【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及粘接剂组合物和使用该组合物的电路连接材料，以及电路部件的连接方法和由此所得的电路连接体。
技术介绍
作为将液晶驱动用IC安装在液晶显示器用的玻璃面板上的方法，广泛使用 CHIP 一 ON — GLASS安装(以下，称为“COG安装”)。COG安装，是将液晶驱动用IC与玻璃面板直接接合的方法。在上述COG安装中，作为电路连接材料，通常使用具有各向异性导电性的粘接剂组合物。该粘接剂组合物，含有粘接剂成分以及根据需要所配合的导电粒子。通过将包含这种粘接剂组合物的电路连接材料配置在玻璃面板上形成有电极的部分上，并在其上压合1C、LSI等半导体元件或封装体等，可以进行电连接和机械固着，以保持相对电极之间的导通状态，相邻电极之间的绝缘。此外，作为粘接剂组合物的粘接剂成分，一直以来使用环氧树脂以及咪唑系固化剂的组合。配合了这些成分的粘接剂组合物，通常在200°C的温度下維持5秒钟左右，使环氧树脂固化，进行IC芯片的COG安装。然而，近年来，随着液晶面板的大型化以及薄壁化的不断发展，在使用以往的粘接剂组合物，并在上述温度条件下进行COG安装吋，由于加热时的温度差而...
【技术保护点】
一种粘接剂组合物，其用于在粘接电路部件彼此的同时电连接各自电路部件所具有的电路电极彼此，其含有环氧树脂、环氧树脂固化剂、以及具有交联反应性基团且重均分子量为30000～80000的丙烯酸系共聚物，其中，所述丙烯酸系共聚物的玻璃化温度为－40～40℃。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田中胜，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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