化剂的组合。配合了这些成分的粘接剂组合物，通常在200°C的温度下維持5秒钟左右，使环氧树脂固化，进行IC芯片的COG安装。然而，近年来，随着液晶面板的大型化以及薄壁化的不断发展，在使用以往的粘接剂组合物，并在上述温度条件下进行COG安装吋，由于加热时的温度差而产生热膨胀，并由于收缩差而产生内部应力，因此有在IC芯片和玻璃面板上产生翘曲的问题。作为减少电路部件上所产生的翘曲的手段，在专利文献I中，记载了含有包含锍盐的潜在性固化剂作为环氧树脂固化剂的电路连接用粘接膜。并且还记载了通过使用该粘接膜，可以使安装时的加热温度低至160°C以下，并且可以降低在电路部件的电路连接体中所生成的内部应カ(參见专利文献I的段落)。专利文献I :日本特开2004 - 221312号公报专利技术公开专利技术要解决的问题然而，专利文献I中所记载的粘接膜，虽然在加热温度低温化这一方面发挥出了优异的效果，但由于其使用了特殊的潜在性固化剂，因此存在有使用寿命比较短的问题。因此，目前的现状是，该粘接膜与以往的配合有咪唑系固化剂的材料相比，其用途有限。本专利技术是鉴于这种实际情况而完成的，其目的在于提供一种即使在200°C左右的高温条件下进行电路部件彼此连接时，也可以充分抑制电路部件翘曲的粘接剂组合物，以及使用该组合物的电路连接材料。此外，本专利技术目的还在于提供一种以低连接电阻连接电路部件的电路连接体，以及用于得到该电路连接体的电路部件的连接方法。用于解决问题的方法本专利技术的粘接剂组合物，其用于在将电路部件彼此粘接在一起的同时将各个电路部件所具有的电路电极彼此电连接在一起，其含有环氧树脂、环氧树脂固化剂、以及具有交联反应性基团且重均分子量为30000 80000的丙烯酸系共聚物。此处,丙烯酸系共聚物的重均分子量，是通过凝胶渗透色谱法測定，并基于使用标准聚苯こ烯制作的校准曲线换算所得的值。在本专利技术的粘接剂组合物中，上述丙烯酸系共聚物起到了应カ缓和剂的作用。因此，使用微胶囊型或加成型潜在性固化剂等咪唑系固化剂作为环氧树脂固化剂，即使在200°C左右的温度下进行固化处理，也可以有效地缓和内部应力，并且充分抑制电路部件的 翘曲。本专利技术的粘接剂组合物，优选进一歩含有导电粒子。通过使用在粘接剂成分中分散了导电粒子的粘接剂组合物，可以制造具有优异的连接可靠性的电路连接体。上述丙烯酸系共聚物的玻璃化温度，优选为一 40 40°C。如果丙烯酸系共聚物的玻璃化温度在上述范围内，则可以得到具有适当粘性的粘接剂组合物。此外，粘接剂组合物的固化物的玻璃化温度，从连接部的连接可靠性观点考虑，优选为100 150°C。此外，上述丙烯酸系共聚物是通过将原料中所含的単体成分共聚而得到，并且相对于该原料中所含的単体成分100质量份，丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯的总量优选为I 7质量份。通过在原料中以上述范围含有丙烯酸缩水甘油酯和/或甲基丙烯酸缩水甘油酷，并在粘接剂组合物中配合由该原料所制造的丙烯酸系共聚物，可以获得优异的应カ缓和性，并且可以更充分地抑制电路部件的翘曲。本专利技术的粘接剂组合物，在200°C的温度下加热I小时所得的固化物，优选在一50°C时的储能模量为2.0 3. OGPa，在100°C时的储能模量为I. 0 2. OGPa，并且，在一50 100°C范围内的储能模量的最大值与最小值的差为2. OGPa以下。通过使用满足这种条件的粘接剂组合物的固化物，可以在宽温度范围内抑制储能模量的降低，并且，在使用该粘接剂组合物对电路部件进行相互连接时，可以制造具有优异的连接可靠性的电路连接体。本专利技术的电路连接材料，包括膜状基材和粘接剂层，所述粘接剂层包含本专利技术所述的粘接剂组合物且被设置在所述基材的一面上。通过使用这种结构的电路连接材料，可以很容易地将粘接剂层配置在电路部件上，并且可以提高操作效率。另外，在使用电路连接材料时，适当剥离膜状基材。本专利技术的电路连接体，其具有相对配置的一对电路部件、以及连接部；所述连接部包含本专利技术所述的粘接剂组合物的固化物，并且介于所述一对电路部件之间而将该电路部件彼此粘接，使得各个电路部件具有的电路电极彼此电连接。在本专利技术的电路连接体中，一对电路部件中的至少一方可以是IC芯片。此外，在该电路连接体中，一对电路部件各自所具有的电路电极中的至少一方的表面可以由选自金、银、锡、钌、铑、钯、锇、铱、钼和铟锡氧化物中的至少ー种构成。此外，在本专利技术的电路连接体中，与连接部抵接的一对电路部件的抵接面的至少一方，可以含有由选自氮化硅、有机硅化合物以及聚酰亚胺树脂中的至少ー种以上的材料所构成的部分。本专利技术的电路部件的连接方法，通过使本专利技术所述的粘接剂组合物介于相对配置的一对电路部件之间，对整体进行加热加压，而形成由粘接剂组合物的固化物形成、并且介于ー对电路部件之间而将电路部件彼此粘接成各自电路部件具有的电路电极彼此电连接的连接部，由此得到具有一对电路部件和连接部的电路连接体。专利技术效果根据本专利技术，即使在200°C左右的高温条件下进行电路部件彼此连接时，也可以充分抑制电路部件的翘曲。附图说明图I是表示本专利技术电路连接材料的一种实施方式的截面图。 图2是表示在电路电极间使用本专利技术的电路连接材料，连接电路电极彼此的状态的截面图。图3是由概略截面图表示本专利技术的电路部件的连接方法的一种实施方式的エ序图。图4是表不导电粒子其它形式的截面图。图5是表示本专利技术的电路连接材料的其它实施方式的截面图。符号说明5、15是电路连接材料；6、6a、6b是基材；7a是含有导电粒子的层；7b是不含导电粒子的层；8是粘接剂层；9是粘接剂成分；10AU0B是导电粒子；30是第I电路部件；40是第2电路部件；50a是连接部；100是电路连接体。具体实施例方式以下，參照附图详细说明本专利技术的优选实施方式。另外，在附图说明中，对于相同要素给予相同符号，并省略重复的说明。此外，为了附图的方便，附图的尺寸比例并不一定与说明内容一致。本说明书中的“(甲基)丙烯酸酷”表示“丙烯酸酷”以及与其对应的“甲基丙烯酸酷”，“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”以及与其对应的“甲基丙烯酸”。<电路连接材料>首先，对于本实施方式中的电路连接材料进行说明。图I是表示本实施方式中的电路连接材料5的截面图。电路连接材料5，含有膜状基材6和设置在基材6的一面上的粘接剂层8。粘接剂层8包含粘接剂组合物，并且该粘接剂组合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接剂组合物，其用于在粘接电路部件彼此的同时电连接各自电路部件所具有的电路电极彼此，其含有环氧树脂、环氧树脂固化剂、以及具有交联反应性基团且重均分子量为30000～80000的丙烯酸系共聚物，其中，所述丙烯酸系共聚物的玻璃化温度为－40～40℃。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田中胜，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：