一种具有高折射率的改性有机硅封装胶及改性的含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法技术

一种具有高折射率的改性有机硅封装胶及改性的含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法，改性有机硅封装胶由A组份和B组份按质量比例1：0.9～1混合组成；A组份包括含乙烯基的聚硅氧烷、二官能度或者多官能度的丙烯酸酯类单体或乙烯基苯类单体、硅氢加成反应催化剂，其中，各物质的质量比分别为（0.65～0.95）：（0.05～0.35）：（2～100）×10-6；B组份包括改性的含硅氢基的聚硅氧烷、附着力促进剂、紫外光吸收剂以及抗氧化剂，其中，各物质的质量比分别为（0.94～0.997）：（0.002～0.04）：（0.0002～0.01）：（0.0002～0.01）。本发明专利技术具有折射率高、粘结力强、不易开裂等特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED封装胶，特别是。
技术介绍
在照明领域，人类经历了白炽灯、荧光灯能照明历程，而基于半导体技术的LED发光产品以其节能环保的巨大优势正吸引着世人的目光。LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长和体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。在制造功率型LED器件的过程中，除了芯片、荧光粉和散热技术外，LED的封装技术对LED器件的制备工艺及性能存在着重要的影响。有机硅材料具有耐冷热冲击、耐紫外线辐射、无色透明等优点，是功率型LED的理想封装材料。从交联机理角度可把有机硅封装材料分为缩合型和加成型两种。·缩合型有机硅封装材料是通过分子间发生缩合反应而实现交联反应，固化过程中常有水、甲醇、乙醇等小分子化合物放出，容易产生气泡和孔隙，往往达不到高标准的封装性能要求。加成型有机硅封装材料目前主要通过硅氢加成反应实现，以钼化合物为催化剂，在固化过程中无小分子产生，具有收缩率小、工艺适应性好和生产效率高的特点。在LED封装材料市场上，硅氢加成型有机硅封装材料发展较快，部分取代了现有的缩合型有机硅封装材料。但是，普通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高折射率的改性有机硅封装胶，其特征是所述封装胶由A组份和B组份按质量比例1：0.9～1混合组成；其中，A组份包括含乙烯基的聚硅氧烷、二官能度或者多官能度的丙烯酸酯类单体或乙烯基苯类单体、硅氢加成反应催化剂，其中，各物质的质量比分别为（0.65～0.95）：（0.05～0.35）：（2～100）×10?6；B组份包括改性的含硅氢基的聚硅氧烷、附着力促进剂、紫外光吸收剂以及抗氧化剂，其中，各物质的质量比分别为（0.94～0.997）：（0.002～0.04）：（0.0002～0.01）：（0.0002～0.01）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李碧新，
申请(专利权)人：广东祥新光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：