【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种胶粘剂,具体涉及一种具有无卤阻燃性的加成型硅橡胶胶粘剂。
技术介绍
在电子仪器中,未有效散发的热量会导致仪器温度的上升,进而造成仪器效能的下降甚至发热器件的损坏。加成型导热硅橡胶作为热界面材料的一种,已取得广泛使用。该类材料兼具导热和粘接的性能,可满足实际需求。目前导热硅橡胶通过大量的导热填料的加入实现导热性能的提高,但不具备电子产品中需求的高阻燃性能要求。有机阻燃剂或无机阻燃剂的加入能够提高阻燃性能,但也会极大降低导热硅胶的导热性能。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高阻燃性导热硅橡胶组合物,可在不使用卤系阻燃剂的情况下达到高阻燃效果,同时保证硅胶材料的导热效果无显著下降。为实现上述技术目的,本专利技术的具体技术方案是 一种无齒高阻燃性加成型导热硅橡胶胶粘剂,所述硅橡胶胶粘剂按重量份数由以下组分组成 A包含链烯基的有机聚硅氧烷5-40份 B聚有机硅氧烷0-5份 C聚含氢硅氧烷1. 0-5. O份 D导热填料50-90份 E无机阻燃剂0-20份 F催化剂O. 5-10份 G抑制剂O. 01-0. 3份 H其它添加剂0-1. 5份 所述包含链烯基的有机聚硅氧烷为每分子平均含有至少两个具有2-4个碳原子的链烯键和具有O. 01-30000Pa · s粘度的环状、线性或支化有机聚硅氧烷。所述聚有机娃氧烧的通式表不为R1aSiO^aWR1代表具有I 18个碳原子的饱和或不饱和烃基的一种或数种基团,a为1. 8 < a < 2. 2的正数;所述基团为甲基、乙基、丙基、癸基、十二烷基、十八烷基的烷基基团、苯基、甲苯基的芳基基团 ...
【技术保护点】
一种无卤高阻燃性加成型导热硅橡胶胶粘剂,其特征在于,所述硅橡胶胶粘剂按重量份数由以下组分组成:A包含链烯基的有机聚硅氧烷????????5?40份B?聚有机硅氧烷????????????????????0?5份??????C?聚含氢硅氧烷????????????????????1.0?5.0份D?导热填料????????????????????????50?90份?????????E?无机阻燃剂??????????????????????0?20份??????F?催化剂??????????????????????????0.5?10份G?抑制剂??????????????????????????0.01?0.3份H?防老剂、偶联剂和着色剂??????????0?1.5份?。
【技术特征摘要】
1.一种无齒高阻燃性加成型导热硅橡胶胶粘剂,其特征在于,所述硅橡胶胶粘剂按重量份数由以下组分组成A包含链烯基的有机聚硅氧烷 B聚有机硅氧烷 C聚含氢硅氧烷 D导热填料 E无机阻燃剂 F催化剂 G抑制剂H防老剂、偶联剂和着色剂O. 01-0. 3 份 0-1. 5 份。5-40 份 0-5份50-90 份 0-20 份 O.5-10 份1. 0-5. O 份2.根据权利要求1所述的硅橡胶胶粘剂,其特征在于,所述包含链烯基的有机聚硅氧烷为每分子平均含有至少两个具有2-4个碳原子的链烯键和具有O. 01-30000Pa *s粘度的环状、线性或支化有机聚硅氧烷。3.根据权利要求1所述的硅橡胶胶粘剂,其特征在于,所述聚有机硅氧烷的通式表示为R1aSiOt^2, R1代表具有I 18个碳原子的饱和或不饱和烃基的一种或数种基团,a为1.8 ^ a ^ 2. 2的正数;所述基团为甲基、乙基、丙基、癸基、十_■烧基、十八烧基的烧基基团、苯基、甲苯基的芳基基团和环己基、环戍基的环烧基基团,所述聚有机娃氧烧25°C的运动粘度为30 IOOOOmPa · S。4.根据权利要求3所述的硅橡胶胶粘剂,其特征在于,所述聚有机硅氧烷的所述基团为甲基、苯基和长链烷基基团;所述a为1. 9 2. 2的正数。5.根据权利要求4所述的硅橡胶胶粘剂,其特征在于,所述聚含氢硅氧烷为每分子平均至少两个SiH基团,具有O. 01-5Pa · s粘度的环状、线性或支化有机基含氢聚硅氧烷;在特殊应用条件下SiH基团为二烷基甲硅氧基,在...
【专利技术属性】
技术研发人员:闵长春,李海滨,李守平,史伟同,
申请(专利权)人:北京海斯迪克新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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