下载高粘接性双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶的技术资料

文档序号:8903216

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本发明公开了一种双组分缩合型有机硅透明电子灌封胶。该双组分缩合型有机硅透明电子灌封胶包括端羟基有机硅氧烷和有机锡,其特征在于,还包括含巯基与氨基共改性硅烷。巯基与氨基共改性硅烷作为增黏剂,提高了该灌封胶的黏结性,尤其适合对玻璃、金属、塑料的...
该专利属于深圳市隆邦工业材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市隆邦工业材料有限公司授权不得商用。

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