【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种有机硅橡胶及其制备方法,特别是涉及一种单组份加成型导热有机硅橡胶及其制备方法。
技术介绍
近年来,在电子电器领域,由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件,逻辑电路向轻、薄、小的方向发展,发热量也随之增加,从而需要高导热的绝缘材料,有效的去除电子设备产生的热量,这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。传统的解决电子设备散热的方法,是在发热体与散热体之间垫一层绝缘的介质作为导热材料,如云母、聚四氟乙烯及氧化铍陶瓷等等,这种方法有一定的效果,但存在导热性能差,机械性能低、价格高等缺点。目前,解决电子设备散热有些是通过各种形式的散热器来解决,但大多数必须通过导热材料来解决。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足,本专利技术的目的是提供一种具有较高硬度和导热系数的单组份加成型导热有机硅橡胶及其制备方法。本专利技术的技术方案是这样的:一种单组份加成型导热有机硅橡胶,由以下重量份数的组分构成:端乙烯基硅油100份,含氢硅油10-20份,氧化铝80-100份,氧化锌80-100份,偶联剂0.2-5份,抑制剂0.1-2份和催化剂0.1-1份。优选的,所述端乙烯基硅油的乙烯基含量在0.4-2.1%,粘度在100-2000Pa·s。优选的,所述含氢硅油为硅氢含量在0.1-1.6%,粘度在50-1500Pa·s。优选的,所述氧化铝平均粒径1-3000μm,纯度在98%以上。优选的,所述氧化锌平均粒径1-2 ...
【技术保护点】
一种单组份加成型导热有机硅橡胶,其特征在于,由以下重量份数的组分构成:端乙烯基硅油100份,含氢硅油10‑20份,氧化铝80‑100份,氧化锌80‑100份,偶联剂0.2‑5份,抑制剂0.1‑2份和催化剂0.1‑1份。
【技术特征摘要】
1.一种单组份加成型导热有机硅橡胶,其特征在于,由以下重量份数的组分构成:
端乙烯基硅油100份,含氢硅油10-20份,氧化铝80-100份,氧化锌80-100份,偶联
剂0.2-5份,抑制剂0.1-2份和催化剂0.1-1份。
2.根据权利要求1所述的单组份加成型导热有机硅橡胶,其特征在于:所述端乙
烯基硅油的乙烯基含量在0.4-2.1%,粘度在100-2000Pa·s。
3.根据权利要求1所述的单组份加成型导热有机硅橡胶,其特征在于:所述含氢
硅油为硅氢含量在0.1-1.6%,粘度在50-1500Pa·s。
4.根据权利要求1所述的单组份加成型导热有机硅橡胶,其特征在于:所述氧化
铝平均粒径1-3000μm,纯度在98%以上。
5.根据权利要求1所述的单组份加成型导热有机硅橡胶,其特征在于:所述氧化
锌平均粒径1-2000μm,纯度在90%以上。
6.根据权利要求1所述的单组份加成型导热有机硅橡胶,其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员:李军明,陈刚,
申请(专利权)人:江苏创景科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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