导热硅胶片材及其制备方法技术

一种导热硅胶片材及制备方法，该导热硅胶片材是由聚硅氧烷、导热粉体、表面改性剂、交联剂、铂催化剂、抑制剂按10～50：20～600：0.1～5：0.2～2：0.01～1：0.0001～0.01的重量份混合并模压而成的片状体。制备方法包括：a、将聚硅氧烷、交联剂、表面改性剂、导热粉体、铂催化剂和抑制剂按比例依次加入反应釜，搅拌30～50分钟，得到混合物料；b、将混合物料灌注到框形模具中，并将上表面刮平；c、把装有混合物料的模具放入烤箱中，在80～150℃温度下固化5～20分钟，成型后得到预定厚度，一面带粘性，另一面不带粘性的导热硅胶片材。本发明专利技术可使导热硅胶片材无需二次工序处理即具有单面粘性的特性，同时一次成型工艺保证了工艺处理的均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导热界面材料，特别是涉及一种经一次成型即具备单面粘性，可用作发热元件与散热元件之间的间隙填充材料的。
技术介绍
在日常生活中，人们会广泛应用到各种各样的电子产品，大到电视机，小到MP3，而所有的电子产品都涉及散热问题，因为电子产品中的电子元件在使用过程中温度会升高，尤其是晶体管和一些半导体部件特别容易发热，当电子元件的使用温度很高时，会导致电子元件性能下降，因而需要对电子元件进行散热。为此，通常体积较大的电子产品配铬有散热用的风扇，但对于体积较小的电子产品，由于产品内部空间不足，需要配铬体积更小的散热元件进行散热。在散热元件与发热元件连接时，通常需要用填充材料和导热材料来填充发热元件与散热元件之间的间隙。导热硅胶片材即为一种常用的导热界面材料。在实际使用过程中，导热硅胶片材贴附于发热元件上，再装配固定于散热元件上。如果导热硅胶片材的两侧表面都具有粘性，则存在如下问题，一是因粘手而使贴装位铬不易对准；二是在装配发热元件时，需要导热片表面与散热元件之间的摩擦阻力很小才能装配；其次，双面带粘性的导热片长时间使用后，会与散热元件粘接的非常紧密，使得当维修人员需要进行拆卸维修时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热硅胶片材，其特征在于，该导热硅胶片材是由聚硅氧烷、导热粉体、表面改性剂、交联剂、铂催化剂、抑制剂按10～50：20～600：0.1～5：0.2～2：0.01～1：0.0001～0.01的重量比混合并模压而成的一面带粘性，另一面不带粘性的片状体。

【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶片材，其特征在于，该导热硅胶片材是由聚硅氧烷、导热粉体、表面改性剂、交联剂、钼催化剂、抑制剂按10 50:20 600:0.I 5:0.2 2:0.01 1:0.0001 0.01的重量比混合并模压而成的一面带粘性，另一面不带粘性的片状体。2.如权利要求1所述的导热硅胶片材，其特征在于，所述表面改性剂为含有链烯基的娃烧偶联剂。3.如权利要求2所述的导热硅胶片材，其特征在于，所述链烯基为乙烯基、丙烯基、丁稀基、戍稀基、己稀基中的一种。4.如权利要求1所述的导热硅胶片材，其特征在于，所述聚硅氧烷是粘度为10 5000mPas的聚二甲基硅氧烷，其链端或侧链至少含有两个链烯基。5.如权利要求1所述的导热硅胶片材，其特征在于，所述导热粉体选自氧化铝、二氧化硅、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硅、氮化硼、碳化硅、铝粉、铜粉、银粉、镍粉、石墨、碳纳米管和碳纤维中的至少一种，该导热粉体的粒径为0.2 100微米。6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭建军，陶藤，王勇，
申请(专利权)人：深圳市博恩实业有限公司，
类型：发明
国别省市：